消息稱(chēng) OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn),采用臺(tái)積電 4nm 工藝
發(fā)表于:12/31/2022
國(guó)產(chǎn)RISC-V處理器“黑馬”跑分曝光!超過(guò)多數(shù)國(guó)內(nèi)主流高性能處理器!
發(fā)表于:12/31/2022
深度解讀中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望
發(fā)表于:12/31/2022
展望2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體行情
發(fā)表于:12/31/2022
使用皮膚連接的遠(yuǎn)程觸覺(jué)加速觸覺(jué)通信
發(fā)表于:12/31/2022
未來(lái)光年:塑造超快科技未來(lái)的先進(jìn)芯片
發(fā)表于:12/31/2022
歐盟強(qiáng)制統(tǒng)一使用USB-C接口:每年可減少11000噸電子垃圾
發(fā)表于:12/31/2022
兩大國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商首次在專(zhuān)利上達(dá)成合作:專(zhuān)利儲(chǔ)備和技術(shù)重要性凸顯
發(fā)表于:12/31/2022
2H22全球主要晶圓廠產(chǎn)能利用率發(fā)生松動(dòng),產(chǎn)能利用率或降至1H23
發(fā)表于:12/31/2022
2022國(guó)產(chǎn)芯片原廠圖鑒
發(fā)表于:12/31/2022
汽車(chē)MCU的特點(diǎn)和要求
發(fā)表于:12/31/2022