商場如戰(zhàn)場，這句話在當下的半導體業(yè)體現得淋漓盡致。戰(zhàn)場上，決定勝負的幾個重要因素包括：戰(zhàn)斗力，經濟實力，以及輿論和造勢，在沒有硝煙的半導體競技場上，這幾個因素同樣發(fā)揮著重要作用。

自從上世紀90年代，韓國半導體業(yè)崛起，并壓過日本一頭，成為全球存儲器主要生產地以來，近30年的時間里，美國、歐洲和東亞呈三足鼎立之勢，而在2019年之前，東亞這一支，主要由韓國、日本和中國臺灣組成，在那20多年里，中國大陸的存在感比較低。

然而，2019年成為了一個轉折點，之所以是2019，主要有兩個原因：一是那一年美國對華為發(fā)起了產業(yè)攻擊，并延續(xù)到今天，且規(guī)模和涉及范圍不斷擴大；二是2020年爆發(fā)了新冠疫情，其對全球各個產業(yè)都產生了巨大影響，包括半導體。

2019年之后，中國大陸半導體業(yè)在全球的存在感與日俱增，這有兩方面的原因：一是自2014年國家頒布相關產業(yè)政策和“大基金”以來，本土半導體產業(yè)發(fā)展明顯提速；二是美國的“助攻”，禁止華為進口美國高端芯片，禁止相關企業(yè)購買美國高端半導體設備，禁止相關企業(yè)購買美國企業(yè)的EDA軟件工具，到今天，已經將“獲得美國政府補貼的國際知名半導體企業(yè)不得在中國大陸進一步投資半導體業(yè)”這一條規(guī)定寫入其最新的“芯片法案”。在這樣強大的攻勢下，中國大陸半導體業(yè)被抬上了風口浪尖。

由于中央政府的政策和資金支持，使得中國大陸在東亞這一支力量中的地位和作用發(fā)生了明顯變化，不再像早些年那樣是半導體產業(yè)鏈上中低端部分的加工點，而較為快速地發(fā)展成為另外兩支（美國和歐洲）爭奪和各方利益糾結、撕扯的焦點地帶。之所以這么說，是因為以臺積電和三星為代表的先進、規(guī)模化半導體制造，中國大陸本土企業(yè)加速向先進、規(guī)?；雽w制造邁進，以及這兩方面的利益重合部分增加，從而形成你中有我，我中有你的協同發(fā)展態(tài)勢，這種態(tài)勢使得美國坐立不安，開始利用行政、資金等手段，力圖打破東亞這一支的“組團發(fā)展”情勢。

自從上世紀80年代末臺積電開創(chuàng)晶圓代工業(yè)務模式以來，全球半導體制造業(yè)的重心就逐步向東亞轉移，也就是在這段時間內，美國的制造業(yè)，其中包括半導體制造，就大量向海外轉移，主要都涌向了東亞地區(qū)。此消彼長，使得目前東亞地區(qū)在全球半導體制造業(yè)中的比重增加到了近70％，而且，中國大陸的發(fā)展態(tài)勢令美國憂心忡忡。因此，在美國看來，分化東亞這一支半導體力量勢在必行。

實際上，不僅是美國，近兩年，歐洲半導體業(yè)也在反思，其先進半導體制造能力已經被東亞甩在了身后，繼中國、美國之后，該地區(qū)的各種芯片法案也在醞釀之中，此外，以英飛凌和意法半導體為代表的歐洲芯片諸強不得不抱東亞代表臺積電這個大腿，在先進制程工藝，特別是第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）方面，尋求與臺積電深入合作，還邀請后者去歐洲建廠。同樣的事情美國也做了，但這與歐洲“抱大腿”的性質明顯不同，因為在美國面前，東亞諸強不得不屈服的意味更濃。

美國欲實施“四面楚歌”

攪局東亞這一支力量的最新舉措就是美國的“Chip 4”，其目的是組建以美國為首，日本、韓國、中國臺灣為主要成員的半導體四方聯盟，似乎想給中國大陸半導體唱一出“四面楚歌”。

除了“Chip 4”，美國政府推出的扶持本土半導體產業(yè)發(fā)展資金計劃，即“芯片法案”于當地時間8月9日由該國總統拜登簽署通過，從此，總額2800億美元，半導體制造專項520億美元的政府補貼正式啟動，美國進入了一個新的“計劃經濟”時代。

