進入2022年以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢急轉直下，2021年那種產(chǎn)能全面短缺，應用端需求全面旺盛的局面在近半年時間內發(fā)生了巨大變化，除了車用芯片，以手機和PC為代表的大宗市場需求不振，相關芯片銷售疲軟。全球芯片業(yè)開始由過去兩年的賣方市場轉為買方市場。

中國是全球最大的芯片消費市場，雖然受全球大勢影響，需求端也出現(xiàn)下滑，但由于處于成長期，市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿€是很值得期待的。然而，美國出臺的各項貿易限制措施，給中國進口高端芯片，以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設備、材料、EDA軟件和IP等設置了重重障礙，使得我們本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到了前所未有的困難，且這種困難局面還將長期延續(xù)下去。在這樣的背景下，鼓足干勁，自力更生，堅強自信尤為重要。

中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有過很多問題，也取得過不少成績，中國講究六六大順，在遇到困境時，更是如此。回顧過去，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)歷了60年，在重要的歷史性時刻、戰(zhàn)略規(guī)劃和政策、人物（中國集成電路產(chǎn)業(yè)奠基者）、重點城市、龍頭企業(yè)和并購這6方面，都有很多值得稱道的成績和故事。下面，我們就針對以上6點，每點選出6個最值得紀念的，簡單總結并回顧一下，希望能為將來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添力量。

歷史性時刻

1965年，在中國科學院上海冶金所，中國第一塊硅基數(shù)字集成電路研制成功（7個晶體管、1個二極管、7個電阻、6個電容），開創(chuàng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)史。

1982年，無錫742廠從東芝引進電視機集成電路生產(chǎn)線，這是中國第一次從國外引進集成電路技術。

1985年，我國第一塊64K DRAM在無錫742廠試制成功。

1998年，華晶與上華合作生產(chǎn)MOS合約簽訂，開始執(zhí)行100％代工模式，從此，真正開啟了中國大陸Foundry時代。

2002年8月，“龍芯一號”研制成功，這是中國第一款批量投產(chǎn)的通用CPU。胡偉武給龍芯取了一個頗有中國特色的小名“狗剩”，希望名字賤一點容易養(yǎng)大，音譯成英文，就是“Godson”。雖然它在性能上只能和上世紀的英特爾586相當，但是，它在一定程度上打破了我國CPU完全依賴進口的僵局。

2018年，長江存儲實現(xiàn)了32層3D NAND閃存的量產(chǎn)，這是中國大陸在該產(chǎn)品領域零的突破。

戰(zhàn)略規(guī)劃和政策實施

1982年10月，國務院成立了以時任副總理萬里為組長的“電子計算機和大規(guī)模集成電路領導小組”，制定了中國集成電路發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導體工業(yè)進行技術改進。

1989年，當時的機電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會，提出振興集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略。

1995年底，我國啟動了推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“909工程”。主要涉及的內容包括兩大項目：一是中央與上海共同投資建立了8英寸晶圓廠——華虹微電子（后更名為華虹集團）；二是積極推動面向市場經(jīng)濟的集成電路企業(yè)發(fā)展。在追求先進制造工藝的同時，兼顧市場需求，不能只依靠軍工支持，更需要形成民用市場的競爭力。

2000年，國務院簽發(fā)18號文件，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，重點在制造業(yè)。

2006年，推出“國家重大科技專項”，包括：“01”專項，主要針對核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品；“02”專項，主要針對超大規(guī)模集成電路制造裝備和成套工藝。

2014年，發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，正式成立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金”。自此，中國半導體產(chǎn)業(yè)邁入“大基金”時代。

奠基者

黃昆：中國科學院院士、中國半導體技術奠基人。1951年，黃昆回到北京大學任物理系教授，首次提出晶體中聲子與電磁波的耦合振蕩模式及有關的基本方程。1956年，黃昆在北京大學物理系任教授期間，參與創(chuàng)建了中國第一個半導體物理專業(yè)，在北京大學任教期間，黃昆還主持本科生教學體系的創(chuàng)建工作，并著有《固體物理學》教材。

謝希德：1952年從美國MIT（麻省理工學院）畢業(yè)后，歸國加入復旦物理系任教授。中國半導體物理學科和表面物理學科開創(chuàng)者和奠基人，謝先生一生傳奇坎坷，被尊稱為“中國半導體之母”。

林蘭英：1957年，林蘭英放棄美國巨額工資，回國任職中科院應用物理所，先后負責研制我國第一根硅單晶、第一根無錯位硅單晶、第一臺高壓單晶爐、第一片單異質結SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片雙異質結SOI外延材料，為我國微電子和光電子學的發(fā)展奠定了基礎。

高鼎三：半導體物理與器件學家、微電子與光電子專家、教育家，中國半導體事業(yè)開拓者之一，中國工程院院士，吉林大學半導體系創(chuàng)建者。1959年主持建立了全國第一個半導體系，成功研制了中國首個鍺功率器件。

吳錫九：畢業(yè)于MIT，是中國第一代晶體管、晶體管計算機和微型計算機的奠基人。1958年，吳錫九與其團隊成功研制出我國第一個晶體管，填補了中國在該領域的空白。

王守武：半導體器件物理學家、微電子學家，中科院院士。他組織籌建了中國第一個半導體研究室和全國半導體測試中心，也是中國科學院半導體研究所的創(chuàng)建者。在研究與開拓中國半導體材料、半導體器件、光電子器件及大規(guī)模集成電路等方面做出了重要貢獻，他領導研制了中國的第一臺單晶爐、第一根鍺單晶、第一只鍺晶體管、第一只激光器，組建了第一條完全自主的中、大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線。

