工業(yè)自動化最新文章 據(jù)稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產(chǎn)品價格 據(jù)稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產(chǎn)4 月 6 日消息，近期多家廠商宣布對 DRAM 內(nèi)存與 NAND 閃存產(chǎn)品價格進行漲價，而逐漸淡出主流市場的 DDR4 產(chǎn)品也并不例外。 據(jù)外媒 DigiTimes 報道，隨著市場形勢變化，國內(nèi) DRAM 制造商長鑫存儲（CXMT）正在考慮提高 DDR4 內(nèi)存的價格，但具體漲價幅度暫不知悉。 發(fā)表于：4/7/2025 消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業(yè)界主流公司展開談判 4 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業(yè)界主流科技公司進行談判，尋求供應合作可能性。 盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進的制造技術(shù)，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在 2027 年前實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片。 發(fā)表于：4/7/2025 傳三星電子考慮對DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品提價3%~5% 4 月 7 日消息，韓媒《每日經(jīng)濟》（IT之家注：即 MK）當?shù)貢r間 3 日報道稱，三星電子正同全球主要客戶就對 DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存的產(chǎn)品價格上調(diào) 3%~5% 進行商討，部分新合同的談判已然啟動。 發(fā)表于：4/7/2025 俄羅斯正研發(fā)百元級球形偵察機器人 4 月 7 日消息，據(jù)央視新聞報道，俄羅斯伊熱夫斯克國立技術(shù)大學正在研發(fā)一款球形機器人，以取代傳統(tǒng)的輪式機器人，實現(xiàn)靈活移動。這款機器人能夠用在特別軍事行動區(qū)域的輔助偵察工作。 專家預測，球形機器人將在難以到達的地方派上用場，如在突襲防御工事時用于偵察和智能投彈，也可用于危險區(qū)域的勘查研究和緊急救援。 發(fā)表于：4/7/2025 日本對10余種半導體相關(guān)物項實施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布對十余種半導體相關(guān)物項實施出口管制，涵蓋了部分COMS集成電路、GAAFET技術(shù)與量子計算機等。對此中國商務部進行了回應。 發(fā)表于：4/7/2025 杜邦中國集團涉嫌壟斷被立案調(diào)查 4月4日，中國市場監(jiān)管總局宣布，因杜邦中國集團有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對杜邦中國集團有限公司開展立案調(diào)查。 發(fā)表于：4/7/2025 ASML前員工竊密案細節(jié)曝光 2024年12月，一位ASML前員工（A先生）因涉嫌竊取ASML和恩智浦的商業(yè)機密而被荷蘭政府拘留，荷蘭移民局還對其實施了20 年的入境禁令，引發(fā)了外界關(guān)注。近日荷蘭媒體NRC針對該案件披露了更多的細節(jié)，并表示該竊密之舉是為了協(xié)助俄羅斯在本土建造一座 28nm 晶圓廠。 發(fā)表于：4/7/2025 傳英特爾與臺積電將成立合資企業(yè)運營晶圓代工廠 4月4日消，據(jù)外媒《The information》報道，兩位參與相關(guān)討論的知情人士稱，英特爾與臺積電已經(jīng)達成了雙方成立合資企業(yè)的初步協(xié)議，雙方將共同運營英特爾在美國的晶圓廠。 發(fā)表于：4/7/2025 科美存儲發(fā)布首款100%國產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條 過去，在工業(yè)存儲領(lǐng)域，中國的發(fā)展可謂是凄風苦雨、一波三折。存儲芯片，中國曾高度依賴進口，進口比例曾高達90%，國產(chǎn)存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時，工業(yè)數(shù)據(jù)存儲面臨成本、性能、安全、業(yè)務等多方面挑戰(zhàn)，如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無法滿足業(yè)務需求等。 發(fā)表于：4/3/2025 高通考慮收購英國半導體公司Alphawave 4月2日消息，高通公司通過官網(wǎng)宣布，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。 發(fā)表于：4/3/2025 TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，樂金顯示）廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T11。至此，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產(chǎn)線。 發(fā)表于：4/3/2025 龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。 龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領(lǐng)域、移動終端領(lǐng)域。 發(fā)表于：4/3/2025 晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進入風險生產(chǎn)階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/3/2025 消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn) 近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標。 發(fā)表于：4/3/2025 ?…567891011121314…?
