根據(jù)TrendForce發(fā)布的半導體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。

TrendForce指出，從營收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持領(lǐng)先地位，但得益于政策支持和本地需求的推動，長電科技和天水華天等封測廠的營收均實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，對現(xiàn)有市場格局構(gòu)成了強有力的挑戰(zhàn)。

TrendForce表示，2024年OSAT市場的發(fā)展預示著價值鏈重構(gòu)正在進行。無論是異質(zhì)整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進測試設(shè)備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對OSAT業(yè)者提出了更高要求，封測業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導向的戰(zhàn)略核心。

總結(jié)而言，2024年全球OSAT市場在技術(shù)驅(qū)動與區(qū)域重構(gòu)下，呈現(xiàn)出“成熟領(lǐng)先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢力崛起”的雙軸態(tài)勢，這也為后續(xù)先進封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競爭，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競爭的態(tài)勢。