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瑞薩推出全新RA8入門級MCU產品群，提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器

　　2024 年 11 月 5 日，中國北京訊 -全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產品群，進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85處理器的MCU，實現(xiàn)市場領先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動化、辦公設備、醫(yī)療保健和消費品等大批量應用的理想之選。

發(fā)表于：11/6/2024

從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時代，如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。

發(fā)表于：11/6/2024

英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設控制器

【2024年11月6日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產品EZ-USB? FX20可編程USB外設控制器。憑借這款產品，開發(fā)人員能夠創(chuàng)建出滿足人工智能（AI）、圖像處理和新興應用更高性能要求的 USB設備。EZ-USB? FX20外設控制器通過USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬較上一代產品EZ-USB? FX3提高了六倍。

發(fā)表于：11/6/2024

ADI又砍掉多個代理商

據(jù)了解，美國芯片大廠ADI最近又砍掉了多個代理商。對此，英國分銷商 Anglia 在失去特許經營權后對 Analog Devices (ADI) 進行了猛烈抨擊。該公司今年開始向歐洲和英國的客戶供貨。盡管 ADI 承認其完全有權終止與 Anglia 和其他兩家 EMEA 地區(qū)分銷商的協(xié)議，但該公司表示，這一決定將對客戶選擇產生負面影響。由于歐洲分銷商的庫存大幅增加、收入減少，導致Arrow 進行重組，而半導體公司則將更多業(yè)務轉回內部。

發(fā)表于：11/6/2024

兆易創(chuàng)新收購蘇州賽芯強化模擬芯片戰(zhàn)略

11月5日晚間，國產存儲芯片及MCU大廠兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，擬與多家投資方組共同以現(xiàn)金方式收購蘇州賽芯電子科技股份有限公司（以下簡稱“蘇州賽芯”或“標的公司”）全體股東合計持有的蘇州賽芯70%的股份。根據(jù)北京卓信大華資產評估有限公司對蘇州賽芯 100%股權截至基準日（即 2024 年 6 月 30 日）的價值進行評估，評估值為 83,119.47 萬元；參考評估值，蘇州賽芯 70%股權的交易價格確定為 58,100.00 萬元；其中，兆易創(chuàng)新將以現(xiàn)金 3.16 億元收購蘇州賽芯約 38.07%股份。

發(fā)表于：11/6/2024

2023年中國工業(yè)機器人廠商出海收入合計約95.8億元

11 月 5 日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《中國機器人出海市場分析，2024：揚帆出海，破浪前行》，報告重點關注了中國工業(yè)機器人、商用服務機器人的出海進展。

發(fā)表于：11/6/2024

英偉達實驗室提出機器人訓練數(shù)據(jù)缺乏問題的新解決方案

人類只需要演示五次，就能讓機器人學會一項復雜技能。英偉達實驗室，提出了機器人訓練數(shù)據(jù)缺乏問題的新解決方案 ——DexMimicGen。五次演示之后，DexMimicGen 就可以直接模仿出 1000 個新的 demo。

發(fā)表于：11/6/2024

萊迪思半導體宣布進行公司重組

萊迪思半導體（Lattice）宣布進行公司重組，將裁減約125名員工，約占員工總數(shù)的14%，并從第四季度開始將季度運營費用減少約450萬美元。Lattice表示，重組將導致第三季度重組費用為330萬~380萬美元，第四季度重組費用為40萬美元。萊迪思(Lattice)半導體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關軟件，包括現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號產品（ispPAC®）和可編程數(shù)字互連器件（ispGDX®）。

發(fā)表于：11/6/2024

韓國擬解除每周52小時工時限制以提升半導體研發(fā)力

11月5日消息，據(jù)《韓國經濟日報》報道，韓國執(zhí)政黨人民力量黨透露，決定本周以國會產業(yè)通商資源中小企業(yè)委員會委員長李哲奎議員的名義，提出半導體支持法案，計劃解除專業(yè)人員和高薪管理人員的工作時間限制規(guī)定，以滿足韓國半導體業(yè)界希望的彈性工作時長的要求。盡管韓國開始討論“半導體支持法案”，但業(yè)界擔心，真正重要的“解除白領工作時間限制”沒有納入，會使得該法案沒有效果。韓國半導體產業(yè)高層表示，建立補貼規(guī)則的基礎只是短期措施，為了對抗人工智能（AI）和半導體等高科技產業(yè)的強大競爭對手，首先要解除研發(fā)人員工作時長的束縛。

發(fā)表于：11/6/2024

英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計算

【2024年11月5日, 德國慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預計到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當于整個印度目前的能耗。實現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉換對于實現(xiàn)卓越的功率密度至關重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時提高計算性能。

發(fā)表于：11/5/2024

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導體研究機構TechInsights的最新發(fā)布的報告稱，隨著極紫外（EUV）光刻技術的演進，該技術日益增長的能源要求或將成為一大難題。目前EUV光刻技術是制造7nm及以下先進制程所需的關鍵技術，荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術研發(fā)方面的領軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復雜（設備在晶圓廠中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠），同時成本也非常高昂，達到了3.5億美元。

發(fā)表于：11/5/2024

SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報導，韓國SK集團會長崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時表示，SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產品，16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。

發(fā)表于：11/5/2024

臺積電年底前將接收首臺High NA EUV光刻機

11月4日消息，據(jù)《日經亞洲》報導，全球最大的晶圓代工廠商臺積電（TSMC）年底前會收到ASML最先進的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機，每臺售價超過3.5億美元，能使半導體制造商制造線寬更小的芯片。此前臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經理張曉強表示，雖然對High NA EUV能力印象深刻，但設備價格過高。臺積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產到2026年底，屆時其A16制程技術也將依靠目前的標準型EUV光刻機來量產。

發(fā)表于：11/5/2024

美國政府考慮Intel設計部門與AMD合并可能

11月4日消息，據(jù)semafor獨家報道，美國政府的政策制定者已經對深陷財務危機的芯片制造商英特爾（Intel）的發(fā)展感到擔憂，因此已經開始悄悄討論在該公司已經計劃獲得的數(shù)十億美元的“芯片法案”補貼之外，是否需要進一步的援助方案。知情人士說，其中一種選擇是將英特爾的芯片設計業(yè)務與AMD或Marvell等競爭對手合并，由私營部門主導，但可能受到政府的鼓勵。人們對 2008 年式的救助興趣不大，在這種救助中，政府直接入股汽車制造商和銀行，因為政策制定者擔心英特爾的銷售持續(xù)下滑會虧損。

發(fā)表于：11/5/2024

英特爾被曝將出售Altera部分股權

路透社報道稱，銀湖資本和貝恩資本等潛在收購方正準備收購英特爾可編程解決方案事業(yè)部阿爾特拉（Altera）少數(shù)股權。 Altera 作為 FPGA 領域的頭部企業(yè)，曾發(fā)明世界上第一個可編程邏輯器件。英特爾在 2015 年以近 170 億美元（IT之家備注：當前約 1209.15 億元人民幣）收購了 Altera。

發(fā)表于：11/5/2024