消費電子最新文章 易靈思FPGA做替代，到底有多難？ 過去一個設(shè)計用了Altera的EP4CE30F23C8N，這款芯片幾乎是Altera性價比最高的芯片，并且他和EP4CE40F是同一個Die，因此熟悉門路的人知道，可以直接將EP4CE30F價格采購的芯片，當作EP4CE40F來用，瞬間資源倍增， 發(fā)表于：11/8/2022 英偉達推中國特供高性能GPU A800 替代A100，合規(guī)供貨！ 美東時間周一，美國芯片制造商英偉達公司表示，將在中國推出一款新的芯片A800，該芯片符合美國近期的出口管制規(guī)定。英偉達發(fā)言人表示，A800 GPU芯片于第三季度投入生產(chǎn)，是英偉達A100 GPU芯片的一種替代產(chǎn)品，A100已被美商務(wù)部限制向中國出口。 發(fā)表于：11/8/2022 晶圓代工價格有漲無降，IC設(shè)計企業(yè)成夾“芯”餅干 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設(shè)計公司縮減訂單以應(yīng)對整個行業(yè)供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整，導(dǎo)致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。 發(fā)表于：11/8/2022 三星宣布量產(chǎn)第 8 代 V-NAND 閃存，PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps IT之家 11 月 7 日消息，雖然還沒有發(fā)布任何實際產(chǎn)品，但三星電子現(xiàn)宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)其 236 層 3D NAND 閃存芯片，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。 發(fā)表于：11/8/2022 Counterpoint：聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機市場中的滲透 近日，知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場42%的份額。伴隨天璣9000系列在中國高端手機市場中取得突破性成功，這一優(yōu)異成績有望得到延續(xù)，天璣9200發(fā)布在即，聯(lián)發(fā)科的移動芯片再次迎來新的增長機遇。 發(fā)表于：11/7/2022 22AP30 H.265 編解碼處理器 22AP30 是針對多路高清/超高清（1080p/4M/5M/4K）DVR 產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的新一代專 業(yè) SoC 芯片。22AP30 集成了 ARM A53 四核處理器和性能強大的圖像分析工具推理 引擎，支持多種智能算法應(yīng)用。 發(fā)表于：11/7/2022 英特爾預(yù)計年底將首次使用EUV的Intel 4工藝量產(chǎn) 據(jù)報道，英特爾今年底將首次使用EUV的Intel 4工藝就會規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/7/2022 存儲芯片頭部廠商訂單需求疲軟，扎堆減產(chǎn)過"寒冬" 三星電子、SK海力士和美光，正在扎堆減產(chǎn)、應(yīng)對庫存問題、節(jié)約資本開支，并推遲先進技術(shù)的進展，以應(yīng)對存儲器需求的疲軟態(tài)勢。 發(fā)表于：11/7/2022 高通：搭載驍龍?zhí)幚砥鞯腤indows PC將出現(xiàn)拐點 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日高通公司CEO兼總裁Cristiano·Amon在公開場合表示，搭載驍龍?zhí)幚砥鞯腤indows PC將出現(xiàn)拐點，2024年將是Windows PC使用驍龍?zhí)幚砥鞔蠓女惒实囊荒辍?/a> 發(fā)表于：11/7/2022 光耦合器的工作原理和作用 光耦合器的主要優(yōu)點是：信號單向傳輸，輸入端與輸出端完全實現(xiàn)了電氣隔離隔離，輸出信號對輸入端無影響，抗干擾能力強，工作穩(wěn)定，無觸點，使用壽命長，傳輸效率高。 發(fā)表于：11/7/2022 管式多節(jié)點可級聯(lián)土壤含水率-傾角計 ——安全監(jiān)測專用傳感器，高精度低功耗、探測范圍廣、安裝簡便 敏源一體化多節(jié)點土壤含水率－傾角計CISS（Cascaded Integrated Soil Sensor）是管式安全監(jiān)測專用傳感設(shè)備，可級聯(lián)多個節(jié)點深埋于土壤中探測不同層土壤水分含量、傾角、溫度的變化，實現(xiàn)深層土壤含水率、位移、溫度等多參數(shù)一體的傳感融合，可應(yīng)用于地質(zhì)災(zāi)害、水利水壩、鐵塔含水率－傾角監(jiān)測等。 發(fā)表于：11/7/2022 光芯片有望成為“換道超車”的重要機遇！ 光芯片是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要細分賽道，涵蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機人臉識別用VCSEL 等成熟應(yīng)用。 發(fā)表于：11/7/2022 是德科技推出AI驅(qū)動的自動化測試，優(yōu)化5G智能手機用戶體驗 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布為其 Nemo 器件應(yīng)用測試套件推出增強功能。該軟件解決方案采用了自動化技術(shù)和人工智能（AI），為無線服務(wù)提供商和應(yīng)用開發(fā)人員帶來強大助力，能夠幫助他們快速評測智能手機用戶與手機本地應(yīng)用之間的真實交互。是德科技提供先進的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：11/7/2022 三星宣布，236層3D NAND量產(chǎn) 三星今天宣布，它已經(jīng)開始批量生產(chǎn)其 大概為 236 層的 3D NAND 存儲器，該公司將其命名為第 8 代 V-NAND。新 IC 具有 2400 MTps 的傳輸速度，當與高級控制器結(jié)合使用時，它們可以實現(xiàn)傳輸速度超過 12 GBps 的客戶端級 SSD。 發(fā)表于：11/7/2022 芯片巨頭的新戰(zhàn)場 Intel下一代旗艦級CPU Sapphire Rapids將會是Intel在CPU領(lǐng)域的一次重要新產(chǎn)品。該CPU將會使用Intel 7工藝，并且大規(guī)模使用了chiplet（芯片粒）技術(shù)，從而讓單個CPU中可以包含高達60個核心，從而讓Intel不至于在高級封裝驅(qū)動的下一代CPU競爭中落后AMD。 發(fā)表于：11/7/2022 ?…206207208209210211212213214215…?
