美方在國慶期間對我國打出了一套“芯片封鎖”組合拳，打壓再度升級！

10月5日，先是美國防部發(fā)布了一套“危害國家安全實體”。緊接著10月7日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了31個“未經證實清單（UVL）”，包括對已被列入實體名單的28家實體進一步加強管制。最后，美國商務部發(fā)布了新一版《出口管制清單（CCL）》，提出了非常詳細的對中國芯片產業(yè)的出口限制。

本文，我們討論美國持續(xù)加碼封鎖的內容、目的、影響、及應對措施。

最新措施：劍指超算，遏制芯片生產研發(fā)

三季度以來，美國加速對華芯片產業(yè)管制政策的出臺?？v觀7月兩黨合力推動的《芯片和科學法案》，8月美商務部新增對芯片相關軟件和材料的管制，和10月美商務部再次推動的出口管制，均體現出拜登政府在加強對芯片產業(yè)鏈的垂直整合和管控，打造對華封閉“小圈子”。

此次美國發(fā)布的最新芯片管控措施，與美國此前發(fā)布的芯片管制政策思路一以貫之，在具體內容上，強化了針對超級計算機和芯片的生產研發(fā)兩方面的管控力度。

主要目的：

限制中國獲取先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力，從而遏制中國軍事現代化進程，并限制中國在超級計算機和人工智能領域的發(fā)展。

核心舉措：

進一步加強對中國發(fā)展超級計算機的限制：

一是，將特定種類的先進計算芯片和含有此類芯片的計算機產品，添加到商業(yè)控制清單（CCL）中。

 二是，增加向中國出口的，用于超級計算機、半導體開發(fā)或終端產品生產的項目許可證審批要求。

 三是，將出口管理條例（EAR）的范圍，擴大到部分在外國生產的先進計算機產品，以及在外國生產并可用于搭建超級計算機的產品。

進一步加強對中國芯片生產和研發(fā)的限制：

針對已被列入實體名單的 28 家實體，將根據《外國直接產品規(guī)則》，進一步加強出口管制，以限制其從外國供應商處獲取任何美國技術的能力。

美國供應商若向中國本土芯片制造商提供用于生產18納米或以下的DRAM芯片、128層或以上的NAND閃存芯片和14納米或以下的邏輯芯片的尖端生產設備或技術，必須申請許可證并將受到嚴格審查。這將標志著美國將出口管制范圍擴大到中國生產的非軍事用途存儲芯片。

將部分半導體制造設備和相關項目增加到商業(yè)控制清單中，對開發(fā)或生產半導體制造設備相關產品的出口增加了新的許可證要求，并限制美國人在未經許可的情況下，向位于中國的半導體制造設施提供研發(fā)或生產支持。

向未經核實清單增加31個新實體，涉及長江存儲、廣電計量和北方華創(chuàng)等半導體制造企業(yè)，也包括中國科學院大學、上海科技大學等科研機構。

未來走向預測：全面圍堵、“去中國化”

管控范圍更大，管控力度更強。本次管控措施的正式落地，標志著美國對我國芯片產業(yè)的圍堵范圍，開始從邏輯芯片拓寬到存儲芯片，并進一步由研發(fā)環(huán)節(jié)延展至生產環(huán)節(jié)。同時，相應的管控力度也將進一步加強，審查程序的落實將更加嚴格，管控制度體系也將更加完善。

強化盟友合作，推進“去中國化”。2022年3月，美國正式提出成立包括日本、韓國、中國臺灣在內的“四方芯片聯盟”（Chip 4）的構想，意在將中國大陸徹底排除于全球芯片供應鏈之外。本次管控措施中，也強調了限制外國供應商向中國大陸企業(yè)提供產品和技術。盡管截至目前，“Chip 4”仍處于討論階段，但作為美國遏華戰(zhàn)略的一環(huán)，聯合盟友對中國大陸進行技術封鎖，仍將成為芯片出口管制政策的關鍵補充。

