消費電子最新文章 碳化硅功率器件與模塊雙驅(qū)發(fā)力，上海瀚薪加速推進產(chǎn)業(yè)升級 瀚薪擁有自主知識產(chǎn)權(quán)及專利的器件設計和工藝研發(fā)的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構(gòu)建的技術(shù)基石和豐富的研發(fā)設計經(jīng)驗。 發(fā)表于：1/14/2023 模擬技術(shù)十年展望之智能傳感 編者按：模擬接口是溝通物理世界與數(shù)字世界的橋梁。我們能夠通過模擬信號去處理的信息，僅為物理世界中存在信息的一萬萬億分之一，因此，社會需要模擬技術(shù)基礎研究能快速發(fā)展。 發(fā)表于：1/14/2023 臺積電3nm芯片遭棄用？ 盡管芯片行業(yè)在2022年整體處于低谷期，但晶圓代工龍頭臺積電第四季度的業(yè)績卻表現(xiàn)強勁，其營收、凈利潤、毛利率均創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：1/14/2023 我們實現(xiàn)4nm小芯片的量產(chǎn)？別偷換概念，封裝與制造是兩碼事 前幾天，國內(nèi)封測巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，目前已經(jīng)在幫國際客戶實現(xiàn)了4nm Chiplet芯片。 發(fā)表于：1/14/2023 中日歐各自出招發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，外媒：美國芯片規(guī)則失效了 這幾年美國可以說是充分顯示了它的霸道，然而這種霸道行徑是雙刃劍，各個經(jīng)濟體都由此擔憂芯片供應安全，進而發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，特別是中國芯片產(chǎn)業(yè)的成績更是讓世界矚目，由此日本、歐洲等經(jīng)濟體也開始推出自己的芯片產(chǎn)業(yè)計劃。 發(fā)表于：1/14/2023 應用案例 ｜ 勞易測傳感器技術(shù)助力TRUMPF打造無縫物流 未來的內(nèi)部物流場所應該是一片靜悄悄的場面：自動導引車在車間來回穿梭，精準地為對接站供給物料——一切作業(yè)幾乎悄無聲息地完成。如果沒有工廠中轟隆隆的機器聲，您一定能夠聽到內(nèi)部物流提供商內(nèi)心狂喜的跳動。令人欣喜的是，人員、機器、車間輸送設備和倉儲系統(tǒng)將協(xié)調(diào)整合到一個統(tǒng)一的內(nèi)部物流系統(tǒng)中，這種高效生產(chǎn)模式不再只是夢想。這在今天已經(jīng)成為現(xiàn)實——TRUMPF便能夠為客戶提供這種“智能物流”解決方案。傳感器專家勞易測也大展身手：傳感器產(chǎn)品助力存在檢測、數(shù)據(jù)采集應用及其安全性能。 發(fā)表于：1/14/2023 自帶LCD顯示驅(qū)動，節(jié)省驅(qū)動IC的高性能國產(chǎn)MCU充氣泵控制方案 充氣泵又叫打氣機、打氣泵，體積小巧、方便攜帶；有氣壓顯示表，可準確測量氣壓，功率大，效率高，可快速給汽車、摩托車、自行車、皮球等充氣。行車時突然遇到胎壓不足或輪胎漏氣，有一個便攜式充氣泵，則可以快速解困，不再被動。 發(fā)表于：1/14/2023 騰訊云，盯上了芯片設計賽道 除了芯片設計產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點布局云渲染、生命科學等多個高性能計算賽道。 發(fā)表于：1/14/2023 臺積電的雷，巴菲特加倉也壓不住 臺積電（TSM）于北京時間2023年1月12日下午的長橋美股盤前發(fā)布了2022年第四季度財報（截止2022年12月），要點如下： 發(fā)表于：1/14/2023 從新昇300mm大硅片來看半導體制造材料和設備的國產(chǎn)化進展 半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當前，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90％。 發(fā)表于：1/14/2023 英特爾發(fā)布第四代至強可擴展處理器 1月11日，在第四代英特爾至強新品發(fā)布會上，英特爾正式推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“SapphireRapids”）、英特爾至強CPUMax系列（代號“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號“PonteVecchio”）。 發(fā)表于：1/14/2023 基于EMIF總線接口的橋芯片設計 EMIF是DSP（數(shù)字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設計方法。該橋芯片包含了多個低速外設如I2C、UART以及SDIO接口，同時集成了IDO、ADC模擬IP，設計進行了充分的EDA仿真和FPGA驗證，并進行了流片驗證，實裝測試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設擴展功能。該橋芯片的設計方法大大增加了市場上SoC設計的靈活度，有效地降低了設計周期，節(jié)約了設計成本。 發(fā)表于：1/13/2023 自適應跨平臺PSS中間件架構(gòu)及開發(fā) 芯片工藝、規(guī)模不斷在提升，所包含的功能越來越復雜。多核、多線程中央處理器（Central Processing Unit，CPU），多維度片上網(wǎng)絡（Network on Chip，NoC），高速、高密度接口，各類外設等IP（Intellectual Property）集成在芯片上系統(tǒng)（System on Chip，SoC），使芯片開發(fā)階段的仿真驗證場景極其復雜，對芯片特別是SoC開發(fā)和驗證完備性帶來巨大挑戰(zhàn)。當前在芯片開發(fā)領(lǐng)域，便攜式測試和激勵標準（Portable Test and Stimulus， PSS）是在UVM（Universal Verification Methodology）驗證方法學基礎上進一步解決隨機化和跨平臺的復雜組合場景定義和代碼生成難題。 發(fā)表于：1/13/2023 開源鴻蒙 OpenHarmony 適配支持中軟國際數(shù)據(jù)采集器 1 月 13 日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，深圳中軟國際有限公司簡稱“中軟國際”）推出的中軟數(shù)據(jù)采集器近期順利通過 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）3.1 Release 版本兼容性測評，獲頒 OpenHarmony 生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。 發(fā)表于：1/13/2023 海信激光電視海外獲3項大獎 全球首款8K激光電視引外媒關(guān)注 北京時間1月9日，全球最具影響力的科技盛會CES 2023拉下帷幕，海信激光電視共斬獲3項國際權(quán)威媒體頒發(fā)的獎項。全球首款8K激光電視的亮相，更是引發(fā)外媒重點關(guān)注報道。 發(fā)表于：1/13/2023 ?…169170171172173174175176177178…?
