當地時間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結合IBM 的先進封裝能力與Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應鏈。

此次合作是IBM 擴展其先進封裝能力戰(zhàn)略的一部分。IBM 加拿大位于Bromont 的工廠是北美最大的半導體封裝與測試基地之一，五十多年來一直走在封裝創(chuàng)新的前沿。該廠近來對提升能力的投資使其成為高性能封裝與小芯片（chiplet）整合的關鍵樞紐，能夠支持如MFIT 等對AI、高效能運算（HPC）與數據中心應用至關重要的技術。

Deca 的M-Series 平臺是全球產量最高的扇出型封裝技術，已出貨超過70億顆M-Series 元件。MFIT 在此成熟基礎上進一步發(fā)展，整合嵌入式橋接芯片以實現處理器與內存的最終整合，提供小芯片間高密度、低延遲的連接。

MFIT 作為全硅中介層提供一項經濟高效的替代選擇，并在信號完整性、設計彈性與可擴展性上展現優(yōu)勢，能滿足日益龐大的AI、HPC 與數據中心裝置需求。

IBM 小芯片與先進封裝業(yè)務開發(fā)負責人Scott Sikorski 表示，在AI 時代，先進封裝與小芯片技術對于實現更快速、更高效的運算解決方案至關重要。Deca 的加入將有助于確保IBM Bromont 廠持續(xù)處于創(chuàng)新最前線，進一步兌現協助客戶更快將產品推向市場、為AI 與數據密集型應用帶來更佳性能的承諾。

Deca 創(chuàng)辦人兼CEO Tim Olson 指出，IBM 在半導體創(chuàng)新與先進封裝領域擁有深厚底蘊，是實現MFIT 技術大規(guī)模量產的理想合作伙伴。很非常興奮能攜手合作，將這項先進中介層技術導入北美生態(tài)系統(tǒng)。