8 月 4 日消息，南芯科技今日發(fā)布第二代車規(guī)級高邊開關(guān)（HSD）SC77450CQ，基于國內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產(chǎn)化封測供應(yīng)鏈，在 N 型襯底單晶圓上實現(xiàn)了 MOS 與控制器的融合。

南芯科技表示，SC77450CQ 打破了海外技術(shù)壟斷，是國內(nèi)首顆全國產(chǎn)供應(yīng)鏈垂直集成工藝的高邊開關(guān)產(chǎn)品。

注：高邊開關(guān)是一種用于汽車及工業(yè)領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體設(shè)備，通過集成功率 MOSFET、邏輯驅(qū)動及保護(hù)功能，實現(xiàn)對馬達(dá)、車燈、電機(jī)等負(fù)載的智能控制。

垂直溝道 BCD 集成工藝是一種單片晶圓級技術(shù)，在同一 N 型硅襯底上制造雙極性晶體管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工藝則是在封裝階段把功率器件、控制 IC 通過平鋪或堆疊方式裝入同一封裝體，用引線完成電氣連接，芯片之間保持物理獨立。

集成工藝具有共襯底、短互連的特點，特別適合高邊開關(guān)產(chǎn)品，但技術(shù)長期被海外廠商壟斷；合封工藝則可以針對 MOS 管和控制器分別采用當(dāng)前國產(chǎn)最成熟的工藝制程，電壓等級可延展性更強(qiáng)。下圖展示了集成工藝和合封工藝的原理圖及關(guān)鍵特征對比。

▲ 工藝原理圖及關(guān)鍵特征對比。左：集成工藝，右：合封工藝

針對智能高邊開關(guān)產(chǎn)品，南芯科技基于雙軌工藝演進(jìn)路線，目前已推出 30 余款不同封裝形式的高性能產(chǎn)品，并設(shè)立專門的工藝團(tuán)隊，與國內(nèi)晶圓廠深度合作，落地第二代集成工藝高邊開關(guān)。第三代南芯自研 COT 工藝平臺也已啟動開發(fā)，目標(biāo)用于車規(guī)級產(chǎn)品等高端市場。

SC77450CQ 采用垂直 BCD 集成工藝平臺設(shè)計，是一款四通道智能高邊開關(guān)，導(dǎo)通電阻低至 50mΩ，可實現(xiàn) 4V-28V 寬壓供電、40V 拋負(fù)載耐壓及 0.5μA 待機(jī)電流。該產(chǎn)品可實現(xiàn)高精度電流檢測，2A 時電流檢測精度達(dá) ±4%；采用帶散熱焊盤的 eSSOP-14 封裝，引腳兼容國際競品。

▲ SC77450CQ 引腳圖

SC77450CQ 集成了保護(hù)機(jī)制和精確的診斷功能，包括過流和對地短路自關(guān)斷、相對過熱保護(hù)和絕對過熱保護(hù)、智能鎖止功能、負(fù)電壓鉗位、關(guān)斷狀態(tài)開路和對電池短路檢測、掉地與掉電保護(hù)、過壓與欠壓保護(hù)，可多路復(fù)用模擬信號輸出，實時按比例反饋各通道負(fù)載電流。

▲ SC77450CQ 典型應(yīng)用圖