7 月 31 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了 2025 年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比增長(zhǎng) 18.1%。在財(cái)報(bào)后的營(yíng)運(yùn)說(shuō)明會(huì) / 法說(shuō)會(huì)上，分析師就 AI ASIC 與移動(dòng)平臺(tái)等關(guān)心的問(wèn)題進(jìn)行了提問(wèn)。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科高管的說(shuō)法，其在未來(lái)關(guān)鍵業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)之一 AI ASIC 上獲得了多個(gè)客戶(hù)項(xiàng)目。AI ASIC 預(yù)計(jì)將從 2026 年開(kāi)始為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)可觀的年收入，具體而言最可能是在明年的晚些時(shí)候，當(dāng)年收入可達(dá) 10 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 71.97 億元人民幣）。

在 AI ASIC 的技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科明年量產(chǎn)的首款產(chǎn)品將采用自有 SerDes 互聯(lián) IP 解決方案；其就 NVLink IP 合作與英偉達(dá)展開(kāi)了早期討論；該企業(yè)還在 CPO 共封裝光學(xué)方面進(jìn)行技術(shù)投資。

至于移動(dòng)平臺(tái)（AP、移動(dòng) SoC 芯片），聯(lián)發(fā)科表示其天璣 9000 旗艦系列的 ASP（平均售價(jià)）仍在持續(xù)上升，而其它產(chǎn)品的 ASP 將大致持平，甚至天璣 8000 系列的定價(jià)會(huì)略有下降。

對(duì)于汽車(chē)芯片，聯(lián)發(fā)科稱(chēng)這部分業(yè)務(wù)在 2025 年的收入將逐季增長(zhǎng)，同比百分比增幅將相當(dāng)強(qiáng)勁。