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EDA與制造相關文章

消息稱臺積電三星電子探索在阿聯(lián)酋建設大型晶圓廠可能

消息稱臺積電、三星電子探索在阿聯(lián)酋建設大型晶圓廠可能

發(fā)表于：9/23/2024

2024年二季度半導體總收入達1621億美元

2024年二季度半導體總收入達1621億美元，創(chuàng)歷史新高、環(huán)比增長6.7%

發(fā)表于：9/23/2024

美國向17家小型半導體計量設備公司提供500萬美元補貼

2024 年 9 月 19 日，美國拜登政府宣布，將根據(jù)小企業(yè)創(chuàng)新研究（SBIR）計劃向 9 個州的 17 家小企業(yè)提供近 500 萬美元的資助。SBIR 第一階段獎項將資助研究項目，以探索創(chuàng)新理念或技術的技術價值或可行性，以開發(fā)可行的產品或服務以引入商業(yè)微電子市場。這也是 “CHIPS 研發(fā)辦公室”的第一個資助項目。拜登政府致力于為小企業(yè)提供蓬勃發(fā)展所需的資源，并促進競爭以創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境。

發(fā)表于：9/20/2024

長江存儲正加速轉向國產半導體設備

9月20日消息，據(jù)彭博社援引半導體專業(yè)分析機構TechInsights的報道稱，在美國于2022年10月限制先進半導體設備對華出口，并于2022年底將中國3D NAND Flash制造商長江存儲列入實體清單近兩年之后，長江存儲仍在穩(wěn)步發(fā)展，并已成功采用國產半導體設備取代了部分美系半導體設備。報道稱，長江存儲已轉向國內的半導體設備應商，如專門從事蝕刻設備的中微公司（AMEC）、專注于沉積和蝕刻設備的北方華創(chuàng)（Naura）、沉積設備供應商拓荊科技（Piotech）。

發(fā)表于：9/20/2024

預計2025年晶圓代工產值同比增長20.2%

9 月 19 日消息，行業(yè)分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，在整體 AI 硬件持續(xù)布局和汽車、工控等供應鏈庫存改善兩方面的推動下，2025 年晶圓代工產值有望實現(xiàn) 20.2% 同比增長，高于今年的 16.1%。

發(fā)表于：9/20/2024

立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團

立訊精密41億元收購德國汽車線束巨頭萊尼集團

發(fā)表于：9/20/2024

三星電子PCIe 5.0 PC固態(tài)硬盤PM9E1量產

三星電子 PCIe 5.0 PC 固態(tài)硬盤 PM9E1 量產，順序讀取 14.5 GB/s

發(fā)表于：9/20/2024

摩根士丹利報告顯示DRAM市場寒冬將至

雖然自去年四季度以來，存儲市場開始觸底反彈至今，已經實現(xiàn)了連續(xù)三四個季度的增長。不過摩根士丹利近日最新發(fā)布的報告卻對DRAM內存市場大潑冷水，認為DRAM市場“寒冬將至”，預計最快今年四季度將反轉向下，開始面臨供過于求的壓力，且供過于求問題會一路延續(xù)至2026年。在今年二季度之初，當時摩根士丹利還表示看多DRAM市場，當時認為在AI快速發(fā)展下，將導致DRAM和高帶寬內存（HBM）供不應求，預計整個DRAM市場供應缺口高達23%，樂觀預期將出現(xiàn)產業(yè)“超級周期”。沒想到，僅短短半年時間，摩根士丹利的觀點就發(fā)生了逆轉。

