? 美國羅切斯特大學的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計的處理器芯片" title="處理器芯片">處理器芯片產(chǎn)品，頻率達到1.4GHz.

　　雖然我們之前已經(jīng)見到過知名半導體廠商" title="半導體廠商">半導體廠商開發(fā)的3D" title="3D">3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進行設(shè)計。而羅切斯特大學的此次研究室在設(shè)計階段就對垂直走線" title="走線">走線的電路進行了優(yōu)化，這些電路穿過多層水平電路并與之連接，構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計理念，在信號同步、電源供應" title="電源供應">電源供應和信號長距離傳輸方面都取得了突破。

　　由于設(shè)計是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby Friedman教授表示，它已經(jīng)不能再被稱為“chip”芯片，而是應該叫做“Cube”（方塊、立方體），這顆處理器的名字就叫做“Rochester?Cube”（羅切斯特方塊）。

　　立體芯片能夠成倍縮小芯片面積，提高集成度和性能。但其制造工藝十分特殊，目前羅切斯特方塊是在麻省理工學院的實驗室里進行制造，需要在不同層面電路間的絕緣層上鉆出上百萬個小孔，以便連接垂直走線的電路部分。