美國這樣做是必然的，是由內外兩方面的因素促成的。

就其內部而言，在過去幾十年里，美國的半導體制造自給率持續(xù)下降，據美國半導體行業(yè)協會（SIA）統計，該國半導體制造能力的全球占比已從1990年的37％下降到2021年的12％，SIA認為，這種下降主要是由于其全球競爭對手的政府提供了大量制造激勵措施，使美國在吸引新建晶圓廠方面處于競爭劣勢。此外，聯邦政府對半導體研發(fā)的投資占GDP的比重持平，而其它國家政府則在研發(fā)計劃上投入了大量資金，以加強自己的半導體競爭力，而美國現有的研發(fā)稅收激勵措施落后于其它國家。

就外部而言，東亞半導體制造的水平和全球占比一直在提升，不加以制止的話，其提升速度還會加快，水平還會提高，這在美國看來是不可以接受的，特別是半導體這類技術、資金高度密集的產業(yè)?；叵?0多年前，當時日本半導體產業(yè)經過20年的快速發(fā)展，其設計和制造水平已經可與美國并駕齊驅，上世紀80年代，在全球排名前10的集成電路廠商中，有6家是日本企業(yè)，風頭蓋過了美國當時的半導體巨頭英特爾、德州儀器、仙童半導體等。30年后的今天，日本集成電路企業(yè)在全球廠商榜單中已經很難進入前10。

隨著中國大陸半導體產業(yè)的崛起，特別是政府產業(yè)“大基金”的推出，給原本就很強的東亞半導體制造業(yè)又打了一針強心劑，這令美國半導體感到不安。為了不讓東亞半導體形成抱團之勢，美國一方面限制對中國大陸集成電路設計、制造所需的高端EDA軟件、半導體設備、先進制程工藝的輸出，另一方面，積極拉攏以臺積電和三星為代表的東亞地區(qū)半導體廠商去美國建廠，并提供政府補貼。在軟硬兩手的推動下，這些頂級晶圓廠越來越傾向于去美國建廠。

日本雖然在集成電路制造方面沒有了當年的風采，但其半導體設備和材料依然是全球頂級的存在，美國把它作為一個控制東亞地區(qū)半導體制造業(yè)發(fā)展的良好杠桿工具，因為無論是中國大陸，還是韓國，都需要日本的先進半導體設備和材料，在過去三年里，中國大陸和韓國已經在這方面吃了不少苦頭。

美國針對其半導體產業(yè)發(fā)展現狀推出的這些舉措，肯定會對東亞半導體“抱團”前進的客觀發(fā)展狀態(tài)產生很大的負面影響，同時，可以加強其本土半導體制造業(yè)的行業(yè)影響力。不過，這些措施也是一把雙刃劍，因為中國大陸的“大基金”政策是為市場化運作賦能的，也就是推動市場化發(fā)展進程，是應對整個產業(yè)和市場的順勢行為，而美國正相反，“學習”中國大陸的“大基金”政策，但其具體措施和效果是反市場化的，這就使得整個政策的推動進程顯得非常糾結和擰巴，具體表現就是相關企業(yè)利益與這些政策之間不斷發(fā)生沖突，特別是半導體設備和EDA軟件廠商，對它們產品出口中國大陸市場的限制，極大損害了這些企業(yè)的營收利益。

為了緩和這一矛盾，美國政府不得不加大產業(yè)資金補貼力度，但這些實惠大多被新建晶圓廠的企業(yè)拿走了，而設備和軟件工具廠商只能看著別人吃肉，自己喝湯，而且，即便是今后出臺新的政策，給予這些設備和軟件企業(yè)更多補貼，但相關市場規(guī)模太大了，特別是中國大陸快速發(fā)展和潛力巨大的市場，這樣的營收和利潤預期對于這些美國半導體設備和EDA工具廠商的誘惑力巨大，純靠政府補貼是不可能滿足需求的。

能否各個擊破？

美國的半導體策略越來越明確，且針對中國大陸的意圖也不再遮掩，在比較強大的外部壓力作用下，中國大陸半導體業(yè)發(fā)展一定會遇到前所未有的困難，與此同時，除了加快提升自身的半導體制造、設備、材料、EDA軟件等技術和產品水平之外，還要想辦法化解掉外部的不利因素，爭取更好的產業(yè)發(fā)展環(huán)境。

核心要務還是加強與國際各大晶圓廠、半導體設備、材料等廠商之間的利益關聯，除了堅持開放的態(tài)度和營商環(huán)境之外，還需要打破一些傳統界限，給半導體外商企業(yè)更高層級的實惠政策。特斯拉在上海建廠就是類似的典型案例，特斯拉可以獨資在中國大陸建汽車生產廠，打破了大陸30多年外企必須與本土企業(yè)合資建廠的政策桎梏，這樣做的效果立竿見影，這兩年特斯拉發(fā)展得風生水起，比其在美國本土的發(fā)展速度快上好幾倍，并極大帶動了中國大陸本地汽車產業(yè)鏈上相關企業(yè)的發(fā)展，這種狀況使得特斯拉在美國本土很受“排擠”，這反過來進一步促進其在中國大陸的產能擴充，從而進一步帶動本地產業(yè)鏈的發(fā)展。

