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中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合華為和樂(lè)聚聯(lián)合全球首款5G-A人形機(jī)器人

3 月 6 日消息，在本周的 MWC 2025 世界移動(dòng)通信大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)、華為、樂(lè)聚聯(lián)合發(fā)布全球首款搭載 5G-A 技術(shù)的人形機(jī)器人。

發(fā)表于：3/6/2025

若廢除芯片法案臺(tái)積電先進(jìn)制程將漲價(jià)至少15%

3月4日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)發(fā)表講話時(shí)再次抨擊了拜登簽署的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡(jiǎn)稱“芯片法案”），表示美國(guó)的巨額補(bǔ)貼毫無(wú)意義，應(yīng)該廢除該法案。如果“芯片法案”被廢除，那么作為主要受益者的臺(tái)積電、英特爾、三星等大廠將受到巨大影響。特別是對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，這將導(dǎo)致其美國(guó)廠制造成本大漲。

發(fā)表于：3/6/2025

日立開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)技術(shù)

3月5日消息，日立當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日稱該企業(yè)已開發(fā)出了一種高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)技術(shù)，可通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)的輔助檢出10nm及更小尺寸的微缺陷。這項(xiàng)技術(shù)已在二月末的SPIE先進(jìn)光刻與圖案化2025學(xué)術(shù)會(huì)議上展出。隨著對(duì)高性能芯片的需求不斷增加，半導(dǎo)體制造商對(duì)生產(chǎn)中的質(zhì)量控制愈發(fā)重視；而制程的微縮也意味著能直接影響性能的缺陷尺寸門檻逐漸降低，對(duì)缺陷檢測(cè)靈敏度的要求進(jìn)一步提升。日立的這一技術(shù)就是在該背景下應(yīng)運(yùn)而生的。

發(fā)表于：3/6/2025

國(guó)防科大在光學(xué)計(jì)算成像領(lǐng)域取得重要突破

3 月 6 日消息，據(jù)“國(guó)防科大”官方消息，近日，國(guó)防科技大學(xué)理學(xué)院某團(tuán)隊(duì)在光學(xué)計(jì)算成像研究領(lǐng)域取得重要突破，研究者成功研發(fā)出一種名為“中繼投影顯微望遠(yuǎn)術(shù)”（rPMT）的新型光學(xué)成像方法，該成果有望解決長(zhǎng)期以來(lái)限制光學(xué)成像技術(shù)發(fā)展的瓶頸問(wèn)題。研究成果以“Relay-projection microscopic telescopy”為題，在國(guó)際頂級(jí)期刊《光：科學(xué)與應(yīng)用》(Light: Science & Applications，影響因子 20.6) 上發(fā)表論文。

發(fā)表于：3/6/2025

ASML發(fā)布“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報(bào)告

3 月 5 日消息，在阿斯麥（ASML）今日發(fā)布的“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”2024 年度報(bào)告中，CEO 克里斯托弗?福凱（Christophe Fouquet）表示，公司的當(dāng)務(wù)之急是繼續(xù)與客戶的路線圖保持一致。

發(fā)表于：3/6/2025

特朗普呼吁廢除《芯片法案》取消撥款以減少赤字

①美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》，認(rèn)為該法案是一項(xiàng)糟糕的協(xié)議，并呼吁國(guó)會(huì)取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的項(xiàng)目，并解雇了負(fù)責(zé)《芯片法案》390億美元制造業(yè)激勵(lì)金的辦公室約三分之一的員工。

發(fā)表于：3/5/2025

馬來(lái)西亞同Arm達(dá)成10年2.5億美元技術(shù)授權(quán)協(xié)議

3 月 5 日消息，綜合路透社、彭博社報(bào)道，馬來(lái)西亞經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)拉菲齊?拉姆利（Rafizi Ramli）稱，該國(guó)同 Arm 達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值 2.5 億美元（當(dāng)前約 18.15 億元人民幣）的十年技術(shù)授權(quán)協(xié)議，Arm 還將為該國(guó)培訓(xùn) 1 萬(wàn)名工程師。

