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聯(lián)發(fā)科真的在高端市場擊敗高通了么？或是一核有難多核圍觀的延續(xù)

在天璣9000大獲成功之后，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了天璣8000系列，似乎它在高端芯片市場已足以碾壓高通，然而實(shí)際上它在高端市場對高通并未有足夠的領(lǐng)先優(yōu)勢，更類似于4G時代的多核戰(zhàn)術(shù)，跑分很強(qiáng)但是體驗(yàn)卻不夠好，正所謂一核有難多核圍觀。

發(fā)表于：3/10/2022

未來的蘋果產(chǎn)品，都會用同一款芯片？

隨著蘋果的春季發(fā)布會落下帷幕，不少蘋果用戶應(yīng)該都感到心滿意足，畢竟今年的春季發(fā)布會在硬件方面是直接拉滿，新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和讓人略感遺憾的iPhone SE（第三代），除此之外還有新的iPhone 13系列配色。

發(fā)表于：3/10/2022

天合光能登上PV InfoLink權(quán)威報(bào)告：2022年大尺寸組件市占率近8成，超高功率組件引領(lǐng)分布式行業(yè)新紀(jì)元

超高功率組件迅猛發(fā)展，躋身市場主流，成為去年以來光伏行業(yè)的顯著趨勢。今年2月，PV InfoLink發(fā)布的“光伏技術(shù)趨勢報(bào)告”（以下簡稱“PV InfoLink報(bào)告”），針對尺寸、電池片、及組件發(fā)展進(jìn)行了詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析，并對未來趨勢進(jìn)行預(yù)測。報(bào)告顯示，在產(chǎn)業(yè)鏈配套、降本、產(chǎn)能、市場占有率等諸多方面，大尺寸組件的升級已勢不可擋，并將引領(lǐng)分布式行業(yè)邁入新的紀(jì)元。天合光能也出現(xiàn)在此次報(bào)告中。

發(fā)表于：3/10/2022

東芝發(fā)布N300 Pro與X300 Pro系列高可靠性高性能機(jī)械硬盤

東芝美國電子元件公司（TAEC）剛剛宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 兩條機(jī)械硬盤產(chǎn)品線，旨在為企業(yè)客戶和創(chuàng)作者們帶來可靠的高性能硬盤驅(qū)動器解決方案。據(jù)悉，兩條 HDD 產(chǎn)品線均提供了高達(dá) 18TB 的單盤容量，可承受 300 TB / 年的工作負(fù)荷，且提供了長達(dá) 5 年的有限質(zhì)保。

發(fā)表于：3/10/2022

Lexar推256GB的Professional 2000x存儲卡：讀取最高300MB/s

知名閃存品牌 Lexar 近日推出了 256GB 容量的 Lexar Professional 2000x SDHC /SDXC USH-II Memory Card GOLD 系列存儲卡。該卡最高讀取速度可以達(dá)到 300MB/s，是專為單反相機(jī)和電影級攝像機(jī)設(shè)計(jì)的。該卡可以利用 UHS-II 技術(shù)，讓你毫不費(fèi)力地處理連續(xù)連拍模式的 RAW 鏡頭，并為用戶提供超快的文件傳輸，加快后期制作。

發(fā)表于：3/10/2022

門羅微系統(tǒng)宣布C輪融資1.5億美元，突破性Ideal SwitchTM技術(shù)加速電氣化

門羅微系統(tǒng)股份有限公司（門羅微系統(tǒng)，Menlo Micro），致力于用Ideal Switch?技術(shù)重塑電子開關(guān)，今天宣布C輪融資1.5億美元，門羅微系統(tǒng)累計(jì)資金總額超過2.25億美元。垂直風(fēng)險(xiǎn)投資伙伴（Vertical Venture Partners）和托尼？法德爾（Tony Fadell）的未來形態(tài)（Future Shape）引領(lǐng)了本輪投資，新投資者富達(dá)投資和研究公司（Fidelity Management & Research Company）、DBL Partners、和格言資本管理公司（Adage Capital Management），及現(xiàn)有投資者，標(biāo)準(zhǔn)投資公司（ Standard Investments）、圣騎士資本集團(tuán)（Paladin Capital Group）、 Piva資金（ Piva Capital）、PeopleFund也參與了投資。