當然，與半導體相比，汽車的技術含量低很多，不能完全放在一個水平線上比較，但類似的策略是完全可以借鑒的，它們依托的都是中國大陸龐大且潛力巨大的市場，這樣的吸引力是任何高度市場化和資本化的高科技企業(yè)都不能拒絕的。

正是看到這樣的局面，美國不得不通過行政強制措施，以及政府資金補貼，軟硬兩手限制其本土半導體企業(yè)在中國大陸的發(fā)展。這樣做雖然短期內就可以見效果，但長期來看，時間越久，其政策和企業(yè)利益最大化之間的矛盾就越凸出，其內部糾結狀態(tài)就越嚴重。這種情況下，中國大陸不怕拖時間，而美國更希望在相對短期內達到目的。

同時，“Chip 4”也不是牢不可破的堡壘，特別是韓國和中國臺灣。最近，韓國對于美國的多個舉措都保持非常謹慎的態(tài)度，就是不想搞壞與中國大陸的關系，就正式加入“Chip 4”的倡議，韓國政府表示，加入的前提是不能針對中國大陸的半導體產業(yè)做限制性或破壞性的行為。韓國之所以這么謹慎，主要是因為該國半導體業(yè)支柱企業(yè)三星和SK海力士在中國大陸有龐大的投資和營收，沒有人愿意丟掉這些，去給第三國做嫁衣。雖然美國也給了它們在美國建廠相應的補貼，但那樣的量級與在中國大陸的投資和營收相比，吸引力有限，何況，未來，美國的補貼會不會是“水中月”，還不得而知。

總之，以三星、SK海力士和臺積電為代表的半導體大廠既需要中國大陸，也需要美國市場，因此，他們會盡量避免在美國與中國大陸之間選邊站。

其實，如果不是美國強行推出“Chip 4”，韓國、日本和中國臺灣是沒有限制與中國大陸半導體合作和貿易的想法和源動力的。而且，美國的這些強制行為，還有可能加劇這幾家之間原本就存在，但一直處于隱性狀態(tài)的矛盾。

例如，韓國和日本有世仇，關系一向不好，韓國與中國臺灣的關系也很普通，半導體產業(yè)競爭比合作多。

韓國對加入“Chip 4”搖擺不定，美國可能會加一些籌碼，如給三星和SK海力士在美國建廠多一些補貼和優(yōu)惠政策。同時，通過拉攏三星，美國還可以制衡強大的臺積電，因為該公司位于中國臺灣，而不是美國。美國在上世紀80年代就曾拉攏韓國打擊日本半導體業(yè)，未來會不會有拉攏韓國打擊中國臺灣的可能呢？

韓國是全球存儲器生產的核心地帶，只有美國的美光和日本的鎧俠能與三星和SK海力士抗衡一下。近期，鎧俠與中國臺灣廠商合作密切，美光也在與臺積電合作，就是要制衡一下韓國的三星和SK海力士。

總之，韓國和三星的角色和動向很值得關注，在美國政策的推動下，該公司有可能是突破臺積電壟斷局面的關鍵力量，而這也正是三星晶圓代工業(yè)務自2017年以來一直追求的發(fā)展目標。

另外，臺積電也不想成為別人的棋子，盡管去美國建了5nm制程晶圓廠，但在中國臺灣砸下的建廠資金才是該公司每年資本支出的大頭。顯然，對于未來的中國而言，這是有利的。

以上這些“Chip 4”成員及其關鍵企業(yè)之間的歷史和利益糾葛，正是中國大陸可以利用的，只要保持開放態(tài)度，不斷強化自身實力，穩(wěn)扎穩(wěn)打，那么，時間就是最好的朋友！

結語

古代中國有魏、蜀、吳這三國，當今世界半導體業(yè)有歐洲、東亞和美國這三強地區(qū)。三國時期，魏國最強，其建立者是曹操，但曹操出身低微，富不過三代，曹操一手建立起來的大魏，最終被司馬懿家族接手，并最終統一了三國，建立了西晉。司馬懿的特點是足智多謀，且是傳統的名門望族，有深厚的家族史，且能代表當時絕大多數貴族的利益，因此能夠一統天下，三國歸晉。當然，其中的曲折和艱辛是不可避免的。

當下，東亞是全球半導體制造三大地區(qū)中最強的，而中國大陸是該地區(qū)半導體業(yè)的后起之秀，且有著深厚的底蘊和歷史積淀，只要穩(wěn)扎穩(wěn)打，保持開放，處理好各方的利益，未來非常值得期待。

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