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英飛凌創(chuàng)新“耦合模塊”助力土耳其護(hù)照實(shí)現(xiàn)帶安全芯片的超薄PC電子資料頁(yè)

　　【2023年12月7日，德國(guó)慕尼黑】土耳其已簽發(fā)了約500萬(wàn)本采用了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）創(chuàng)新的非接耦合模塊（CoM CL）方案的新一代電子護(hù)照。該護(hù)照所帶之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術(shù)、以純非接模式封裝并內(nèi)嵌在聚碳酸酯（PC）材料的資料頁(yè)中。護(hù)照資料頁(yè)包含持證人的個(gè)人敏感數(shù)據(jù)。由于個(gè)人數(shù)據(jù)對(duì)持證人及官方查驗(yàn)至關(guān)重要，因此官方旅行證件的設(shè)計(jì)必須按照高規(guī)格的安全標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，以確保旅行證件具備高安全性來(lái)有效防止數(shù)據(jù)篡改和欺詐、成就可全球通用的、互信之身份證明文件。英飛凌創(chuàng)新的非接耦合模塊方案在提供高安全性的前提下，為電子護(hù)照、特別是采用PC材料制作的證件帶來(lái)更高的穩(wěn)健性。

發(fā)表于：12/8/2023

貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

　　2023年12月1日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng) （SoC）。FG28專(zhuān)為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專(zhuān)有協(xié)議而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/4/2023

英飛凌推出PSoC? 4000T超低功耗微控制器

　　【2023 年 11 月 27日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出PSoC? 4000T系列微控制器（MCU）。這一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重傳感功能，以及最高的可靠性和魯棒性，實(shí)現(xiàn)了同類(lèi)最佳的低功耗電容式傳感解決方案。

發(fā)表于：12/2/2023

Pickering 可切換高達(dá) 1kV的新型高壓 SMD 舌簧繼電器

Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器，稱(chēng)為 219 系列。該系列舌簧繼電器有多種封裝形式（尺寸相同，但引腳位置不同）?？梢赃x擇1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)觸點(diǎn)配置?？汕袚Q高達(dá)1000V的電壓；開(kāi)關(guān)隔離電壓高達(dá)3000V，而開(kāi)關(guān)線圈隔離電壓高達(dá)5000V。

發(fā)表于：12/1/2023

Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機(jī)

　　從手機(jī)、汽車(chē)到智能恒溫器和家用電器，越來(lái)越多日常設(shè)備與云端相連。隨著連接性增多，在芯片層面部署先進(jìn)的安全措施以保護(hù)固件和數(shù)據(jù)，就變得至關(guān)重要。為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前和不斷擴(kuò)大的安全威脅，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC18-Q24 系列單片機(jī)（MCU）。

發(fā)表于：11/30/2023

瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU

　　2023 年 11 月 22 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B，擴(kuò)展32位微控制器（MCU）產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員，具有高精度模擬前端（AFE），專(zhuān)為需要快速、精確模擬信號(hào)測(cè)量的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：11/26/2023

LG電子采用芯原矢量圖形GPU

　　2023年11月22日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類(lèi)應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。

發(fā)表于：11/26/2023

2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 萬(wàn)多種現(xiàn)貨零件

　　全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商 DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度擴(kuò)充了公司產(chǎn)品組合，新增了 4 萬(wàn)多種現(xiàn)貨零件，包括公司核心業(yè)務(wù)中近 1.9 萬(wàn)個(gè)新引進(jìn)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/21/2023

美國(guó)麻省理工學(xué)院開(kāi)發(fā)出可攝入的膠囊型傳感器

麻省理工大學(xué)的科學(xué)團(tuán)隊(duì)近日研發(fā)出了一款可以攝入人體的膠囊，可以監(jiān)測(cè)患者睡眠時(shí)胃腸道內(nèi)的生命體征，并可用于檢測(cè)阿片類(lèi)藥物過(guò)量期間抑制呼吸的跡象。

發(fā)表于：11/21/2023

e絡(luò)盟擴(kuò)充東芝場(chǎng)效應(yīng)管產(chǎn)品系列

　　中國(guó)上海，2023年11月16日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布新增250多種東芝（Toshiba）產(chǎn)品，包括一系列新型N通道功率場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）。新增系列將涵蓋600V-650V的高壓和30V-150V的低壓產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/21/2023

Vishay推出SuperTan®鉭殼液鉭電容器

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2023年11月16日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用玻璃-金屬密封條密封的新系列液鉭電容器。STH電解電容器適用于航空和航天應(yīng)用，具有Vishay公司SuperTan® 廣泛系列器件的全部?jī)?yōu)點(diǎn)，同時(shí)采用先端設(shè)計(jì)，抗沖擊能力達(dá)到高可靠性應(yīng)用H級(jí)（500 g），并具有更好的耐振動(dòng)能力（正弦周期振動(dòng)：80克；隨機(jī)振動(dòng)：54克），熱沖擊能力高達(dá)300次。

發(fā)表于：11/18/2023

意法半導(dǎo)體新一代 NFC 控制器內(nèi)置安全單元

　　2023 年 11 月 16 日，中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布ST54L NFC 控制器和安全單元合一芯片。安裝了這款芯片后，智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備可通過(guò) STPay-Mobile平臺(tái)接入受安全保護(hù)的非接觸式購(gòu)票和支付服務(wù) 。

發(fā)表于：11/18/2023

醫(yī)療領(lǐng)域的資源管理

　　大型醫(yī)療機(jī)構(gòu)擁有大量設(shè)備：從工作站計(jì)算機(jī)到實(shí)驗(yàn)室設(shè)備再到 X 光機(jī)，保持對(duì)這些資源的概覽需要智能、先進(jìn)的解決方案。碩特智能連接器DT31 的使用是一大助力。

發(fā)表于：11/16/2023

ZESTRON將出席CEIA上海站——聊聊功率模塊清洗的前世今生

　　電子制造和半導(dǎo)體封裝精密電子清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于11月17日出席第108屆CEIA中國(guó)電子智能制造系列論壇上海站會(huì)議，圍繞功率模塊分享在錫膏回流，錫片焊接，銀燒結(jié)等制造工序中，功率模塊哪兒需要洗、為什么洗、以及如何實(shí)現(xiàn)？

發(fā)表于：11/16/2023

引領(lǐng)工業(yè)數(shù)智化深刻變革，意法半導(dǎo)體正打造中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略縱深

　　隨著全球工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的加速，在5G、AI和IoT的快速應(yīng)用中，工業(yè)自動(dòng)化正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)這一變革的核心動(dòng)力。

發(fā)表于：11/16/2023