消費電子最新文章 關于國產芯片，互聯網大廠們交出了這樣一份答卷 芯片，是計算機產業(yè)中不可或缺的關鍵硬件，任何一個產品離開芯片，那就是廢鐵一堆。 發(fā)表于：9/8/2022 大聯大世平集團推出基于NXP產品的電競鼠標方案 2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方案。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片產能真的要崩了？臺系成熟制程，降價20% 雖然今年2季度以來，大家都說芯片產能要過剩了，因為各大芯片廠商們庫存已經過高，不斷的砍單。 發(fā)表于：9/7/2022 高性能DSP音頻處理芯片—DU512詳細概述 DSP是一類嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實現對信號的采集、識別、變換、增強、控制等算法處理，是各類嵌入式系統(tǒng)的“大腦”應用十分廣泛。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片產能真過剩了：成熟工藝降價20%，臺積電要關4臺EUV光刻機 雖然很多廠商還一直在喊，長期看好晶圓代工產業(yè)，后續(xù)還會持續(xù)擴產。但芯片產能過剩確實已經到來了，其晴雨表就是晶圓開始降價了。 發(fā)表于：9/7/2022 32位DSP內核音頻處理芯片DU561數據手冊 DU562是一款由工采網代理的集成多種音效算法高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，能實現多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等。適用于便攜式藍牙、Wi-Fi 音箱、便攜式耳機、汽車和家用音響。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片自給率，預計到2025年將實現七成的芯片自給率 韓籍專家、北京外國語大學客座教授禹辰勛(woo jin-hoon)8月29日在《中國日報》刊文指出，美國欲拉攏日本、韓國和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯盟”，從而確立自身在全球半導體供應鏈中的主導地位，此舉很可能會破壞全球產業(yè)鏈和供應鏈。 發(fā)表于：9/7/2022 突破計算機視覺極限，芯原AI-ISP技術帶來創(chuàng)新的圖像增強體驗 2022年9月6日，中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)企業(yè)芯原股份(芯原，股票代碼：688521.SH)今日宣布推出創(chuàng)新的人工智能圖像增強AI-ISP技術，可為智能手機、汽車電子、工業(yè)物聯網等應用提供超越傳統(tǒng)計算機視覺技術的先進的圖像增強效果。 發(fā)表于：9/7/2022 3nm芯片成兵家必爭，臺積電三星搶占市場! 據業(yè)內消息稱，近日臺積電總裁魏哲家在今年臺積電技術論壇上表示，預計下半年3nm就會量產，同時三星半導體也表明自己的3nm的芯片會在未來兩年內大規(guī)模量產，而且目前的計劃進度正常。隨著摩爾定律和半導體工藝的不斷推進，3nm芯片目前已成為兵家必爭之地，臺積電和三星這兩家半導體巨頭競爭激烈，而英特爾也表示會入局。 發(fā)表于：9/7/2022 全球首顆北斗短報文SoC芯片進入量產 日前，國內獨立第三方集成電路測試技術服務商利揚芯片發(fā)布公告稱，公司近期已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進入量產階段。 發(fā)表于：9/7/2022 卷曲屏、伸縮屏等新型屏幕的智能手機，帶來手機屏幕新的一波進化？ 9月4日電，三星電子3日表示，公司正在研發(fā)卷曲屏、伸縮屏等新型智能手機。三星電子MX事業(yè)部戰(zhàn)略產品開發(fā)組組長、副社長崔元俊(音)當天在德國柏林出席2022年德國柏林國際消費電子展(IFA)時表示，公司長期考慮研制卷曲屏、伸縮屏手機，將在有十分把握時推出新型手機。 發(fā)表于：9/6/2022 Mate 50系列主攝傳感器尺寸是1/1.56英寸，單位像素面積為僅1.0微米 9月4日上午消息，據華為終端消息，HUAWEI Mate 50系列及全場景新品秋季發(fā)布會9月6日14：30舉行。華為Mate 50系列主攝是5000萬像素，型號可能是索尼IMX766。據悉， Mate 50系列主攝傳感器尺寸是1/1.56英寸，單位像素面積為1.0微米， 支持像素四合一，可以合成2.0微米大像素。 發(fā)表于：9/6/2022 創(chuàng)歷史新紀錄，2022年我國工業(yè)機器人市場規(guī)模將接近500億元 工業(yè)機器人定義為“其操作機是自動控制的，可重復編程、多用途，并可以對3個以上軸進行編程。它可以是固定式或者移動式。在工業(yè)自動化應用中使用”。 發(fā)表于：9/6/2022 PC銷量坐上“疫情”過山車，全球PC市場也迎來一輪新的寒潮 在吃完上一波居家辦公、遠程網課的紅利之后，PC電腦再度遭遇至暗時刻。按照統(tǒng)計機構IDC的最新數據，預計今年PC出貨量同比下滑12.8%，也就是從3.488億臺跌至3.053億臺，一年減少4350萬臺之多。對于明年，IDC也不看好，估測繼續(xù)下滑2.3%，直到2024年才能有所反彈。 發(fā)表于：9/6/2022 一場關于3nm先進工藝芯片的競賽開啟，三星旗艦機將全部采用高通驍龍芯片？ 集邦咨詢發(fā)布的一份資料顯示，三星電子今年第二季的閃存芯片市占率環(huán)比下滑，SK 海力士則有所上升。三星電子第二季銷售額環(huán)比減少 5.4%，為 59.8 億美元。其市占率環(huán)比下滑 2.3 個百分點，為 33%。 發(fā)表于：9/6/2022 ?…228229230231232233234235236237…?
