【2025年3月26日, 德國慕尼黑訊】繼推出業(yè)界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。專為高性能應用設(shè)計的全新XDP?混合反激數(shù)字控制器系列，采用先進的不對稱半橋（AHB）拓撲結(jié)構(gòu)，將反激轉(zhuǎn)換器的簡易性和諧振轉(zhuǎn)換器的效率相結(jié)合，從而實現(xiàn)高功率密度設(shè)計。因此，該控制器系列適用于各類AC/DC應用，包括二級市場和原廠充電器、適配器、電動工具、電動自行車充電器、工業(yè)開關(guān)電源、電視機電源、LED驅(qū)動器等。

與有源鉗位反激（ACF）和 LLC 諧振轉(zhuǎn)換器相比，混合反激拓撲結(jié)構(gòu)具有諸多優(yōu)勢。它減少了磁能存儲，并以較低的漏感運行，從而實現(xiàn)更小尺寸的變壓器設(shè)計。混合反激（HFB）在廣泛的輸出電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)了高效率，并通過多模式運行減少了功率損耗，不僅降低了待機功耗，還提升了低負載條件下的效率，以符合《能效一致性證書》（CoC） 2 級和美國能源部（DoE）7級標準。這些特性使HFB非常適合設(shè)計緊湊、高效的電源。通過正在申請專利的PFC特性改進技術(shù)、同步PFC和HFB啟動操作，以及面向最新CoolGaN?晶體管的優(yōu)化措施，E型混合反激IC進一步提高了功率轉(zhuǎn)換應用的性能。此外，簡化的參數(shù)配置，配合全面的設(shè)計工具和設(shè)計指南，為高效地實現(xiàn)先進設(shè)計提供了有力支持。 

該技術(shù)的相關(guān)信息已在美國亞特蘭大APEC 2025大會（3月16日-20日）英飛凌展臺上公布。展品包括超緊湊型140 W GaN充電器、擁有出色待機表現(xiàn)和部分負載效率的 120 W多端口充電器解決方案，以及DC-DC電壓轉(zhuǎn)換效率達到97%以上的超薄400 W電源裝置。