發(fā)表于：3/10/2022

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案

2022年3月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。

發(fā)表于：3/10/2022

改善客戶體驗(yàn)：當(dāng)今企業(yè)的業(yè)務(wù)關(guān)鍵和潛在商機(jī)

客戶希望能夠與企業(yè)順利互動，但良好、無摩擦的體驗(yàn)是一個不那么容易實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。為了使客戶體驗(yàn)變得更加順暢、輕松和愉快，企業(yè)不斷使用新的技術(shù)和功能，客戶期望也因此在不斷變化。

發(fā)表于：3/10/2022

通過仔細(xì)規(guī)劃來成功實(shí)現(xiàn)實(shí)時聲學(xué)處理

低延時時、實(shí)時聲學(xué)處理是許多嵌入式處理應(yīng)用的關(guān)鍵因素，其中包括語音預(yù)處理、語音識別和主動降噪（ANC）。隨著這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?shí)時性能的要求穩(wěn)步提高，開發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來妥善應(yīng)對這些要求。由于許多大型系統(tǒng)都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會將出現(xiàn)的任何額外任務(wù)都加載到這些設(shè)備上，但我們需要知道，延時時和其確定性是非常關(guān)鍵的因素，如果未仔細(xì)考慮，很容易引發(fā)重大的實(shí)時系統(tǒng)問題。本文將探討設(shè)計(jì)人員在選擇SoC和專用音頻DSP時應(yīng)考慮的問題，以避免實(shí)時聲學(xué)系統(tǒng)出現(xiàn)令人不快的意外。

發(fā)表于：3/10/2022

IDC：2021H1全球AI服務(wù)器市場，浪潮信息20.2%保持第一

近日，國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布2021H1《全球人工智能市場半年度追蹤報(bào)告》（《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》）。報(bào)告顯示，2021年上半年，全球人工智能服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)66.6億美元（420.6億元人民幣），浪潮信息以20.2%的市場占有率，繼續(xù)保持全球市場第一。

發(fā)表于：3/10/2022

意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動后備箱/尾門功能

意法半導(dǎo)體L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提高車身控制模塊的功能集成度，可實(shí)現(xiàn)單片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝過程、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。

發(fā)表于：3/10/2022

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開關(guān)的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測試。

發(fā)表于：3/10/2022

e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售Omega HANI?夾鉗型溫度傳感器

Omega Engineering夾鉗型溫度傳感器屢獲殊榮，是同類產(chǎn)品中首款以非侵入方式對管道內(nèi)的液體溫度進(jìn)行高精度測量的傳感器

發(fā)表于：3/10/2022

ADI公司啟動ADI Catalyst項(xiàng)目并向歐洲業(yè)務(wù)投資1億歐元

全球領(lǐng)先的高性能半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布將在未來三年內(nèi)向ADI Catalyst創(chuàng)新合作加速器投資1億歐元。ADI Catalyst位于愛爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園區(qū)，占地10萬平方英尺。到2025年，該投資將為愛爾蘭市場新增250個工作崗位，這也體現(xiàn)了ADI在歐洲持續(xù)投入的承諾。

發(fā)表于：3/10/2022

是德科技助力聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證最新智能手機(jī)芯片組對 5G NR 3GPP R16 功能的支持

是德科技公司（NYSE：KEYS）與聯(lián)發(fā)科技加強(qiáng)合作，助力該公司驗(yàn)證其最新的 SoC（智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關(guān)鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協(xié)議研發(fā)工具套件和 S8711A UXM 5G 測試應(yīng)用軟件是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：3/10/2022