近日，國務院與工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布了一項重大政策，宣布將在包括電子元器件與電子材料行業(yè)、基礎零部件與基礎制造工藝行業(yè)、儀器儀表等在內的27個工業(yè)重點行業(yè)領域內實施大規(guī)模設備更新計劃。這一政策的出臺，無疑為電子信息行業(yè)注入了前所未有的發(fā)展活力與機遇。

在這場規(guī)模宏大的設備更新浪潮中，一系列關鍵設備與儀器將成為關注的焦點。具體而言，電子材料生產加工設備、電子元器件關鍵部件成型設備、電子元器件加工組裝設備、電子元器件與材料的先進檢測設備，以及工業(yè)操作系統(tǒng)和工業(yè)軟件等電子信息產業(yè)鏈上下游的多個環(huán)節(jié)均被明確提及。這些設備的更新?lián)Q代，不僅將顯著提升生產效率和產品質量，還將為企業(yè)開辟更加廣闊的市場空間和發(fā)展前景。

值得一提的是，為了進一步推動電子信息行業(yè)的交流與發(fā)展，第104屆中國電子展定于2024年11月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大舉行。本次展會特別設置了核心先導基礎元器件館以及終端創(chuàng)新應用館，旨在全面展示電子信息行業(yè)的最新成果與未來趨勢，為參展商與觀眾搭建一個高效、專業(yè)的交流平臺。

l  展示內容：

E2：核心先導基礎元器件館

1.核心基礎元器件：微型片式阻容元件、微型大電流電感器、微型射頻濾波器、微型傳感器、車規(guī)級傳感器、高端鋰電、變壓器、微特電機、射頻阻容元件、超級電容器、控制繼電器、中高頻元器件、特種PCB、伺服電機、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等

2.集成電路：電機驅動芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半導體、電源管理、數模轉換器、傳感器、功率半導體、IC測試等

3.半導體設備與核心部件： 半導體器件設備、材料設備、芯片設備、封裝制造設備和核心部件、集成電路設備、太陽能電池芯片設備、LED設備、第三代半導體設備等

E3：終端創(chuàng)新應用館

1.電子制造設備智能化建設示范區(qū)：電子制造自動化設備、SMT技術和設備、焊接設備及材料、ESD防靜電和凈化設備、測試與測量、電子制造服務等

2.特種電子展暨軍民兩用技術：集成電路、固態(tài)微波器件、真空器件、光電器件、半導體分立器件、電能源、機電組件、特種元件、通用元件、支撐基礎、元器件相關的微系統(tǒng)、電子功能材料、工藝設備、測試儀器等

3.汽車電子：車規(guī)級半導體/元器件、車聯(lián)網技術、車路協(xié)同；車規(guī)傳感器、鋰電新能源、主動安全；車體電子控制裝置；電機、電控、線束；零部件供應商；主機廠；車載汽車電子裝置；汽車電子電器、汽車智能影音系統(tǒng)、汽車安全系統(tǒng)等

l  同期活動：

l  預邀團體觀眾：