據(jù)臺(tái)積電17日官方消息稱，該公司在北美舉辦的“2022年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)”上展示了其制造工藝成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)的最新進(jìn)展和戰(zhàn)略計(jì)劃。其中，由納米片晶體管驅(qū)動(dòng)的下一代尖端N2工藝以及用于N3和N3E工藝的獨(dú)特FINFLEX？技術(shù)也首次亮相。

回顧臺(tái)積電發(fā)展史：有12個(gè)關(guān)鍵里程碑

1987年，隨著純晶圓代工商業(yè)模式的創(chuàng)建，臺(tái)積電成立。

1999年，臺(tái)積電成為第一家提供0．18um低功耗制程技術(shù)的代工廠。

2001年，帶來了第一個(gè)代工參考設(shè)計(jì)流程。并與多家EDA和IP供應(yīng)商一起參與，該公司花費(fèi)了大量資金來創(chuàng)建今天享有的龐大EDA和IP生態(tài)系統(tǒng)。

2011年，臺(tái)積電將HKMG28nm帶入無晶圓生態(tài)系統(tǒng)。其他代工廠在28nm時(shí)步履蹣跚，因此這是臺(tái)積電創(chuàng)紀(jì)錄的節(jié)點(diǎn)。

2012年，推出了第一款異構(gòu)3DIC測(cè)試平臺(tái)CoWos。

2014年，臺(tái)積電交付了第一款功能齊全的FinFET網(wǎng)絡(luò)處理器，開啟了今天臺(tái)積電主導(dǎo)的FinFET時(shí)代。

2015年，臺(tái)積電通過了先進(jìn)的3DIC封裝技術(shù)InFo。

2018年，臺(tái)積電向所有人提供了最先進(jìn)的邏輯技術(shù)（N7）。

2020年，臺(tái)積電以基于N5EUV的邏輯技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)。

2021年，臺(tái)積電推出N4P、N4X和N6RF。

2022年，臺(tái)積電將推出覆蓋廣泛垂直市場(chǎng)的最先進(jìn)的N3工藝節(jié)點(diǎn)。N3可能也將在5年內(nèi)打破流片記錄。

最后但同樣重要的是，臺(tái)積電在2022年宣布了面向大眾的下一代工藝技術(shù)（N2）。

關(guān)鍵點(diǎn)1：臺(tái)積電持續(xù)加碼成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)技術(shù)

臺(tái)積電將繼續(xù)投資成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)技術(shù)，從2021年到2025年產(chǎn)能擴(kuò)張1．5倍，包括FabsF14P8、F16P1B、F22P2和FabF23P1。

臺(tái)積電還宣布推出適用于NVM、HV、傳感器、PMIC、ULP／ULL、模擬和射頻技術(shù)的集成專業(yè)技術(shù)平臺(tái)。

關(guān)鍵點(diǎn)2：臺(tái)積電3nm芯片將擴(kuò)展為多個(gè)版本

臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)展N3。N3有望在2022年下半年實(shí)現(xiàn)HVM。緊隨其后N3E將在2023年下半年推出，在移動(dòng)和HPC應(yīng)用中具有更高的性能／功耗和較低的流程復(fù)雜性。

N3EPPA與N5相比，在相同功率下的性能提升18％，在相同速度下降低34％的功耗，并將邏輯晶體管密度提高1．6倍。

資料來源／anandtech

更重要的是，臺(tái)積電宣布了N3的終極武器，即采用FinFlex技術(shù)。簡而言之，F(xiàn)inFlex允許芯片設(shè)計(jì)人員精確定制他們的構(gòu)建模塊，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更高的密度和更低的功耗。

關(guān)鍵點(diǎn)3：2025年臺(tái)積電計(jì)劃推出2nm芯片

臺(tái)積電將為N2使用納米片晶體管。自從英特爾和三星已經(jīng)發(fā)布之后，這并不令人意外，但這里的內(nèi)容遠(yuǎn)不止眼前所見。N2PPA與N3E相比，預(yù)計(jì)在相同功率下性能提高15％，或在相同速度下功耗降低25－30％，并且密度＞1．1倍。N2預(yù)計(jì)在2025年。

資料來源／anandtech

會(huì)上，臺(tái)積電還討論了器件架構(gòu)的未來，包括納米片、CFET、2DTMD和CNT。

觀點(diǎn)：TSMC準(zhǔn)備主導(dǎo)快速增長的半導(dǎo)體市場(chǎng)

隨著半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)的長期增長，新冠疫情流行造成的供應(yīng)鏈中斷，以及由于消費(fèi)者習(xí)慣的改變而導(dǎo)致的需求激增，在過去幾年中出現(xiàn)了一場(chǎng)導(dǎo)致半導(dǎo)體短缺的完美風(fēng)暴。

該行業(yè)在2021年銷售了創(chuàng)紀(jì)錄的1．15萬億顆，使總收入達(dá)到5560億美元。這使得半導(dǎo)體市場(chǎng)成為全球最大和增長最快的市場(chǎng)之一。在這種長期順風(fēng)中臺(tái)積電又是如何改變呢？

臺(tái)積電于幾十年前在中國臺(tái)灣政府資助下成立，為半導(dǎo)體制造帶來了獨(dú)特的方法。它不像競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾那樣設(shè)計(jì)和制造芯片本身，而是讓其他公司設(shè)計(jì)芯片，只專注于制造過程。

多年來，這種純晶圓代工使得臺(tái)積電在制造技術(shù)上超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這就是為什么它贏得了蘋果，英偉達(dá)和AMD等行業(yè)巨頭的長期訂單。例如，當(dāng)蘋果開始為自己的計(jì)算機(jī)設(shè)備設(shè)計(jì)芯片時(shí)，它轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，因?yàn)樗囊恢滦院鸵涣鞯哪芰?。這也有助于蘋果公司專門為其產(chǎn)品定制其芯片，這是英特爾現(xiàn)成的產(chǎn)品無法做到的。

臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在過去幾十年中實(shí)現(xiàn)了驚人的增長。自上世紀(jì)末以來，該公司的收入和收益的復(fù)合年增長率（CAGR）超過17％。在過去12個(gè)月中，它創(chuàng)造了599億美元的收入和253億美元的營業(yè)收入。營業(yè)利潤率達(dá)到42％，這對(duì)于制造企業(yè)來說是最好的。

但不要以為這家純晶圓代工企業(yè)就此停步。分析師預(yù)計(jì)，到2030年，行業(yè)收入將增長到1萬億美元以上，這將使2021年的銷售額幾乎翻一番。作為業(yè)內(nèi)占主導(dǎo)地位的制造商，臺(tái)積電計(jì)劃今年在資本支出上花費(fèi)400億至440億美元，臺(tái)積電正在準(zhǔn)備從這一收入中分得一杯羹。