發(fā)表于：3/5/2025

傳我國(guó)將鼓勵(lì)全國(guó)范圍內(nèi)使用RISC-V芯片

發(fā)表于：3/5/2025

三星組建TF小組提升SF2工藝良率

3 月 5 日消息，韓媒 FNnews 昨日（3 月 4 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子半導(dǎo)體部門（DS）旗下晶圓代工業(yè)務(wù)部（Foundry）組建“性能提升任務(wù)組”（TF），目標(biāo)通過(guò)技術(shù)突破恢復(fù)其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：3/5/2025

我國(guó)芯片研究論文以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)處于領(lǐng)先地位

3 月 4 日消息，美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3 日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告稱，2018 年至 2023 年期間，全球共發(fā)布了約 47.5 萬(wàn)篇與芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的論文。這一數(shù)據(jù)基于包含英文標(biāo)題或摘要的文章統(tǒng)計(jì)，未涵蓋無(wú)英文摘要的非公開研究。整體來(lái)看，芯片研究論文在這五年間增長(zhǎng)了 8%，盡管這一增速不及人工智能（AI）或大型語(yǔ)言模型（LLM）等熱門研究領(lǐng)域，但芯片設(shè)計(jì)與制造研究仍保持了穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。通過(guò)對(duì)高被引文章的分析，可以發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。在 2018-2023 年期間被引用次數(shù)最高的十篇芯片設(shè)計(jì)與制造文章中，許多研究聚焦于半導(dǎo)體應(yīng)用中的二維材料，如石墨烯和 MXenes，過(guò)渡金屬及其化合物也是熱門研究對(duì)象，包括鐵磁性過(guò)渡金屬和過(guò)渡金屬二硫化物等。

發(fā)表于：3/5/2025

提高效率：ADI電池管理解決方案如何幫助實(shí)現(xiàn)更安全、

　　隨著自動(dòng)化倉(cāng)庫(kù)和制造設(shè)施的迅速發(fā)展，謹(jǐn)慎控制過(guò)程中的每個(gè)組件至關(guān)重要。即使是短暫的停機(jī)也會(huì)造成嚴(yán)重影響。自主移動(dòng)機(jī)器人和自動(dòng)導(dǎo)引車在該生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，需要實(shí)施精確的監(jiān)控和故障安全系統(tǒng)。另一個(gè)重點(diǎn)是有效監(jiān)控電池，以便優(yōu)化電池性能并延長(zhǎng)電池的整體壽命，從而最大限度減少不必要的浪費(fèi)，保護(hù)寶貴的資源。本文將簡(jiǎn)要介紹一些用于提高電池效率的重要指標(biāo)，以及為這些應(yīng)用選擇電池管理系統(tǒng)時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素。

發(fā)表于：3/4/2025

傳博通英偉達(dá)和AMD正在測(cè)試Intel 18A制程

3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，美國(guó)兩大芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測(cè)試，這顯示出對(duì)這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

發(fā)表于：3/4/2025

臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺(tái)積電將有意增加1,000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺(tái)積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺(tái)積電在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

發(fā)表于：3/4/2025

2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)1.0%，達(dá)到402.3億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的投資類別。

發(fā)表于：3/4/2025

2030年全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)250億美元

3月3日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2030年，全球化合物半導(dǎo)體器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到約250億美元。不過(guò)，該行業(yè)在價(jià)值1萬(wàn)億美元的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)當(dāng)中仍然只占一小部分。在這種動(dòng)態(tài)背景下，主要半導(dǎo)體參與者對(duì)化合物技術(shù)越來(lái)越感興趣。在過(guò)去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務(wù)，專注于 SiC。與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體、安森美和英飛凌科技擴(kuò)大了對(duì)碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢(shì)中對(duì)硅片供應(yīng)的依賴。

發(fā)表于：3/4/2025