全球DRAM產業(yè)再度面臨二次崩盤潮的危機，雖然2010年上半年在供給不足的情況下，DRAM報價達到頂峰，但下半年卻意外遇上個人計算機(PC)產業(yè)旺季不旺，加上DRAM產業(yè)供給端大量產出，使得DRAM價格再度面臨崩盤窘境，時至11月，上、下旬合約價連番重挫，且上旬跌幅高達12~13%，較上旬不到10%合約價持續(xù)擴大。

　　11月上旬合約價DDR2和DDR3合約價都同步重挫，其中DDR2合約價下跌是因為在合約市場中，DDR2幾乎呈現退役，在乏人問津的情況下，價格自然呈現下跌;而DDR3合約價的重挫，則是反映市場嚴重的供過于求，尤其時序越來越接近年底，下游廠幾乎都不愿意買單。

　　過去DRAM產業(yè)崩盤，臺、美、日、韓廠也撐得很辛苦，但這次DRAM產業(yè)二次崩盤潮，臺廠受傷最嚴重，主要還是因為財務結構不穩(wěn)，過去兩年來雖然DRAM價格回升，部分業(yè)者也有獲利，但負債問題始終無法全數解決，加上又要花錢買機器設備投入新制程轉換，資金周轉的花費相當龐大，讓這次臺廠受傷最為嚴重。

　　力晶已經向經濟部工業(yè)局申請債權債務協(xié)商，希望旗下新臺幣400億元的債務能有延后還款的機會，而力晶是2010年DRAM廠中少數獲利的業(yè)者，如今都再度面臨紓困，顯示DRAM產業(yè)再度面臨危機。

　　面對這一波的價格下跌，市場都寄望2011年農歷春節(jié)前能受惠大陸的補貨效應，幫助價格止跌反彈，但真正整個產業(yè)能擺脫供過于求的命運，業(yè)界看法仍是要到2011年第2季，預估2011年的全球DRAM產出成長率仍可達50%，主要是受惠各廠積極轉進40奈米制程世代之故。