發(fā)表于：9/19/2024

Omdia預測SK海力士Q3將首超英特爾成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度營收有望首次超越英特爾，成全球第三大半導體制造商市場研究機構Omdia于9月18日發(fā)布預測報告稱，今年第三季，存儲芯片大廠SK海力士的營收將有望首次超越處理器大廠英特爾，成為全球第三大半導體制造商。報告稱，今年第三季度，AI芯片霸主英偉達（NVIDIA）預計將以281億美元的營收繼續(xù)蟬聯(lián)第一；第二名則是三星電子，營收估約217億美元；SK海力士營收預計可達128億美元，不僅創(chuàng)下單季營收新高紀錄，且有望超越英特爾，成為全球第三大半導體制造商。這也是Omdia自2002年開始統(tǒng)計全球半導體產業(yè)營收以來，SK海力士排名首次超過英特爾。 Omdia表示，AI需求的持續(xù)爆發(fā)，全球科技巨頭爭相打造AI基礎設施，砸巨資采購HBM，是推動SK海力士第三季營收增長的關鍵。以第三季度頭部廠商的營收占比來看，英偉達、三星及SK海力士預計將分別占據(jù)16%、12.3%和7.3%的份額。

發(fā)表于：9/19/2024

三星計劃年底前啟動重組半導體代工部門計劃

三星代工被曝年底前啟動重組：打破部門壁壘，提高部門協(xié)作

發(fā)表于：9/19/2024

美日接近達成限制對中國芯片技術出口的協(xié)議

據(jù)知情人士透露，美國和日本即將達成一項協(xié)議，以限制對中國芯片行業(yè)的技術出口。這一舉措反映了兩國對于中國在高科技領域快速發(fā)展的擔憂。拜登政府的官員已經與日本和荷蘭的同行進行了數(shù)月的緊張談判，以建立互補的出口控制制度。此舉旨在確保日本和荷蘭的公司不會受到美國“外國直接產品規(guī)則”的不利影響。談判的核心是使三個國家的出口控制規(guī)則一致，這樣日本和荷蘭的公司就不會受到外國直接產品規(guī)則的約束，荷蘭的一位人士將其描述為“外交炸彈”。盡管接近達成協(xié)議，但日本官員警告稱，由于擔心中國的報復，局勢仍然“相當脆弱”。日本政府特別擔心，如果采納美國推動的出口管制，中國可能會限制對日本出口關鍵礦物，如鎵和石墨。

發(fā)表于：9/19/2024

英特爾CEO宣布40年來最重要轉型

9 月 17 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格向員工發(fā)布備忘錄，闡述了英特爾對于下一階段轉型方面的準備。其中有部分內容已做報道，例如加強代工業(yè)務獨立性、加強與亞馬遜 AWS 的合作、獲得美國《芯片與科學法案》最高 30 億美元（當前約 212.83 億元人民幣）直接資助。英特爾代工業(yè)務的關鍵優(yōu)先事項是提高資本效率。我們在三大洲的制造投資為 AI 時代的頂級代工業(yè)務奠定了基礎?，F(xiàn)在，我們已經完成了向 EUV 的過渡，是時候從加速投資階段轉向更正常的節(jié)點開發(fā)節(jié)奏和更靈活、更高效的資本計劃。他表示，英特爾將維持其“智能資本”方法，以最大限度地提高財務靈活性，同時完成其制造建設計劃，因此需要對近期在制造領域擴張的范圍和速度進行一些調整：

發(fā)表于：9/18/2024

英特爾確認將獲美國國防部30億美元資助

英特爾確認：將獲美國國防部30億美元資助，將利用Intel 18A幫助軍方制造芯片

發(fā)表于：9/18/2024

中國國產DUV光刻機迎來里程碑式進步

9 月 15 日消息，工業(yè)和信息化部于 9 月 9 日印發(fā)《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024 年版）》通知，在文件列表包含國產氟化氪光刻機（110nm），和氟化氬光刻機（65nm）的內容。

發(fā)表于：9/18/2024

（已否認）消息稱字節(jié)跳動計劃與臺積電合作AI芯片

消息稱字節(jié)跳動計劃與臺積電合作，2026年前量產自主設計AI芯片

發(fā)表于：9/18/2024