边做菜边摸边爱爱好爽,大山里的性混乱小说

消費(fèi)電子最新文章

蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法

蘋果要求三星改進(jìn)LPDDR內(nèi)存封裝方法：提升iPhone的AI性能

發(fā)表于：12/6/2024

亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3

亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40%

發(fā)表于：12/5/2024

iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗(yàn)

iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，再次展現(xiàn)了手機(jī)行業(yè)在技術(shù)突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場，憑借強(qiáng)悍的性能與超凡的能效，成為同類產(chǎn)品中的佼佼者。這款旗艦手機(jī)的發(fā)布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果，推動了手機(jī)行業(yè)的技術(shù)飛躍。

發(fā)表于：12/4/2024

2024Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長3.4%

12 月 4 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發(fā)布博文，報告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場出貨量 7360 萬顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬顆。 GPU 預(yù)測該機(jī)構(gòu)預(yù)測從 2025 年到 2028 年，GPU 的復(fù)合年增長率將為 -1.9%，并在預(yù)測期結(jié)束后達(dá)到近 30 億臺的裝機(jī)量，未來四年，獨(dú)立顯卡（dGPU）在個人電腦中的滲透率將達(dá)到 17%。

發(fā)表于：12/4/2024

蘋果考慮使用亞馬遜AI芯片來預(yù)訓(xùn)練其Apple Intelligence模型

12 月 4 日消息，據(jù) CNBC 報道，蘋果機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能高級總監(jiān) Benoit Dupin 今天意外現(xiàn)身亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）re:Invent 大會。

發(fā)表于：12/4/2024

亞馬遜推出全新芯片陣列和大語言模型

12月4日消息，亞馬遜(AMZN.US)正在擴(kuò)大其人工智能產(chǎn)品陣容，推出了功能強(qiáng)大的新芯片陣列和大型語言模型，并稱其可以與主要競爭對手競爭。這家總部位于西雅圖的公司正在將數(shù)十萬個Trainium2半導(dǎo)體組裝成集群，這將使合作伙伴Anthropic更容易訓(xùn)練生成式人工智能和其他機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)所需的大型語言模型。亞馬遜表示，新陣列將使這家初創(chuàng)公司目前的處理能力提高五倍。

發(fā)表于：12/4/2024

AMD悄然禁用Zen 4處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。

發(fā)表于：12/3/2024

三星將展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7顯存

12月1日消息，全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別的會議?ISSCC即將于2月16日至2月20日在加利福尼亞州舊金山舉行。三星已宣布將于2月19日在ISSCC期間舉行的“非易失性存儲器和 DRAM”專題活動上，展示其超快的GDDR7顯存，該顯存比旗艦級GDDR6顯存快約 77%。據(jù)介紹，三星旗艦級GDDR7 DRAM，可以以高達(dá) 42.5 Gbps 的速度運(yùn)行。它將是一個 24 Gb 或 3 GB 模塊，旨在實(shí)現(xiàn)最佳的 GDDR7 性能，并且也將比其前身更節(jié)能。GDDR7 DRAM 已經(jīng)比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率還是太高了，現(xiàn)有的GPU可能還用不了。

發(fā)表于：12/2/2024

蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝

12月1日消息，據(jù)韓媒The Elec報導(dǎo)，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進(jìn)Arm構(gòu)架和臺積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產(chǎn)計劃將于2025年下半年開始。

發(fā)表于：12/2/2024

意法半導(dǎo)體比較器具有故障安全和啟動時間保障

　　2024 年 11 月 28日，中國--意法半導(dǎo)體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏、單通道比較器具有創(chuàng)新的故障安全架構(gòu)和啟動時間保障，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應(yīng)用中最大限度地降低功耗。

發(fā)表于：11/29/2024

思特威推出全流程國產(chǎn)化5000萬像素高端手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器

　　2024年11月28日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機(jī)應(yīng)用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產(chǎn)5000萬像素高端旗艦手機(jī)應(yīng)用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進(jìn)技術(shù)，擁有高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項(xiàng)優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機(jī)主攝高性能質(zhì)感影像需求，為高端智能手機(jī)CIS本土化供應(yīng)提供了更多選擇。

發(fā)表于：11/29/2024

詳解AMD十年如何成功逆襲

11月28日消息，近日外媒The register發(fā)文，介紹了蘇姿豐（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO這十年來，AMD如何從競爭對手英特爾（Intel）的廉價替代品，蛻變?yōu)閤86處理器市場主要玩家。文章闡述了AMD Zen構(gòu)架的發(fā)展歷程，以及是如何在臺式機(jī)、服務(wù)器和移動設(shè)備市場取得成功的，還探討了AMD圖形處理器市場的挑戰(zhàn)及公司人事變動影響。

發(fā)表于：11/29/2024

思特威推出全流程國產(chǎn)化5000萬像素CMOS圖像傳感器

近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens，股票代碼688213），全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機(jī)應(yīng)用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產(chǎn)5000萬像素高端旗艦手機(jī)應(yīng)用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進(jìn)技術(shù)，擁有高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項(xiàng)優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機(jī)主攝高性能質(zhì)感影像需求，為高端智能手機(jī)CIS本土化供應(yīng)提供了更多選擇。

發(fā)表于：11/29/2024

預(yù)計到2027年AI與互動將推動人型機(jī)器人市場產(chǎn)值突破20億美元

預(yù)計到2027年AI與互動需求將推動人型機(jī)器人市場產(chǎn)值突破20億美元

發(fā)表于：11/29/2024

三星回應(yīng)Exynos 2600 芯片被取消傳聞

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體 Android Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無根據(jù)的謠言”。

發(fā)表于：11/28/2024