今年臺積電CoWoS半導體先進封裝產(chǎn)能將翻倍

中國臺灣省媒體《經(jīng)濟日報》今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電正積極提高 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能，預估 2025 年產(chǎn)能接近翻倍，達到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強勁，會在 2026 年繼續(xù)提高產(chǎn)能。

發(fā)表于：1/3/2025

Omdia預計富士康將成為全球最大的服務器供應商

1月2日消息，根據(jù) Omdia 今日發(fā)布的分析報告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業(yè)務中取得了令人矚目的增長，主要受到美國大型云服務提供商對 AI 服務器的強勁需求所推動。這將使富士康在全球服務器市場占據(jù)首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國公司登上服務器排名市場榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務提供商，在 2024 年的數(shù)據(jù)中心資本支出中占據(jù)了近半壁江山，顯著影響了競爭激烈的服務器市場的格局?！監(jiān)mdia 高級總監(jiān) Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應用開發(fā)與部署成為計算用戶的首要任務，那些與英偉達緊密合作的供應商表現(xiàn)尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位?！?/a>

從傳統(tǒng)到環(huán)保型三防漆 解讀電子防護應用的新選擇

隨著環(huán)保政策法規(guī)的日益嚴格，電子產(chǎn)業(yè)面臨著更嚴格的環(huán)保挑戰(zhàn)。在電子設備防護領域，三防漆作為一種重要的材料，其環(huán)保性能也備受關注。那么，環(huán)保型的三防漆該怎么選擇呢？ 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的三防漆產(chǎn)品及用膠技術解決方案，在行業(yè)內擁有著良好口碑。這里將結合多年對三防漆的研發(fā)與生產(chǎn)，帶大家一起認識環(huán)保三防漆及選擇。

發(fā)表于：1/2/2025

中國汽車芯片國產(chǎn)化比例已達15%

1月2日消息，據(jù)《華爾街日報》報導，中國汽車產(chǎn)業(yè)采用國產(chǎn)芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報導引述業(yè)內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時間。

發(fā)表于：1/2/2025

曝高通因臺積電報價太高開始測試三星2nm工藝

1月1日消息，據(jù)媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。 據(jù)悉，臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。

發(fā)表于：1/2/2025

臺積電2nm已經(jīng)風險試產(chǎn)約5000片

據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠即將量產(chǎn)4nm之際，臺積電位于中國臺灣的2nm量產(chǎn)計劃也在持續(xù)推進。業(yè)界傳聞顯示，臺積電已于竹科寶山廠已小量風險試產(chǎn)2nm制程約5,000片，相關進展順利，2nm有望如期量產(chǎn)，后續(xù)高雄廠也將跟進量產(chǎn)2nm。

發(fā)表于：1/2/2025

日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)成立AI應用聯(lián)盟

日月光攜手封裝基板產(chǎn)業(yè)開發(fā)AI檢測技術，成立AI應用聯(lián)盟

發(fā)表于：1/2/2025

韓國2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高

1月1日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。 韓國12月份經(jīng)工作日差異調整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經(jīng)調整的出口增長6.6%，整體進口增長3.3%，貿易順差為65億美元，連續(xù)19個月保持順差。

發(fā)表于：1/2/2025

Imagination CEO被指控將關鍵技術轉讓被迫離職

2025年1月1日消息，據(jù)英國媒體Telegraph報道，英國半導體IP公司Imagination Technologies的首席執(zhí)行官Simon Beresford-Wylie 因為被指控將關鍵技術轉讓給中國而被迫辭職。

發(fā)表于：1/2/2025

2025年一季度NAND Flash價格將下跌超10%

12月31日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的調查報告顯示，2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫存持續(xù)上升，訂單需求下降等挑戰(zhàn)，平均合約價恐環(huán)比下跌10%至15%。 其中，NAND Flash晶圓（Wafer）跌幅將收窄，模組產(chǎn)品部分，由于Enterprise SSD訂單穩(wěn)定，預期可緩沖合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產(chǎn)品需求疲軟，買家采購意愿保守，價格將持續(xù)下探。

發(fā)表于：1/2/2025

美光宣布投資21.7億美元提升美國特種DRAM產(chǎn)能

2025年1月1日消息，美光公司總裁Glenn Youngkin表示，美光公司計劃投資21.7億美元擴建其在美國弗吉尼亞州馬納薩斯的半導體工廠，將提高其在美國的半導體產(chǎn)能。該項目將升級該設施，為工業(yè)、汽車、航空航天和國防應用生產(chǎn)專用DRAM存儲器，預計將創(chuàng)造340個就業(yè)機會。

發(fā)表于：1/2/2025

IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

　　無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業(yè)中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業(yè)實現(xiàn)更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。

發(fā)表于：12/31/2024

三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代

12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進制程進行量產(chǎn)測試。報道指與上代開發(fā)進程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預期。 三星電子從本季度開始將 2nm 制造設備轉移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產(chǎn)線，計劃于 2025 上半年啟動 2nm 的試生產(chǎn)，目標在明年內正式推出 2nm 工藝；此外根據(jù)同美國政府達成的《CHIPS》法案補貼正式協(xié)議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。

發(fā)表于：12/31/2024

三星準備開發(fā)傳統(tǒng)結構1e nm DRAM

12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當?shù)貢r間 26 日報道稱，三星電子準備啟動采用常規(guī)結構的 1e nm制程 DRAM，實現(xiàn)先進內存開發(fā)多軌化，為未來可能的商業(yè)化提供更豐富技術儲備。

發(fā)表于：12/31/2024

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務相關資產(chǎn)給立訊有限

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務相關資產(chǎn)，立訊有限將接盤！

發(fā)表于：12/31/2024