消費電子最新文章 ASML：新一代紫外光刻機將具備年產(chǎn)70部能力 4月20日消息，周三美股盤前荷蘭光刻機制造商阿斯麥公布2022年第一季度財報。第一季度公司營收為35.34億歐元，凈利潤為6.95億歐元，均高于市場預期。 發(fā)表于：4/23/2022 蘋果發(fā)布回收機器人Taz，宣布首次在產(chǎn)品中采用再生金！ 4月20日消息，蘋果宣布在產(chǎn)品中首次采用了再生金，并將再生的鎢、稀土元素和鈷的用量增加了一倍有余。 發(fā)表于：4/23/2022 國產(chǎn)半導體廠拓荊科技上市,從事高端半導體設(shè)備研發(fā) 4月20日，國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商拓荊科技股份有限公司(以下簡稱“拓荊科技”)正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。 發(fā)表于：4/23/2022 阿里平頭哥RISC-V處理器取得重要突破，實現(xiàn)安卓12的AI支持 阿里旗下的平頭哥半導體不僅實現(xiàn)了ARM架構(gòu)自研處理器倚天710的商用，現(xiàn)在開源的RISC-V處理器上也取得了重要突破，研發(fā)的玄鐵C910處理器玄鐵C910上成功運行TensorFlow Lite，首次實現(xiàn)RISC-V在安卓新系統(tǒng)上的AI支持;同時，平頭哥集成多項第三方關(guān)鍵組件，為廣大RISC-V集成商和開發(fā)者成功打樣。 發(fā)表于：4/23/2022 京東方今年將為蘋果提供6.1英寸OLED屏 近日，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，京東方今年將為蘋果iPhone 14提供6.1英寸OLED屏，數(shù)量為5000萬塊，約占總量的20%-25%。此前京東方都是供應(yīng)上一代再售賣款或維修用面板，此次也是京東方首次為現(xiàn)售款iPhone供應(yīng)面板。 發(fā)表于：4/23/2022 中國首款！紫光同芯5G eSIM卡成功研發(fā) 4月21日消息，今日，“紫光同芯”微信公眾號宣布，紫光同芯攜手聯(lián)通華盛成功研發(fā)出5G eSIM卡產(chǎn)品。這是國內(nèi)首款支持5G profile下載、SA和NSA雙模聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)通5G eSIM產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/23/2022 5nm EUV工藝,三星Exynos 1280處理器發(fā)布 日前，三星悄然公布了一款新手機處理器，并已經(jīng)搭載在Galaxy A33/A53/M53等中端產(chǎn)品上。 發(fā)表于：4/23/2022 芯片荒加??！ASML CEO稱有公司購買洗衣機拆芯片 由于國際形勢的動蕩，此前曾略有好轉(zhuǎn)的全球缺芯現(xiàn)象在近期又迎來了新一輪爆發(fā)。近日，全球光科技龍頭企業(yè)阿斯麥CEO彼得·溫寧克(Peter Wennink)在公司的電話會議上，用一個形象的例子，來形容當前嚴峻的芯片供應(yīng)形勢。 發(fā)表于：4/23/2022 意法半導體發(fā)布高集成度車規(guī)音頻放大器,高清音質(zhì)與G類能效兼?zhèn)?/a> 2022 年 4 月 20 日,中國 – 意法半導體的 TDA7901車規(guī)功放單片集成G類功放開關(guān)管降壓控制器,并支持高清音頻,這個獨步市場的特性組合帶來出色的聽覺體驗和高能效。 發(fā)表于：4/23/2022 韓國keros-加密芯片Lite的應(yīng)用介紹 加密芯片 － KEROS－Lite是一個高性能64Bytes OTP內(nèi)存家族，具有高級內(nèi)置的AES 256安全引擎和加密功能。通過動態(tài)、對稱的相互認證，數(shù)據(jù)加密和數(shù)據(jù)解密的使用為系統(tǒng)中敏感信息的存儲提供了一個安全的地方。有了它的保護電路，即使受到攻擊，這些信息也能保持安全。 發(fā)表于：4/23/2022 vivo發(fā)布自研芯片V1+ 4月20日,vivo發(fā)布了自主研發(fā)的“芯”品——V1+。這也是繼去年九月vivo對外發(fā)布首款自研ISP芯片V1后的又一力作。 發(fā)表于：4/23/2022 疫情之下，iPhone 還能正常生產(chǎn)嗎？ 疫情之下，無數(shù)產(chǎn)業(yè)進入大洗牌階段。經(jīng)濟全球化時代，企業(yè)與企業(yè)之間的分工合作更加明確，不少企業(yè)都將上下游產(chǎn)業(yè)外包出去，交由合作企業(yè)生產(chǎn)。以蘋果為例，總公司只負責設(shè)計、研發(fā)、營銷等工作，生產(chǎn)制造由數(shù)百家供應(yīng)鏈企業(yè)完成。 發(fā)表于：4/23/2022 深度丨“3D堆疊”技術(shù)，半導體大廠繼續(xù)深耕 在用于個人電腦和高性能服務(wù)器的尖端半導體開發(fā)方面，3D堆疊技術(shù)的重要性正在提高。 發(fā)表于：4/23/2022 為何小米、OPPO、VIVO瘋狂在拍照芯片上內(nèi)卷，不搞Soc？ 昨天，VIVO又發(fā)布了一款芯片，叫做V1＋ 。很明顯，這是去年那一顆ISP芯片V1的升級版本。 發(fā)表于：4/23/2022 芯片不缺了？MCU、模擬芯片代工費用罕見停漲 自缺芯潮爆發(fā)以來，成熟制程芯片的需求不斷飆升，導致供需嚴重失衡。MCU、模擬芯片（包括電源管理芯片、驅(qū)動芯片等）、高壓MOS、IGBT等一眾芯片均處于缺貨狀態(tài)。尤其是車用芯片，更是缺貨的重災區(qū)，力積電董事長曾發(fā)表“車用電子供應(yīng)鏈恐慌斷鏈，引發(fā)囤貨，已經(jīng)加劇成熟制程芯片的供需失衡壓力”的言論，蘋果也曾表示“短缺的芯片主要是成熟制程芯片，而非先進制程芯片”。 發(fā)表于：4/23/2022 ?…295296297298299300301302303304…?
