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意法半導體(ST)推出全新快速恢復MOSFET產(chǎn)品,大幅降低導通電阻,提供全面的節(jié)能解決方案

第二代超結 FDmesh架構瞄準高功率密度和超低功耗的應用
2008-05-14
作者:意法半導體
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世界領先的功率半導體產(chǎn)品" title="半導體產(chǎn)品">半導體產(chǎn)品供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出快速恢復MOSFET晶體管新產(chǎn)品系列,為滿足包括再生能源控制器在內的以能效為中心的應用需求,新產(chǎn)品在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎上提高了開關性能,同時還使導通電阻" title="導通電阻">導通電阻實現(xiàn)超過18%的降幅。?

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STW55NM60ND是新的超結FDmesh II系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品,這是一款600V N溝道MOSFET晶體管,0.060歐姆的導通電阻在快速恢復MOSFET晶體管市場上創(chuàng)下最低記錄,采用工業(yè)標準的TO-247封裝。由于最大漏極電流達到51A,在對空間有嚴格要求的電信設備和服務器系統(tǒng)轉換器中,可以用一個MOSFET晶體管替代多個標準器件。再加上降低的損耗實現(xiàn)更高的熱管理效率,新產(chǎn)品讓設計工程師大幅度提高功率密度。?

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為把這些改進的性能變?yōu)楝F(xiàn)實,STFDmesh超結架構進行了技術改進,在傳統(tǒng)的帶狀MOSFET結構中融合垂直結構,同時還內置一個速度更快、可靠性更強的本征體二極管。除降低導通電阻和恢復時間外,通過降低柵電容、柵電荷和柵輸入電阻,這些技術改良更能提高開關效率,降低驅動損耗。在開關期間提高的可靠性,特別是在橋式拓撲中,包括在低負載下的零壓開關(ZVS)結構,使新產(chǎn)品具有很高的dv/dt值。?

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采用這項技術的未來產(chǎn)品還將提供更多的封裝選擇和電流性能,每款封裝都讓快速恢復MOSFET晶體管具有業(yè)內最低的導通電阻。其中,STP30NM60ND采用TO-220封裝,額定漏極電流25A,導通電阻0.13歐姆;STD11NM60ND采用DPAK貼裝封裝,漏極電流10A,導通電阻0.45歐姆;STFDmesh II系列產(chǎn)品將不斷推出新產(chǎn)品,以擴大電壓和電流性能的選擇范圍,后續(xù)產(chǎn)品將采用業(yè)內標準的功率封裝。?

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STW55NM60ND現(xiàn)在已開始量產(chǎn)。?

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詳情訪問 www.stmicroelectronics..com.cn/pmos?

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意法半導體,是微電子應用領域中開發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統(tǒng)技術的完美結合,雄厚的制造實力,廣泛的知識產(chǎn)權組合(IP),以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關系,使意法半導體在系統(tǒng)級芯片(SoC)技術方面居最前沿地位。在今天實現(xiàn)技術一體化的發(fā)展趨勢中,ST的產(chǎn)品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年,公司凈收入100億美元,詳情請訪問ST網(wǎng)站 www.st.com ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn?

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