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EDA與制造相關文章

李在镕：三星電子正面臨生死存亡！

3月17日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星集團會長李在镕日前告訴公司高管稱，三星電子失去了內(nèi)生動力，正面臨生死存亡的關頭，并要求三星高管必須抱著“拼死一搏”的精神來應對人工智能（AI）顛覆產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/18/2025

消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11%

消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11%，年初工廠意外致供應趨緊

發(fā)表于：3/18/2025

英特爾新CEO計劃重組代工和AI業(yè)務并裁員

媒體報道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰(zhàn)略進行重大調(diào)整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。

發(fā)表于：3/18/2025

Intel 18A制程取得重大進展

當?shù)貢r間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進半導體制程邁出了關鍵一步?！?

發(fā)表于：3/17/2025

三星電子展望未來HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內(nèi)存的未來技術演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎芯片中直接集成加速器單元兩種思路。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯(lián)，這一結構縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。同時，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：3/17/2025

美商務部長暗示下月或?qū)θ蚱囌魇贞P稅

美國商務部長盧特尼克在接受媒體采訪時透露，美國政府可能在下個月對所有國家的進口汽車征收關稅，涉及國家包括韓國、日本和德國。盧特尼克表示，此舉旨在保護美國國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)，以應對國際競爭壓力。他強調(diào)，美國政府將根據(jù)全球貿(mào)易環(huán)境和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求，審慎考慮是否實施這一政策。針對可能的關稅措施，美國商務部已展開相關評估工作，以確定其對國內(nèi)經(jīng)濟和汽車產(chǎn)業(yè)的具體影響。盧特尼克指出，美國政府將密切關注全球汽車市場動態(tài)，并與主要貿(mào)易伙伴進行溝通，以尋求最佳解決方案。美國商務部將根據(jù)評估結果和國際合作情況，最終決定是否對進口汽車征收關稅。盧特尼克表示，美國政府將致力于維護公平的國際貿(mào)易環(huán)境，同時保護國內(nèi)產(chǎn)業(yè)和就業(yè)。

發(fā)表于：3/17/2025

三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消

三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產(chǎn)，但現(xiàn)在可能無法達成預期而被迫取消。

發(fā)表于：3/17/2025

消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機

消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機

發(fā)表于：3/13/2025

聯(lián)發(fā)科與臺積電開發(fā)出首款N6RF+制程PMU+iPA整合測試芯片

3 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科與臺積電今日宣布，雙方合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺積電 N6RF+ 制程硅驗證的無線通信 PMU（電源管理單元）+ iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片。 PMU 和 iPA 都是無線通訊的必備元件，此次的測試 SoC 將這兩部分結合在一起，可以更小的面積提供媲美獨立模塊的性能。臺積電的先進 RF 射頻制程 N6RF+ 可將產(chǎn)品模塊尺寸縮小超 10%，測試芯片的 PMU 單元的能效獲得顯著提升。iPA 部分能效也看齊標桿產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/13/2025

日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術應用于半導體制造

3 月 13 日消息，日月光半導體昨日宣布同 AI 驅(qū)動氣味數(shù)字化企業(yè) Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術應用于半導體封測廠，以期提升制程效率、環(huán)境安全性，并確保符合 ESG 規(guī)范。此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發(fā)性有機化合物（VOC），這類化學物質(zhì)對制程穩(wěn)定性、設備壽命及環(huán)境條件有著重要影響，但此前其應用潛能長期被低估。

發(fā)表于：3/13/2025

億航智能成全球首家盈利eVTOL公司

3 月 13 日消息，億航智能昨日發(fā)布 2024Q4 及全年財報，首次實現(xiàn)全年調(diào)整后凈利潤和正向經(jīng)營現(xiàn)金流，成為全球首家盈利的 eVTOL 公司。

發(fā)表于：3/13/2025

特朗普廢除“芯片法案”的計劃可能難以實現(xiàn)

3月12日消息，美國總統(tǒng)特朗普上周在國會發(fā)表講話時呼吁共和黨立法者廢除《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”），認為巨額補貼毫無意義，是在浪費納稅人的錢。但是共和黨立法者對于特朗普的這項提案并不完全認同，因為他們的選區(qū)的經(jīng)濟已經(jīng)從相關的芯片制造商的投資項目中受益。此外，美國政府在法律上仍有義務繼續(xù)向已經(jīng)簽署了協(xié)議的芯片制造商提供補貼。

發(fā)表于：3/13/2025

中微公司刻蝕設備反應臺全球出貨超5000臺

今日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設備反應總臺數(shù)全球累計出貨超過5000臺。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機、單反應臺反應器和雙反應臺反應器共四種構型的設備。等離子體刻蝕機，是光刻機之外，最關鍵的、也是市場最大的微觀加工設備。由于微觀器件越做越小和光刻機的波長限制，也由于微觀器件從二維到三維發(fā)展，刻蝕機是半導體設備過去十年增長最快的市場。這一重要里程碑標志著中微公司在等離子體刻蝕設備領域持續(xù)得到客戶與市場的廣泛認可，也彰顯了公司在等離子體刻蝕領域已進入國際前列。

發(fā)表于：3/12/2025

消息稱臺積電已向英偉達AMD博通提議合資運營Intel代工廠

3 月 12 日消息，路透社今日報道稱，臺積電正與英偉達、AMD 及博通等半導體巨頭接洽，探討共同投資組建合資公司以運營英特爾晶圓代工部門的可能。受此消息影響，英特爾美股夜盤短線拉升，現(xiàn)漲超 10%。

發(fā)表于：3/12/2025

存儲漲價已成定局

3月12日消息，據(jù)媒體報道，美光和閃迪等美國內(nèi)存制造商已決定在下個月開始漲價，其中閃迪將從4月1日起將NAND價格提高10%以上。

發(fā)表于：3/12/2025