消費(fèi)電子最新文章 長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝 近日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再度實(shí)現(xiàn)突破。 發(fā)表于：7/6/2022 Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護(hù)器件，如今更進(jìn)一步，Nexperia成功地將該封裝技術(shù)運(yùn)用到MOSFET產(chǎn)品組合中，成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)跑者。 發(fā)表于：7/6/2022 小米發(fā)布第四款自研芯片：澎湃G1 小米自研芯片此前已經(jīng)陸續(xù)誕生了三款，分別是SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。 發(fā)表于：7/6/2022 LG新能源將向日本五十鈴電動(dòng)卡車提供電池 據(jù)報(bào)道，LG新能源(LG Energy Solution Ltd.)將向日本汽車制造商五十鈴提供其電動(dòng)汽車電池。據(jù)悉，交易金額至少為1萬億韓元(約合7.624億美元)。另?yè)?jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞，LG新能源將從2023年開始為五十鈴電動(dòng)ELF卡車生產(chǎn)柱狀電池，為期四年。 發(fā)表于：7/6/2022 萬里長(zhǎng)征邁出一小步，國(guó)產(chǎn)大算力芯片靠什么破局？ 除了自動(dòng)駕駛成為各路巨頭競(jìng)爭(zhēng)角逐的焦點(diǎn),汽車芯片,特別是自動(dòng)駕駛芯片成為巨頭們瞄向的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。 發(fā)表于：7/6/2022 AI芯天下丨分析丨中國(guó)芯片對(duì)韓出口激增幕后原因 韓國(guó)是全球最大的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)國(guó)，但目前經(jīng)濟(jì)前景不明朗，人們?cè)絹碓綋?dān)心通脹壓力、利率上升、消費(fèi)者信心惡化以及國(guó)際關(guān)系的持續(xù)惡化可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)衰退。 發(fā)表于：7/6/2022 守江山難也知難而上的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)家們 常言道，打江山容易守江山難。半導(dǎo)體行業(yè)亦是如此，技術(shù)和商業(yè)護(hù)城河建立后，剩下的不一定就是躺贏，可能是重重的“守江山難”?？赡苁羌夹g(shù)快速的更迭帶來壓力，迫使半導(dǎo)體公司不停地升級(jí)甚至轉(zhuǎn)型，也可能是外力的擠壓，合作無方，獨(dú)立自主能力不得不加強(qiáng)。 發(fā)表于：7/6/2022 英偉達(dá)這個(gè)芯片，依然難逢敵手 隨著機(jī)器學(xué)習(xí)越來越多地進(jìn)入社會(huì)的每一個(gè)角落，相應(yīng)的訓(xùn)練任務(wù)也成為了云端數(shù)據(jù)中心最關(guān)鍵的運(yùn)算負(fù)載之一，同時(shí)這也推動(dòng)了半導(dǎo)體相關(guān)芯片市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。在云端訓(xùn)練芯片領(lǐng)域，雖然一直有不同的挑戰(zhàn)者，但是Nvidia一直保持著龍頭的位置。從2012年深度學(xué)習(xí)復(fù)興，依靠Nvidia GPU的CUDA生態(tài)成功克服訓(xùn)練效率難題并成功掀起這一代人工智能潮流之后，Nvidia的GPU一直是訓(xùn)練市場(chǎng)的首選芯片。 發(fā)表于：7/6/2022 Codasip為RISC－V處理器系列增加Veridify安全啟動(dòng)功能 德國(guó)紐倫堡，2022年7月－－ 可定制RISC－V處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，Veridify Security公司的抗量子安全工具現(xiàn)在可以通過安全啟動(dòng)功能支持Codasip的RISC－V處理器。在固件加載到Codasip處理器上時(shí)，Veridify的安全算法就會(huì)對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證，以使RISC－V開發(fā)人員確信嵌入式系統(tǒng)是安全可用的。 發(fā)表于：7/6/2022 長(zhǎng)電科技稱已能封裝4nm手機(jī)芯片 7月4日消息，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢(shì)是可以通過導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時(shí)多維異構(gòu)封裝能夠通過中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。 發(fā)表于：7/6/2022 DRAM芯片價(jià)格持續(xù)下跌！半導(dǎo)體廠商開始削減產(chǎn)量！ 7月4日消息，據(jù)TrendForce最新研究顯示，盡管今年上半年的整體消費(fèi)性需求快速轉(zhuǎn)弱，但先前DRAM原廠議價(jià)強(qiáng)勢(shì)，并未出現(xiàn)降價(jià)求售跡象，使得庫(kù)存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。 發(fā)表于：7/6/2022 iPhone 14售價(jià)或?yàn)槭飞献罡撸?/a> 不少人盼星星盼月亮，終于到了7月，如果不出意外的話蘋果秋季發(fā)布會(huì)也將會(huì)在9月如期舉行，大家心心念念的iPhone?14系列也將發(fā)布。根據(jù)早些時(shí)候曝光的消息，iPhone?14系列在設(shè)計(jì)和配置上都有所提升，一同“提升”的還有人人關(guān)注的價(jià)格。 發(fā)表于：7/6/2022 3nm量產(chǎn)，三星真的贏了嗎？ 日前三星已官宣，3nm制程工藝正式量產(chǎn)，且首次用上了全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)（簡(jiǎn)稱“GAA”）。三星宣稱，與5nm工藝相比，第一代3nm性能提升23％，功耗下降45％，同樣晶體管密度的前提下，面積減少16％。第二代3nm工藝性能提升30％，功耗下降50％，且同樣晶體管密度 的前提下，面積減少35％。 發(fā)表于：7/6/2022 科大訊飛成立人工智能科技公司，經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片相關(guān) 近日，三明科訊人工智能科技有限公司成立，注冊(cè)資本2000萬元，經(jīng)營(yíng)范圍包含：物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)；智能機(jī)器人的研發(fā)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置銷售等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由科大訊飛100％控股。 發(fā)表于：7/6/2022 榮耀找尋“遙控板” 2021年3月，海南三亞，在渠道商大會(huì)上榮耀告知下游，因?yàn)楣?yīng)鏈原因?qū)е聨?kù)存不足，銷售策略會(huì)有大的改變。隨后的幾個(gè)月，榮耀一顆一顆地?fù)屝酒?，另一端在渠道上被迫擠牙膏。 發(fā)表于：7/6/2022 ?…240241242243244245246247248249…?
