2035年全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達(dá)到4110億美元

10月18日，市場研究機(jī)構(gòu) IDTechEx 發(fā)布的最新預(yù)測報告顯示，預(yù)計到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設(shè)計的服務(wù)器、電信、個人電腦、移動電話和汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到 4110 億美元，復(fù)合年增長率達(dá) 14.7%。 報告稱，在快速發(fā)展的半導(dǎo)體世界中，Chiplet 技術(shù)正在成為一種突破性的方法，可解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng) （SoC） 設(shè)計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進(jìn)道路，為芯片設(shè)計和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。

發(fā)表于：10/18/2024

半導(dǎo)體復(fù)蘇機(jī)遇來襲，創(chuàng)實技術(shù)多線程并進(jìn)圍繞優(yōu)勢領(lǐng)域做深做強(qiáng)

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點(diǎn)，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：10/18/2024

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。 英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。

發(fā)表于：10/17/2024

2025年Arm筆記本電腦市占率將達(dá)20%

2025年Arm筆記本電腦市占率將達(dá)20%，2029年將增長至40%

發(fā)表于：10/17/2024

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時代半導(dǎo)體全局展開──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。

發(fā)表于：10/17/2024

意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲器

2024 年 10 月 15 日,中國—— 意法半導(dǎo)體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應(yīng)用場景提供了一個混合存儲器。

發(fā)表于：10/17/2024

Intel第一顆18A工藝CPU亮相

10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進(jìn)工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。 此次大會上，基辛格發(fā)表了簡短的演講?！拔覀円恢痹陂_發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？ 所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品?！?/a>

2024年四季度NAND Flash合約價或?qū)⑾碌?%

10月15日，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響，NAND Flash wafer合約價于第三季率先開始環(huán)比下跌，預(yù)期第四季環(huán)比跌幅將擴(kuò)大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動能支撐，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期，采購策略更加保守。TrendForce預(yù)計，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。 Client SSD價格預(yù)估季減5-10%

發(fā)表于：10/16/2024

TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品已試產(chǎn)

TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品已試產(chǎn)，預(yù)計年底前正式量產(chǎn)

發(fā)表于：10/16/2024

京東方正式推出第二代東方屏

10 月 15 日下午 2 時，一加攜手京東方共同舉辦了柔性 OLED 旗艦新品發(fā)布會，會上正式推出了第二代東方屏，該屏幕將首次應(yīng)用于一加 13 手機(jī)。據(jù)介紹，第二代東方屏是全球首個獲得 DisplayMate A++ 認(rèn)證的屏幕，其在顯示質(zhì)量、強(qiáng)光可讀性、護(hù)眼效果及觸控流暢度四大領(lǐng)域均實現(xiàn)了顯著提升。同時，它在色準(zhǔn)、Gamma 曲線、最大色域覆蓋及可視角度等 21 項關(guān)鍵指標(biāo)上均刷新了行業(yè)記錄。

發(fā)表于：10/16/2024

龍芯打造第四代CPU三劍客

10月15日獨(dú)家消息，經(jīng)過20多年的發(fā)展，龍芯CPU處理器已經(jīng)逐步趕上了行業(yè)主流水平，并且還在持續(xù)快速迭代、提升，官方又一次披露了新一代產(chǎn)品規(guī)劃。 龍芯的發(fā)展原則就是通過自主研發(fā)核心IP，努力提高單核通用處理性能，并采用類似當(dāng)初Intel Tick-Tock的交替發(fā)展策略，其中Tick是工藝迭代，Tock是架構(gòu)和設(shè)計優(yōu)化。 按照這樣的演進(jìn)和發(fā)展節(jié)奏，龍芯CPU正處于第四代的階段，而且和前三代都有所不同。 第一代是龍芯3A1000，龍芯3B1500； 第二代是龍芯3A2000，龍芯3A3000； 第三代是龍芯3A4000，3A5000、3C5000/S/D；

發(fā)表于：10/16/2024

AMD 以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴(kuò)展 Alveo 產(chǎn)品組合

AMD宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創(chuàng)紀(jì)錄的加速卡系列①的最新成員，專為超低時延電子交易應(yīng)用而設(shè)計。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機(jī)構(gòu)提供了一款針對機(jī)架空間和成本進(jìn)行優(yōu)化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務(wù)器中。

發(fā)表于：10/15/2024

天璣9400再創(chuàng)AI性能巔峰

聯(lián)發(fā)科近日推出天璣9400芯片，這是其第二代全大核SoC，進(jìn)一步鞏固了其在端側(cè)AI領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。天璣9400在生成式AI的應(yīng)用上實現(xiàn)了多項行業(yè)突破，特別是在智能手機(jī)的端側(cè)AI性能方面，帶來了前所未有的創(chuàng)新，為整個生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：10/15/2024

英特爾本周進(jìn)入裁員高峰期

英特爾本周進(jìn)入裁員高峰期！

發(fā)表于：10/15/2024

專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU

　　i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進(jìn)功能和高能效的優(yōu)化組合，為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI設(shè)備。

發(fā)表于：10/14/2024