城市

芯思想研究院發(fā)布的“2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜”顯示，競爭力排名前6的城市分別為：上海、北京、無錫、深圳、武漢、合肥。

上海：上海集成電路企業(yè)達700多家，2020年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到2071．33億元，同比增長21．4％，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國的23．41％。其中設計業(yè)954億，制造業(yè)467億，封測業(yè)431億，設備材料業(yè)219億。2021年集成電路銷售規(guī)模超過2400億元。上海芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模之大，離不開強大的人才庫，全國大約有40％的集成電路產(chǎn)業(yè)相關人才在上海，從業(yè)人員超過20萬。上海有中芯國際、華虹半導體、紫光展銳、豪威科技等知名企業(yè)。

北京：北京2020年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模約1000億，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“海淀設計、亦莊制造、順義化合物”的發(fā)展格局。北京“十四五”規(guī)劃提出將重點發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以設計為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

無錫：無錫作為普通地級市，是江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最好的城市。無錫的集成電路產(chǎn)業(yè)起步于上世紀80年代，目前全市集成電路企業(yè)約有300家。2020年無錫集成電路產(chǎn)值1421億元，占全國八分之一。

深圳：2020年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到1727億元。深圳的優(yōu)勢在芯片設計領域，短板是制造，數(shù)據(jù)顯示，深圳集成電路設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已常年位居中國內地第一，2020年設計業(yè)銷售規(guī)模達1300億元。深圳有華為海思、中興微電子、匯頂科技、比亞迪微電子等知名企業(yè)。

武漢：2014年，武漢與北京、上海、深圳被列為國家四大集成電路基地城市；2016年3月，國家存儲器基地在武漢光谷啟動，主要生產(chǎn)存儲器芯片；2019年，武漢集成電路產(chǎn)業(yè)集群入選國家首批戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群名單。由此可見，武漢發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)有非常好的基礎條件。武漢集成電路企業(yè)超過100家，產(chǎn)值規(guī)模約200億元。武漢已形成存儲、光電、紅外檢測、北斗導航定位等四大特色優(yōu)勢。

合肥：合肥集成電路企業(yè)約300家，擁有長鑫存儲、晶合集成、通富微電等行業(yè)領軍企業(yè)，從業(yè)人員超2萬人。合肥已先后獲批全國首個“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)”和首批國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。2020年合肥集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值302億元，同比增長17．6％，目標是到2025年產(chǎn)值突破1000億元。

龍頭企業(yè)

中國大陸半導體各個細分領域都有龍頭企業(yè)，但就營收規(guī)模和國際影響力而言，主要聚焦在晶圓代工、封測和存儲芯片這三個領域，每個領域都有兩大龍頭。

中芯國際：中國大陸排名第一，全球排名第五，被我國本土產(chǎn)業(yè)寄予厚望。

華虹集團：主要由華虹宏力和華力微電子構成，按營收規(guī)模計算，是中國大陸第二大晶圓代工廠商，專注于特種工藝芯片代工。

長電科技：中國大陸排名第一的封測企業(yè)，可提供集成電路設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務；產(chǎn)品技術主要涵蓋QFN／DFN、BGA／LGA、fcBGA／LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan－out eWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等。

通富微電：中國大陸排名第二的封測企業(yè)，擁有全球領先的CPU／GPU量產(chǎn)封測技術，在車用功率器件封測領域，國內處于領軍地位。在先進封裝方面，具備了Fan－out、5nm Bumping等先進封裝技術；2．5D／3D封裝已經(jīng)導入客戶。

長江存儲：中國大陸存儲芯片IDM，龍頭企業(yè)，主要從事3D NAND閃存芯片的設計和制造。

長鑫存儲：中國大陸DRAM龍頭企業(yè)，DDR4已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

并購

2013年，紫光先后收購展訊通信和銳迪科，經(jīng)過幾年發(fā)展，形成了現(xiàn)在的紫光展銳。近些年，展銳的智能手機處理器業(yè)務發(fā)展迅速，CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，2022上半年，紫光展銳在中國地區(qū)智能手機SoC出貨量同比增加38％，出貨量排在了第五位。

長電科技以7．8億美元收購星科金朋，實現(xiàn)了技術互補，并取得了一部分前瞻性技術。

聞泰科技268億元收購安世半導體，收購完成后，聞泰從ODM公司延伸到上游半導體器件領域。目前，聞泰科技的業(yè)務涉及半導體、產(chǎn)品集成和光學三大板塊，總市值超過1300億元。

韋爾股份150億元收購北京豪威／思必科／視信源股權，布局CIS。交易完成后，韋爾股份的資產(chǎn)質量、業(yè)務規(guī)模和盈利能力得到提升。

中資背景的私募基金Canyon Bridge出資5．5億英鎊（約合49億元人民幣）收購了英國芯片IP巨頭Imagination Technologies。

概倫電子收購博達微，打造中國本土領先的從數(shù)據(jù)到仿真的完整EDA解決方案提供商。

結語

以上這些歷史發(fā)展軌跡，以及取得的成績，可以為將來產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供信心、動力和參考。

全球經(jīng)濟已進入下行周期，作為其中一環(huán)的半導體業(yè)，其資金、技術高度密集的特性，在這樣的經(jīng)濟環(huán)境下，發(fā)展的難度或許會更大，這個挑戰(zhàn)擺在了全球半導體業(yè)者面前。

在市場化不斷深入的當下，中國經(jīng)濟自然逃脫不了全球發(fā)展大勢，但就目前情況來看，雖然也呈現(xiàn)出下行態(tài)勢，但中國經(jīng)濟發(fā)展狀況在全球主要經(jīng)濟體中還算是比較好的。在這樣的背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)或許能迎來更多的操作和施展空間。

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