來源：芯謀研究

影響：芯片供應/代工/產能擴充、存儲產業(yè)等將受沖擊

美國對我國的制裁似乎已經“司空見慣”，成為中國芯必不可少的淬煉。我們從專家觀點中看看此次制裁的具體影響：

半導體風向標陳杭分析：本輪管控措施，將對我國相關企業(yè)在芯片供應、代工、先進制程擴張，以及技術獲取等方面造成實質性影響。

1）成品芯片供應：英偉達/高通/AMD的先進工藝芯片由于其戰(zhàn)略應用領域，將持續(xù)被美國限制出口，這是美國每輪封殺的第一手段。

2）芯片代工限制：參考對華為的三輪封鎖，第二次就是針對臺積電等美系設備控制下的晶圓廠的代工權，由于國內晶圓廠的缺位，會影響到先進工藝；

3）產能擴充限制：為了限制中國獲取晶圓代工產能特別是先進工藝，美國會祭出設備殺手锏，限制AMAT、LAM、KLA出口，影響部分產能開出。

芯謀研究首席分析師顧文軍表示：短期內，美國希望讓中國在芯片的高精尖部分“脫鉤”“斷鏈”。從中長期看，美國希望自己和盟友不再過分依賴中國的市場，減少與中國的生產要素往來。從此次影響來看，我國存儲產業(yè)將遭受重創(chuàng)，比代工受到的沖擊更大。存儲產業(yè)只有0或1，它不像芯片代工在先進工藝受限后還有成熟工藝可做。因為存儲是標準品，在市場上比拼的是單位存儲容量的價格，先進工藝制造的存儲芯片價格更低，一代產品落后就失去競爭力和市場。所以存儲先進工藝受限，就相當于先進工藝無法升級，也無法擴產，也就失去市場。尤其我們的存儲產業(yè)尚處于幼年，剛剛踉踉蹌蹌學步，就遭到當頭一棒，我們的存儲企業(yè)的生存與發(fā)展壓力巨大。一言蔽之，中國芯片的任何新增長點，都令美國不安，都是打擊對象。接下來的三年之內，我們擴產和生產連續(xù)性都會受到比較大的挑戰(zhàn)。

集微咨詢總經理韓曉敏表示：“從另一個角度來說，美國的出口禁令對國產芯片行業(yè)來說也是一個機會，之前國內芯片產業(yè)鏈上下游的企業(yè)之間互動不足，但今后我們將進一步加大國產替代力度。國內產業(yè)鏈企業(yè)要立足國內市場，逐漸建立完整芯片產業(yè)鏈生態(tài)體系，提高產業(yè)抗風險能力、競爭力以及全球影響力。

措施：成熟工藝再造、國產設備上場、深化對外合作

美國已經鐵了心地把芯片作為遏制中國的工具，無所不用其極，不達目的決不罷休，沒有任何和解的可能。對此，我國應秉持系統(tǒng)性應對思維：

一方面，加強對”卡脖子“環(huán)節(jié)的攻關力度。

1）回歸成熟工藝再造：”新90/55nm“遠大于”舊7nm“，成熟工藝依然有廣闊天地，我們很多主流產品即便現在還是使用成熟工藝。所以我們發(fā)展先進技術的同時，更要加大力氣發(fā)展成熟工藝。一是加強我們的長板，做強技術，做大市場占有率。如果在成熟工藝的某個環(huán)節(jié)，我們的市場份額超過50%，在全球市場也是有話語權的；二是抓緊攻堅成熟工藝相關的材料與設備，與成熟工藝同步發(fā)展，為國產供應鏈夯實基礎，為以后向上攀升打好基礎。先進工藝受限不代表著我們國產化進程的停滯，或許反而使我們的攻堅目標更加聚焦和堅決。

2）回歸產能擴充：之前fab的精力都是在突破更先進工藝，現在應該趁機基于現有國產技術在成熟工藝節(jié)點大力擴產，內資晶圓廠占全球5%，缺口高達700%，產能擴充支持成熟工藝國產Fabless下游是當務之急。

3）支持國產設備發(fā)展：面對制裁現狀，中國的設備零部件廠商必須挑起大梁，承擔更多的產線建設任務。當下，國內產線的設備國產化率還不高，還有很大的機會空間。應以需求為引導，實施”揭榜掛帥“、”賽馬制“等制度激發(fā)活力，實現國產設備零部件的真正落地突破。在推進國產線建設的過程中，可以采用”大手拉小手、成熟帶新進、國際配國內“的方式，分產線、分層次、分階段地推進，堅持建設國內產線不動搖。

4）扶持龍頭企業(yè)做大做強：面對美國對國內半導體產業(yè)的發(fā)難，國內不應在外有打壓的情況下，內有分散，扶大扶強才能讓中國半導體產業(yè)走得更遠。我們不能將關心流于表面，要把紙面的支持變?yōu)閷嶋H行動，拿出對等的、實質的扶持措施。

另一方面也要適應政策變化，在合規(guī)框架內繼續(xù)深化對外合作，化危為機，堅定前行。

1）堅持合規(guī)：中國半導體在堅持自力更生，堅持技術突破，負重遠行的基礎上，要自覺遵守國際規(guī)則，尊重國際道義，遵守中國法律，避免不必要的誤解和嫌疑。在全球一體化的大背景下，在美國掌握半導體主導權的背景下，一邊堅決抗爭，一邊也要與美國積極溝通，爭取任何可能的長期合作。這不是軟弱，更不是無能，而是務實和明智之舉。

2）團結外企：國內產業(yè)要團結可以團結的力量，抵御美國的不合理制裁。對美國企業(yè)的維護發(fā)展爭取，對非美國家的團結合作更加重要。全球半導體產業(yè)發(fā)展至今，已經不是美國一家獨大，用開放的心態(tài)和巨大的市場，與非美企業(yè)建立合作，可以實現共贏。

結語

自美國實體清單一步步擴大，我國部分科技企業(yè)蒙受了不小打擊。半導體行業(yè)高速迭代、贏家通吃的局面，又使得不少人灰心喪氣。但如果因為畏難而放棄甚至破罐破摔，差距只會越拉越大。所以無論有多難，發(fā)展自主的半導體產業(yè)都必須做。就像黃河縱然九曲十八彎，縱然一路萬山阻遏，但奔騰萬里，終究浩蕩入海。

最終的勝利必將屬于我們！

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