據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，蘋(píng)果Tim·Cook在之前的一個(gè)內(nèi)部會(huì)議上表示，未來(lái)蘋(píng)果將轉(zhuǎn)移部分芯片制造到亞利桑那州的一家工廠。

截至目前，蘋(píng)果宮鎖的所有處理器芯片均來(lái)自臺(tái)積電，芯片的設(shè)計(jì)是由蘋(píng)果公司自己完成，而生產(chǎn)則是在臺(tái)積電，隨著美國(guó)不斷鼓勵(lì)制造業(yè)本土化，蘋(píng)果未來(lái)的芯片也將由美國(guó)提供其中的一部分。

但是，臺(tái)積電也在美國(guó)亞利桑那州正在建設(shè)一座晶圓代工廠，這個(gè)工廠將于兩年后建成并投產(chǎn)，而且會(huì)使用最新的先進(jìn)制程工藝。

Intel的芯片廠也在美國(guó)亞利桑那州，并且Intel之前曾表示過(guò)希望能成為蘋(píng)果的芯片供應(yīng)鏈，目前不確定蘋(píng)果說(shuō)的工廠是指臺(tái)積電的還是Intel還是另有其他。

綜上，加入蘋(píng)果將繼續(xù)在臺(tái)積電的亞利桑那州工廠采購(gòu)芯片，那和目前情況沒(méi)有太大區(qū)別，但是如果是Intel或其他代工廠，將表示整個(gè)供應(yīng)鏈體系的大調(diào)整。

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