之前，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布，今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò)，而隨著時(shí)間的推移，2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò)，在這樣的大環(huán)境下，芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。

本月26日，三星將發(fā)布的新旗艦S9將成為首發(fā)驍龍845器的機(jī)型，而索尼、HTC、LG、小米、一加也都準(zhǔn)備了相應(yīng)的處理器的機(jī)型，所以上半年我們將看到多款重磅安卓旗艦的登場(chǎng)。

驍龍845后，高通接下來(lái)的重心會(huì)放在哪呢？據(jù)外媒PC Mag報(bào)道稱(chēng)，他們打探到了驍龍845升級(jí)驍龍850的消息，其會(huì)在明年年底發(fā)布，性能不是提升的重點(diǎn)。

具體來(lái)說(shuō)就是，驍龍850相比驍龍845來(lái)說(shuō)，性能上會(huì)基本持平，而重點(diǎn)提升的是基帶上，應(yīng)該會(huì)內(nèi)置高通首款消費(fèi)級(jí)基帶X50，并且整個(gè)處理器還會(huì)針對(duì)筆記本產(chǎn)品（Windows 10 on ARM）進(jìn)行小幅改進(jìn)，換言之會(huì)讓這種類(lèi)型的設(shè)備性能、體驗(yàn)更完善，從而更徹底的跟Intel死磕。

隨著三星跟高通關(guān)系越來(lái)越不和諧，到了驍龍850處理器，應(yīng)該小米會(huì)成為首發(fā)廠商了吧，我們不妨期待下。

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