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意法半導(dǎo)體八路輸出高邊開(kāi)關(guān)，在緊湊的封裝內(nèi)整合豐富的保護(hù)診斷功能

　　2023 年 6 月 14 日，中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高邊開(kāi)關(guān)具有八路功率輸入輸出，采用尺寸緊湊的QFN48L封裝，還附加很多安保診斷功能。

發(fā)表于：6/15/2023

意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個(gè)MEMS防水壓力傳感器

　　2023年6月13日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）在工業(yè)市場(chǎng)上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對(duì)壓力傳感器，納入十年供貨保證計(jì)劃。

發(fā)表于：6/15/2023

恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)，進(jìn)一步縮小5G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品尺寸

　　荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟(jì)性，同時(shí)能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結(jié)合，不僅有助于將無(wú)線(xiàn)電產(chǎn)品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。

發(fā)表于：6/15/2023

涵蓋完整產(chǎn)品藍(lán)圖、結(jié)合專(zhuān)業(yè)車(chē)用團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)，SiFive搶當(dāng)車(chē)用CPU領(lǐng)先者

SiFive進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)，籌劃多元車(chē)用產(chǎn)品線(xiàn)并打造全方位完整生態(tài)系

發(fā)表于：6/15/2023

東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，節(jié)省電路板空間

　　中國(guó)上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，面向消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線(xiàn)。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：6/15/2023

格科微發(fā)布全新高端星光級(jí)寬動(dòng)態(tài)4K圖像傳感器GC8613

　　2023年6月7日，格科微于中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“安博會(huì)”）上正式發(fā)布一款寬動(dòng)態(tài)、低功耗4K圖像傳感器GC8613，該產(chǎn)品像素尺寸為1.5μm，可在1/2.7英寸光學(xué)格式中實(shí)現(xiàn)高解析力，具備優(yōu)異的動(dòng)態(tài)范圍，可實(shí)現(xiàn)星光級(jí)夜視全彩成像。

發(fā)表于：6/15/2023

三星3nm，火力全開(kāi)

過(guò)去幾年，三星晶圓廠(chǎng)為了追趕臺(tái)積電做了很多努力，而在今天，他們公布了一系列的合作，彰顯了他們?cè)诰A市場(chǎng)更進(jìn)一步的決心。

發(fā)表于：6/15/2023

貿(mào)澤開(kāi)售面向可穿戴和始終感知應(yīng)用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計(jì)

2023年6月2日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強(qiáng)型智能加速度計(jì)。這些加速度計(jì)采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術(shù)，能夠以高精度、低功耗準(zhǔn)確地檢測(cè)事件和手勢(shì)。此新型智能加速度計(jì)支持一系列“始終感知”應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備、游戲控制器、便攜式醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器和無(wú)線(xiàn)傳感器節(jié)點(diǎn)。這些AI增強(qiáng)型器件還內(nèi)置一個(gè)具有自適應(yīng)自配置功能的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核，可減輕主機(jī)工作負(fù)擔(dān)，實(shí)現(xiàn)更快的系統(tǒng)響應(yīng)。

發(fā)表于：6/14/2023

e絡(luò)盟開(kāi)售來(lái)自意法半導(dǎo)體和伍爾特電子的1kW高效模擬無(wú)橋PFC

　　中國(guó)上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售來(lái)自意法半導(dǎo)體和伍爾特電子的1kW 模擬無(wú)橋功率因數(shù)校正（PFC）設(shè)備，采用BARBI拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/14/2023

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的小體積300W BLDC電機(jī)控制方案

　　2023年6月14日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G431芯片的小體積300W BLDC電機(jī)控制方案。

發(fā)表于：6/14/2023

東芝推出采用超級(jí)結(jié)結(jié)構(gòu)的600V N溝道功率MOSFET

　　中國(guó)上海，2023年6月13日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進(jìn)一步擴(kuò)充了N溝道功率MOSFET系列產(chǎn)品線(xiàn)。該器件采用超級(jí)結(jié)結(jié)構(gòu)，耐壓600V，適用于數(shù)據(jù)中心、開(kāi)關(guān)電源和光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器。該新產(chǎn)品是東芝DTMOSVI系列中的首款600V產(chǎn)品，于今日開(kāi)始批量出貨。

發(fā)表于：6/14/2023

慧榮科技在圣克拉拉舉辦的NXP Connects上展示先進(jìn)的存儲(chǔ)和圖形顯示解決方案

2023年6月14日，慧榮科技宣布加入NXP伙伴計(jì)劃,成為注冊(cè)合作伙伴,并參加6月13-14日于美國(guó)加州圣克拉拉舉辦的NXP Connects。

發(fā)表于：6/14/2023

1530億晶體管芯片發(fā)布，AMD正式叫板英偉達(dá)

發(fā)表于：6/14/2023

閃存|400 層堆疊 3D NAND 閃存將至！東京電子宣布開(kāi)發(fā)出全新蝕刻技術(shù)

6 月 12 日消息，東京電子（TEL）近日宣布，已開(kāi)發(fā)出一種用于存儲(chǔ)芯片的通孔蝕刻技術(shù)，可用于制造 400 層以上堆疊的 3D NAND 閃存芯片。TEL 表示，該技術(shù)首次將電蝕刻應(yīng)用帶入到低溫范圍中，并創(chuàng)造性地發(fā)明了具有極高蝕刻速率的系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/13/2023

英飛凌AURIX?和TRAVEO?系列微控制器擴(kuò)大對(duì)IEC 61508軟硬件技術(shù)指標(biāo)的支持，助力實(shí)現(xiàn)SIL-3級(jí)工業(yè)安全

　　【2023 年 6 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】工業(yè)控制系統(tǒng)即便是在惡劣的環(huán)境下也必須保持最低的出錯(cuò)率，因此安全和可靠的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的AURIX? TC3x和TRAVEO? T2G微控制器產(chǎn)品系列通過(guò)廣泛集成的硬件功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全功能來(lái)滿(mǎn)足這些要求。這兩個(gè)產(chǎn)品系列均擴(kuò)大了對(duì)IEC 61508軟硬件技術(shù)指標(biāo)的支持，包括功能安全認(rèn)證所需的所有文件。另外，英飛凌AUTOSAR微控制器MCAL底層驅(qū)動(dòng)軟件產(chǎn)品也支持IEC 61508。

發(fā)表于：6/12/2023