工業(yè)自動化最新文章 imec為0.7nm技術節(jié)點推出雙排CFET架構 12月7日,比利時微電子研究中心(imec)通過官網(wǎng)宣布,在近日的2024年IEEE 國際電子器件會議 (IEDM)上,其展示了一種基于 CFET 的新標準單元架構,其中包含兩排 CFET,中間有一個共享的信號路由墻。 根據(jù) imec 的設計技術協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 研究,這種雙排 CFET 架構的主要優(yōu)點是簡化了流程,并顯著減少了邏輯和 SRAM 單元面積。與傳統(tǒng)的單排 CFET 相比,新架構允許標準電池高度從 4T 降低到 3.5T。 發(fā)表于:12/9/2024 Arm CEO評英特爾困局難題 12 月 7 日消息,在接受科技媒體 The Verge 采訪時,Arm 首席執(zhí)行官雷內?哈斯(Rene Haas)對英特爾現(xiàn)狀及未來走向發(fā)表了看法。 哈斯表示,英特爾作為一家創(chuàng)新巨頭,其目前的處境令人惋惜,他肯定了英特爾曾經(jīng)的創(chuàng)新實力,但也指出,科技行業(yè)必須不斷創(chuàng)新,否則就面臨被淘汰的風險。 哈斯認為,英特爾最大的難題在于如何整合垂直整合模式(IDM)和無廠化模式(Fabless),而過去十年間,英特爾一直在兩種模式之間搖擺不定。 發(fā)表于:12/9/2024 成熟制程晶圓代工價格戰(zhàn)愈演愈烈 12月9日消息,據(jù)《經(jīng)濟日報》報道稱,由于目前晶圓代工成熟制程供過于求,中國大陸晶圓代工廠為填補產(chǎn)能,近期祭出大幅折扣搶單,其中12英寸代工價只有臺系晶圓代工廠的6折,8英寸代工價也再將20%-30%,引發(fā)臺系芯片設計廠商紛紛轉至大陸投片,沖擊到了聯(lián)電和世界先進等臺系成熟制程晶圓代工廠。 發(fā)表于:12/9/2024 英特爾展示互連微縮技術突破性進展 12月8日消息,在近日的IEDM 2024(2024年IEEE國際電子器件會議)上,英特爾代工展示了多項技術突破,助力推動半導體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。 發(fā)表于:12/9/2024 長江存儲發(fā)聲明回應借殼萬潤科技上市傳聞 針對近期有媒體炒作國產(chǎn)NAND Flash芯片大廠長江存儲將“借殼上市”一事,12月9日晚間23:20分,長江存儲正式發(fā)布聲明進行了辟謠。 發(fā)表于:12/9/2024 英飛凌推出新型EiceDRIVER? Power全橋變壓器驅動器系列 【2024年12月6日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅動器電源的EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅動器系列。2EP1xxR系列擴大了英飛凌功率器件產(chǎn)品陣容,為設計人員提供了隔離式柵極驅動器電源解決方案。 發(fā)表于:12/9/2024 消息稱臺積電2nm芯片生產(chǎn)良率達60%以上 在半導體行業(yè)中,“良率”(Yield)是一個關鍵指標,指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低,制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,這會推高成本、降低利潤率,并可能導致供應短缺。 據(jù)外媒 phonearena 透露,臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片,目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn),結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。 這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,外媒稱,通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率,臺積電明年才能令其 2nm 工藝進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。 發(fā)表于:12/9/2024 2024年10月全球半導體銷售額達569億美元 12月6日消息,據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新公布數(shù)據(jù)顯示,今年10月全球半導體銷售額達569億美元,較9月增長2.8%,再創(chuàng)新高,較去年同期增長22.1%。 發(fā)表于:12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息,根據(jù)英特爾計劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程,而臺積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2(2nm)制程,這兩種制程工藝都將會采用全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管架構,同時Intel 18A還將率先采用背面供電技術,那么究竟誰更具優(yōu)勢呢? 發(fā)表于:12/6/2024 英偉達Blackwell芯片將實現(xiàn)美國本土制造 12 月 5 日消息,英偉達今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片(其中最強的是 GB200),但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對這款芯片的需求很高,目前已經(jīng)供不應求。 Blackwell GPU 體積龐大,基于臺積電 4NP 工藝(注:RTX 40 系列采用了 4N 工藝),整合兩個獨立制造的裸晶(Die),共有 2080 億個晶體管。 發(fā)表于:12/6/2024 SK海力士新設AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門 12 月 5 日消息,據(jù) Businesses Korea 今日報道,SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優(yōu)化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發(fā)表于:12/6/2024 澳大利亞科學家研發(fā)出質子電池 12 月 5 日消息,悉尼新南威爾士大學(UNSW)研究團隊在能源存儲技術領域取得突破,成功開發(fā)出一種利用質子代替鋰離子電池。這種可充電質子電池采用了一種名為四氨基苯醌(TABQ)的新型有機材料,這種材料能夠促進質子的快速移動,從而實現(xiàn)高效的能源存儲。 發(fā)表于:12/6/2024 蘋果OLED屏幕路線圖曝光 12 月 6 日消息,根據(jù)市場調查機構 Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖,蘋果計劃在 2026 年起,為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進搭載 OLED 屏幕。 發(fā)表于:12/6/2024 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息,根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉,但受益于下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI服務器相關HPC需求持續(xù)強勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻產(chǎn)出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。 發(fā)表于:12/6/2024 WSTS預計明年全球半導體市場規(guī)模6971億美元 據(jù)日經(jīng)今日報道,由主要半導體企業(yè)構成的世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)12 月 3 日發(fā)布預測稱,2025 年的半導體市場或將比 2024 年預期增加 11%,達到 6971 億美元(注:當前約 5.08 萬億元人民幣)。 發(fā)表于:12/5/2024 ?…93949596979899100101102…?