Gartner:2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增長(zhǎng)強(qiáng)勁,預(yù)測(cè)2022下半年增速放緩
發(fā)表于:5/25/2022
ROHM開(kāi)發(fā)出符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)“ISO 26262”的用于下一代車(chē)載攝像頭模塊的電源管理IC
發(fā)表于:5/25/2022
恩智浦更新第六代汽車(chē)?yán)走_(dá)芯片組,讓更高級(jí)別自動(dòng)駕駛成為可能
發(fā)表于:5/24/2022
Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就車(chē)規(guī)氮化鎵功率模塊達(dá)成合作
發(fā)表于:5/23/2022
不久的將來(lái)讓“芯片荒”成為芯片不慌
發(fā)表于:5/23/2022