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EDA與制造相關(guān)文章

2月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)17.1% 創(chuàng)歷史新高

4月8日消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2025年2月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長(zhǎng)17.1%，但環(huán)比2025年1月的565億美元下降2.9%。

發(fā)表于：4/8/2025

臺(tái)積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)

參考臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電于本月 2 日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式。相較稍早前的 2nm 擴(kuò)產(chǎn)典禮，本次活動(dòng)更為低調(diào)，參與方主要是臺(tái)積電和供應(yīng)鏈合作伙伴。臺(tái)積電 AP8 廠由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái)，原是一座 5.5 代 LCD 面板廠。臺(tái)積電在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 億新臺(tái)幣（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 37.72 億元人民幣）購(gòu)入了這一位于臺(tái)南市的廠房及附屬設(shè)施，從南科四廠到 AP8 的改造隨之啟動(dòng)。

發(fā)表于：4/8/2025

三星否認(rèn)晶圓廠暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)

有消息稱，三星晶圓廠暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)，有國(guó)產(chǎn)芯片大廠火速回應(yīng)。對(duì)于上述消息稱，瑞芯微回應(yīng)稱：“今天市場(chǎng)上有謠言聲稱“三星晶圓廠暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù)”。經(jīng)與三星晶圓廠證實(shí)，此為假消息。瑞芯微與三星合作的多款產(chǎn)品，各項(xiàng)工作均正常推進(jìn)?！? 更早前，美國(guó)曾要求，臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠從去月11日開(kāi)始停止向中國(guó)大陸客戶供應(yīng)7納米及更先進(jìn)工藝的AI芯片。

發(fā)表于：4/8/2025

英國(guó)政府向化合物半導(dǎo)體晶圓廠Octric注資2億英鎊

英國(guó)政府向化合物半導(dǎo)體晶圓廠Octric注資2億英鎊

發(fā)表于：4/8/2025

現(xiàn)代汽車(chē)將購(gòu)買(mǎi)數(shù)萬(wàn)臺(tái)波士頓動(dòng)力機(jī)器人

4 月 7 日消息，波士頓動(dòng)力 4 月 3 日公告，該公司與現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)攜手進(jìn)入新的篇章，以提升制造能力，擴(kuò)大合作以生產(chǎn)更多機(jī)器人。現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)將在未來(lái)幾年內(nèi)在美國(guó)購(gòu)買(mǎi)數(shù)萬(wàn)臺(tái)波士頓動(dòng)力機(jī)器人。它還將通過(guò)整合其制造能力，幫助波士頓動(dòng)力公司成為“世界上領(lǐng)先的先進(jìn)移動(dòng)機(jī)器人制造商”。現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)已經(jīng)在其設(shè)施中部署 Spot 機(jī)器狗進(jìn)行工業(yè)檢查和預(yù)測(cè)性維護(hù)，并將未來(lái)在工廠中部署 Atlas 人形機(jī)器人。

發(fā)表于：4/8/2025

消息稱SK海力士1c nm DRAM內(nèi)存良率約為80%

消息稱SK海力士1c nm DRAM內(nèi)存良率約為80%，觸及量產(chǎn)及格線

發(fā)表于：4/8/2025

據(jù)稱長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正考慮提高DDR4產(chǎn)品價(jià)格

據(jù)稱長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)正考慮提高DDR4產(chǎn)4 月 6 日消息，近期多家廠商宣布對(duì) DRAM 內(nèi)存與 NAND 閃存產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行漲價(jià)，而逐漸淡出主流市場(chǎng)的 DDR4 產(chǎn)品也并不例外。據(jù)外媒 DigiTimes 報(bào)道，隨著市場(chǎng)形勢(shì)變化，國(guó)內(nèi) DRAM 制造商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）正在考慮提高 DDR4 內(nèi)存的價(jià)格，但具體漲價(jià)幅度暫不知悉。

發(fā)表于：4/7/2025

消息稱Rapidus正與蘋(píng)果谷歌等業(yè)界主流公司展開(kāi)談判

4 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋(píng)果、谷歌、微軟、Meta 等業(yè)界主流科技公司進(jìn)行談判，尋求供應(yīng)合作可能性。盡管與臺(tái)積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進(jìn)的制造技術(shù)，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計(jì)劃在 2027 年前實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片。

發(fā)表于：4/7/2025

傳三星電子考慮對(duì)DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品提價(jià)3%~5%

4 月 7 日消息，韓媒《每日經(jīng)濟(jì)》（IT之家注：即 MK）當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子正同全球主要客戶就對(duì) DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存的產(chǎn)品價(jià)格上調(diào) 3%~5% 進(jìn)行商討，部分新合同的談判已然啟動(dòng)。

發(fā)表于：4/7/2025

杜邦中國(guó)集團(tuán)涉嫌壟斷被立案調(diào)查

4月4日，中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局宣布，因杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》，市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司開(kāi)展立案調(diào)查。

發(fā)表于：4/7/2025

ASML前員工竊密案細(xì)節(jié)曝光

2024年12月，一位ASML前員工（A先生）因涉嫌竊取ASML和恩智浦的商業(yè)機(jī)密而被荷蘭政府拘留，荷蘭移民局還對(duì)其實(shí)施了20 年的入境禁令，引發(fā)了外界關(guān)注。近日荷蘭媒體NRC針對(duì)該案件披露了更多的細(xì)節(jié)，并表示該竊密之舉是為了協(xié)助俄羅斯在本土建造一座 28nm 晶圓廠。

發(fā)表于：4/7/2025

傳英特爾與臺(tái)積電將成立合資企業(yè)運(yùn)營(yíng)晶圓代工廠

4月4日消，據(jù)外媒《The information》報(bào)道，兩位參與相關(guān)討論的知情人士稱，英特爾與臺(tái)積電已經(jīng)達(dá)成了雙方成立合資企業(yè)的初步協(xié)議，雙方將共同運(yùn)營(yíng)英特爾在美國(guó)的晶圓廠。

發(fā)表于：4/7/2025

科美存儲(chǔ)發(fā)布首款100%國(guó)產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條

過(guò)去，在工業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域，中國(guó)的發(fā)展可謂是凄風(fēng)苦雨、一波三折。存儲(chǔ)芯片，中國(guó)曾高度依賴進(jìn)口，進(jìn)口比例曾高達(dá)90%，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額一度下滑至不足4%。同時(shí)，工業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)面臨成本、性能、安全、業(yè)務(wù)等多方面挑戰(zhàn)，如存儲(chǔ)成本高、實(shí)時(shí)性要求難以滿足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無(wú)法滿足業(yè)務(wù)需求等。

發(fā)表于：4/3/2025

緯創(chuàng)宣布投資5000萬(wàn)美元在美國(guó)建廠

4月2日，中國(guó)臺(tái)灣電子代工大廠緯創(chuàng)發(fā)布公告，宣布計(jì)劃在美國(guó)投資新設(shè)子公司，注冊(cè)資本為4,500萬(wàn)美元，并擬于不超過(guò)5,000萬(wàn)美元額度內(nèi)，取得美國(guó)土地及廠房。緯創(chuàng)表示，在美國(guó)投資設(shè)立的子公司名為Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投資是因業(yè)務(wù)發(fā)展及策略規(guī)劃需要。

發(fā)表于：4/3/2025

龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動(dòng)終端領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/3/2025