消費(fèi)電子最新文章 埃賽力達(dá)推出首款適用于340 nm-360 nm波長(zhǎng)范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優(yōu)化的低釋氣不銹鋼設(shè)計(jì)，適用于UV紫外激光材料加工應(yīng)用。 發(fā)表于：6/12/2024 意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園 2024年6月6日，中國(guó) -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實(shí)現(xiàn)公司在同一個(gè)園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。 發(fā)表于：6/12/2024 信通院公布AI代碼大模型評(píng)估 中國(guó)信通院公布 AI 代碼大模型評(píng)估，阿里云、華為、商湯等首批通過 發(fā)表于：6/12/2024 消息稱聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM芯片 消息稱聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計(jì)基于ARM芯片 發(fā)表于：6/12/2024 消息稱三星電子12nm級(jí)DRAM內(nèi)存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級(jí) DRAM 內(nèi)存良率不足五成，已就此成立專門工作組 發(fā)表于：6/12/2024 瀾起科技發(fā)布第六代津逮能效核CPU 瀾起科技發(fā)布第六代津逮能效核 CPU，基于英特爾至強(qiáng) 6 能效核處理器 發(fā)表于：6/12/2024 SK海力士將于2025年一季度量產(chǎn)GDDR7顯存 6 月 12 日消息，據(jù)外媒 Anandtech 報(bào)道，SK 海力士代表在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開始大規(guī)模生產(chǎn) GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認(rèn)相關(guān)顆粒已可向合作伙伴出樣。 發(fā)表于：6/12/2024 AMD銳龍9000系列性能提升巨大但仍不敵7000X3D AMD銳龍9000系列性能提升巨大：但仍不敵7000X3D 發(fā)表于：6/12/2024 英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM 英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM 發(fā)表于：6/12/2024 三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù) 內(nèi)存堆疊高度受限，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù) 發(fā)表于：6/12/2024 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì) 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì) 發(fā)表于：6/12/2024 蘋果發(fā)布首個(gè)生成式AI大模型Apple Intelligence 蘋果發(fā)布首個(gè)生成式AI大模型Apple Intelligence 發(fā)表于：6/11/2024 NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88% 6月9日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）的報(bào)告，NVIDIA的市場(chǎng)份額在2024年第一季度飆升至88%，而AMD的市場(chǎng)份額下降至12%，英特爾的市場(chǎng)份額幾乎可以忽略不計(jì)。 JPR報(bào)告指出，盡管市場(chǎng)需求下滑，NVIDIA的銷量卻逆勢(shì)增長(zhǎng)，桌面GPU出貨量達(dá)到766萬臺(tái)，較上一季度的760萬臺(tái)和去年同期的526萬臺(tái)均有所增加。 發(fā)表于：6/11/2024 OpenAI自研芯片近日取得顯著進(jìn)展 OpenAI的自研芯片計(jì)劃近日取得顯著進(jìn)展 發(fā)表于：6/11/2024 博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場(chǎng)的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長(zhǎng)成為焦點(diǎn)，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，營(yíng)收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì)，還提供了關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。 發(fā)表于：6/11/2024 ?…55565758596061626364…?
