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工業(yè)自動化最新文章

消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃

10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間今日報道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應 HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預估下調(diào)至每月 17 萬片晶圓。三星電子今年二季度設下的目標是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進一步增至 20 萬片，以回應主要對手 SK 海力士的增產(chǎn)計劃。

發(fā)表于：10/11/2024

衛(wèi)星圖揭秘臺積電全球布局

10月11日消息，近日德國《經(jīng)濟周刊》通過衛(wèi)星圖觀測圖像分析臺積電的全球產(chǎn)能布局，發(fā)現(xiàn)臺積電在中國臺灣的擴張速度遠超海外。報導分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構筑一道強大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導體霸主地位。以下為基于該報道內(nèi)容的整理：今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導體供應鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進制程芯片來說，這個比例更是高達90%。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱三星電子啟動組織全面重組

消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關閉其 LED 業(yè)務

發(fā)表于：10/11/2024

東芝第3代SiC肖特基勢壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽能逆變器、電動汽車充電站和開關電源等工業(yè)設備降低功耗。東芝現(xiàn)已開始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024

150W/200W DC-DC轉換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應用

　　2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產(chǎn)品適用于依賴多個電源或電壓變化較大的單個電源的應用，如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術和鐵路應用。

發(fā)表于：10/10/2024

e絡盟開售Raspberry Pi AI 攝像頭

　　中國上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟開售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產(chǎn)品，擴大了 e絡盟的人工智能設備范圍。

發(fā)表于：10/10/2024

ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶

　　中國，北京—2024年10月8日—全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開發(fā)者為核心的套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個全新的多功能嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡化異構處理器的開發(fā)工作并提高效率。

發(fā)表于：10/10/2024

晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線

消息稱三星電子加速最先進制程投資，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線

發(fā)表于：10/10/2024

日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發(fā)線動工

日本芯片制造商 Rapidus 先進封裝研發(fā)線動工，目標 2026 年 4 月正式運營

發(fā)表于：10/10/2024

我國首批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全領域國家標準明年1月正式實施

10 月 10 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（10 月 9 日）發(fā)布博文，宣布牽頭推進工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)網(wǎng)絡安全，發(fā)布了 3 項國家標準，經(jīng)國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準化管理委員會）批準，將于 2025 年 1 月 1 日正式實施。

發(fā)表于：10/10/2024

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》

發(fā)表于：10/10/2024

喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔任長期獨家財務顧問。在當前全球經(jīng)濟放緩、市場需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強勁競爭力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢。

發(fā)表于：10/10/2024

英特爾確認ASML第二臺High NA EUV光刻機完成安裝

在近日舉辦的SPIE大會上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開幕/主題演講，重點介紹了High NA EUV光刻機。很明顯，High NA EUV光刻機不太可能像最初的EUV光刻機那樣出現(xiàn)延遲。我們只能期待它相對快速地推出和采用，因為High NA EUV光刻機更像是EUV光刻機的“升級款”，而不是一個全新的產(chǎn)品。傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現(xiàn)場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現(xiàn)場組裝設備。這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時已經(jīng)實現(xiàn)結果，但對于高復雜度的光刻設備來說則是另一回事。但這將大大節(jié)省時間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機的發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

國內(nèi)最輕最小雷達光電一體化對地感知系統(tǒng)成功試飛

10 月 9 日消息，據(jù)中國電科 10 月 8 日消息，近日，中國電科 14 所雷達探測感知全國重點實驗室無人智能團隊創(chuàng)新研制國內(nèi)最輕最小雷達光電一體化對地感知系統(tǒng)，實現(xiàn)首次實裝掛飛。

發(fā)表于：10/9/2024