8月7日，華虹半導(dǎo)體披露了2025年二季度業(yè)績。該季度銷售收入5.661億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4個百分點，環(huán)比上升1.7個百分點；歸母凈利潤800萬美元，同比增長19.2%，環(huán)比增長112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增長25%，環(huán)比增長150%。
華虹公司表示，二季度營收增長主要得益于付運晶圓數(shù)量上升；毛利率同比增長0.4個百分點，主要得益于產(chǎn)能利用率提升及平均銷售價格上漲，部分被折舊成本上升所抵消；毛利率環(huán)比上升1.7個百分點，主要得益于產(chǎn)能利用率提升；經(jīng)營開支9,790萬美元，同比上升8.4%，主要由于研發(fā)工程片開支及折舊開支上升；其他收入凈額1,060萬美元，同比上升54.0%，主要得益于外幣匯兌損失及財務(wù)費用下降及政府補(bǔ)貼上升，部分被利息收入下降所抵消;相比上季度其他損失凈額830萬美元，主要由于外幣匯兌損失及財務(wù)費用下降。
從各尺寸晶圓的營收來看，二季度來自于8英寸晶圓的銷售收入為2.323億美元，同比下滑5.4%，在總營收當(dāng)中的占比為51.3%；12英寸晶圓銷售收入為3.338億美元，同比大漲43.2%，在總營收當(dāng)中的占比為48.7%。
從各地理區(qū)域的營收來看，來自中國區(qū)的營收為4.6974億元，同比增長21.8%，在總營收當(dāng)中的占比為83.0%；來自北美地區(qū)的營收為5300.7萬美元，同比增長13.2%，在總營收當(dāng)中的占比為9.4%；來自亞洲及其他地區(qū)的營收為2864.7萬美元，同比下滑1.2%，在總營收當(dāng)中的占比為5.0%；來自歐洲的營收為1473.7萬美元，同比下滑14.2%，在總營收當(dāng)中的占比為2.6%。
從各類型器件的銷售情況來看，二季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入1.412億美元，同比增長2.9%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加，部分被智能卡芯片的需求下降所抵消；獨立式非易失性存儲器銷售收入2,760萬美元，同比增長16.6%，主要得益于閃存產(chǎn)品的需求增加；功率器件銷售收入1.667億美元，同比增長9.4%，主要得益于超級結(jié)及通用MOSFET產(chǎn)品需求增加；邏輯及射頻銷售收入6.860萬美元，同比增長8.0%，主要得益于邏輯產(chǎn)品的需求增加；模擬與電源管理銷售收入1.612億美元，同比增長59.3%，主要得益于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
從各制程工藝節(jié)點的銷售情況來看，二季度65nm 及以下工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入1.255億美元，同比增長27.4%，主要得益于模擬、邏輯及閃存產(chǎn)品的需求增加；90nm 及95nm 工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入1.454億美元，同比增長52.6%，主要得益于其他電源管理及MCU產(chǎn)品的需求增加；0.11um及0.13um工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入6,400萬美元，同比下降6.8%，主要由于MCU及智能卡芯片產(chǎn)品的需求下降，部分被邏輯產(chǎn)品需求增加所抵消；0.15um及0.18um工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入2,910萬美元，同比下降4.7%；0.25um 工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入120萬美元，同比下降51.8%，主要由于功率器件產(chǎn)品的需求下降；0.35um 及以上工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入2.008億美元，同比增長9.7%，主要得益于超級結(jié)、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
從終端應(yīng)用領(lǐng)域所貢獻(xiàn)的營收來看，二季度消費電子已經(jīng)是華虹半導(dǎo)體的第一大終端市場，貢獻(xiàn)了3.574億美元，同比增長19.8%，占銷售收入總額的63.1%，主要得益于其他電源管理、超級結(jié)、邏輯及通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.292億美元，同比增長16.7%，主要得益于MCU及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加；通信類產(chǎn)品銷售收入7,160萬美元，同比增長20.4%，主要得益于模擬產(chǎn)品的需求增加；計算類產(chǎn)品銷售收入790萬美元，同比下降21.5%，主要由于MCU、模擬及邏輯產(chǎn)品的需求下降。
二季度末華虹半導(dǎo)體的月產(chǎn)能為約當(dāng)447,000片8英寸等值晶圓?？傮w產(chǎn)能利用率為108.3%，較上季度上升5.6個百分點，創(chuàng)近幾個季度以來的新高。二季度實際付運的晶圓數(shù)量為1,305,000片，同比上升18.0%，環(huán)比上升6.0%。
二季度華虹半導(dǎo)體的資本開支為4.077億美元，其中3.764億美元用于華虹制造，1,760 萬美元用于華虹8英寸，1,370萬美元用于華虹無錫。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事白鵬表示：“華虹半導(dǎo)體二季度營收符合指引預(yù)期；毛利率為10.9%，優(yōu)于指引。銷售收入和毛利率均實現(xiàn)環(huán)比增長，產(chǎn)能利用率亦創(chuàng)下近幾個季度以來的新高。第二季度，在全球貿(mào)易及晶圓代工市場呈現(xiàn)一定波動的背景下，公司聚焦自身產(chǎn)品、工藝、研發(fā)、供應(yīng)鏈等核心競爭力的提升，降本增效初見成果，主要營運指標(biāo)持續(xù)改善。"
白鵬繼續(xù)指出：“面對需求分化的半導(dǎo)體市場，公司堅持以特色工藝技術(shù)壁壘為錨，力爭在關(guān)鍵技術(shù)平臺實現(xiàn)技術(shù)突破，豐富產(chǎn)品組合。隨著無錫新12英寸產(chǎn)線穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能爬坡，公司將實現(xiàn)產(chǎn)能規(guī)模到技術(shù)生態(tài)的全面升級。市場策略上，公司協(xié)同國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶需求，秉持國際化和開放的業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略，做大做強(qiáng)全球客戶群體。未來公司將繼續(xù)積極布局各項戰(zhàn)略規(guī)劃，為提升公司在晶圓代工行業(yè)中的優(yōu)勢地位奠定堅實基礎(chǔ)?！?/p>
對于華虹半導(dǎo)體第三季的指引，營收預(yù)計為6.2~6.4億美元（中值6.3億），毛利率10%~12%（中值11%）。
