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高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布

CPU性能提升27%,GPU提升30%,NPU提升65%
2025-05-16
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍 4nm

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5月15日,高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺(驍龍 7 Gen 4),旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。

據(jù)介紹,驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu),擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心,Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息,但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。

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高通表示,這樣的設(shè)計讓驍龍 7 Gen 4 處理器的性能顯著提升,跑分成績高達一百多萬,完全可以媲美驍龍8+芯片。與上一代的驍龍 7 Gen 3 相比,驍龍 7 Gen 4 的 CPU 速度提升了 27%,GPU 速度提升了 30%,NPU 速度提升了 65%。

此外,驍龍 7 Gen 4 還配備了搭載三重 12bit Spectra ISP,可捕捉 2 億像素靜態(tài)圖像,并支持 10 位色深照片和視頻拍攝。它支持 HDR 和 HLG 格式,最高可錄制 4K 30 FPS/1080P 120 FPS 的視頻。無線通信功能包括 Sub 6 GHz 5G、Wi-Fi 7、藍牙 6.0、藍牙 LE,并支持 aptX Lossless 和 aptX Adaptive 等高通音頻編解碼器。

最后,OEM廠商可以為驍龍7 Gen 4配置最高LPDDR5-4200內(nèi)存。此外,還支持LPDDR4X-3200和LPDDR4-2100內(nèi)存模塊。支持的存儲標準包括UFS 4.0、UFS 3.1和UFS 2。內(nèi)置的USB-C端口支持USB 3.1速度。高通已采用未指定的4nm工藝節(jié)點制造驍龍7 Gen 4。

高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示:“憑借第四代驍龍7移動平臺,我們?yōu)轵旪?系帶來全新可能性,將AI驅(qū)動的體驗直接融入硬件,讓用戶更輕松地拍攝、創(chuàng)作和分享。在Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)加持下,該平臺支持多項頂級音頻技術(shù),包括首次在驍龍8系之外支持高通?擴展個人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù),為更廣泛的用戶帶來前沿的多媒體體驗。”

榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線總裁方飛表示:“榮耀很高興能與高通技術(shù)公司展開密切合作,在我們即將發(fā)布的商用終端上采用全新第四代驍龍7移動平臺。這款強大的平臺將賦能我們?yōu)橛脩籼峁┏錾阅芎皖I(lǐng)先特性,并提升用戶日常生活中的移動體驗?!?/p>

vivo產(chǎn)品副總裁歐陽偉峰表示表示:“多年來,vivo與高通技術(shù)公司保持緊密合作,為用戶打造卓越的體驗。今天,我們十分高興地宣布,vivo即將推出搭載第四代驍龍7移動平臺的智能手機,旨在為用戶帶來創(chuàng)新且高效的沉浸式移動體驗?!?/p>

據(jù)介紹,榮耀和vivo將率先采用第四代驍龍7移動平臺,首批終端預計將于本月面世。


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