在過去數(shù)年全球規(guī)劃了86座晶圓廠，如今已有40家完成建設(shè)進入投產(chǎn)或即將投產(chǎn)，這對于當下已出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的全球芯片行業(yè)來說可謂雪上加霜，對于第一大芯片代工企業(yè)臺積電來說更是巨大的壓力。

過去兩年全球芯片供給不足，導致芯片價格飆漲，一些芯片價格甚至漲幅百倍，即使價格激增，仍然供不應(yīng)求，由此引發(fā)芯片制造企業(yè)大舉擴張產(chǎn)能，推動了芯片制造項目激增。

另一個推動芯片產(chǎn)能擴張的因素則是各個經(jīng)濟體擔憂芯片供應(yīng)安全，此前美國等經(jīng)濟體掌控著芯片產(chǎn)業(yè)，它們獲取厚利但是確保芯片供應(yīng)自由，然而從2019年開始美國改變了芯片供給規(guī)則，各個經(jīng)濟體擔憂芯片供應(yīng)安全，也促使它們大舉擴張芯片產(chǎn)能。

中國大陸無疑是其中最激進的經(jīng)濟體，在過去兩年中國規(guī)劃了最多的芯片制造項目，為了加速這些芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)，中國不僅大舉搶購ASML的光刻機，還從日本購買二手光刻機，推動日本二手光刻機價格暴漲兩倍，ASML的利潤也大幅增長六成。

在中國之后則是歐洲，歐洲在過去20多年由于芯片產(chǎn)業(yè)競爭力不足，逐漸衰退，例如愛立信曾是手機芯片行業(yè)的強者，卻在與高通的競爭中倒下，如今也計劃拿出400多億歐元扶持歐洲的芯片產(chǎn)業(yè)，擴張芯片制造產(chǎn)能。

于是短短兩三年時間，全球規(guī)劃的芯片制造項目就高達86個，到如今這些制造項目已有40家完成建設(shè)，開始投產(chǎn)或是即將投產(chǎn)，芯片產(chǎn)能由此大增，然而全球芯片行業(yè)卻在今年初開始進入轉(zhuǎn)折點，從供給不足向供給過剩轉(zhuǎn)變。

今年以來全球芯片行業(yè)都已出現(xiàn)過剩跡象，其中美國芯片、韓國芯片的過剩情況尤為嚴重，美國模擬芯片、射頻芯片為了將庫存銷售出去而大舉降價九成，200元的芯片降價至20元還難以賣出；韓國的芯片出口在7月、8月都出現(xiàn)了兩成的下滑。

美國芯片是臺積電的最大客戶，美國芯片庫存激增，為了降低庫存而不斷砍單，臺積電也因此導致產(chǎn)能利用率大幅下降，近期臺積電已關(guān)閉部分EUV光刻機，并讓員工休無薪假期，可見臺積電的產(chǎn)能過剩多么嚴重。

值得注意的是臺積電產(chǎn)能過剩的工藝主要是先進工藝，而全球當下更需要成本低廉的成熟工藝，為此臺積電大舉擴張16nm、28nm產(chǎn)能；全球建成的40個芯片制造項目，恰恰也是成熟工藝產(chǎn)能，如此一來臺積電擴張成熟工藝產(chǎn)能又將面臨著更激烈的價格戰(zhàn)。

可以說產(chǎn)能的過剩已對臺積電造成巨大壓力，臺積電也已感受到競爭帶來的影響，為了確保資金鏈的穩(wěn)定，已計劃縮減明年的資本開支，預(yù)計資本開支降低80億美元左右，全球芯片制造市場格局也很可能因此發(fā)生改變。

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