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高多層電路板的IIC電路設計

高多層電路板的IIC電路設計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。

設計人員在為產(chǎn)品添加USB Type-C?連接時需要了解的信息

在過去的幾年里，有許多文章都對USB-C連接器的優(yōu)點交口稱贊。除了它的萬兆每秒(Gbps)帶寬和交替模式視頻功能之外，還有兩個非常有價值的優(yōu)點：可正反插的插頭和智能大功率功能。可正反插的插頭的價值顯而易見：我們終于可以輕松接入設備，而不必翻轉插頭(通常需要兩次)。然而，智能電源的存在讓USB-C連接器變得非常實用。

發(fā)表于：2/17/2020

美光交付全球首款量產(chǎn)應用于高端智能手機市場的低功耗DDR5 DRAM 芯片

　　2020 年 2 月 6 日，北京 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。作為小米的內(nèi)存技術合作伙伴，美光所供應的 LPDDR5 DRAM 芯片將帶來更低的功耗和更快的數(shù)據(jù)讀取速度，以滿足消費者對于智能手機中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增長的需求。

發(fā)表于：2/17/2020

微型電源：英飛凌首個專門針對汽車應用的倒裝芯片投產(chǎn)

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場的高質量要求。英飛凌現(xiàn)推出首款相關產(chǎn)品：線性穩(wěn)壓器OPTIREG?TLS715B0NAV50。

發(fā)表于：2/17/2020

基于嵌入式系統(tǒng)的電力無線專網(wǎng)遠程通信終端研制

國家電網(wǎng)公司全面推進泛在電力物聯(lián)網(wǎng)建設，其中，電力無線專網(wǎng)是其重要的無線接入網(wǎng)絡，新型智能終端研發(fā)應用是其重要建設內(nèi)容。針對泛在電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務需求，基于嵌入式系統(tǒng)研發(fā)了電力無線專網(wǎng)遠程通信終端，分別從系統(tǒng)架構、硬件以及軟件方面開展功能設計與開發(fā)，針對關鍵設計與參數(shù)指標進行了性能測試，并選取用電信息采集業(yè)務進行了適配性和功能測試。經(jīng)測試表明，本文研發(fā)的遠程通信終端可滿足標準規(guī)范的性能要求，能夠承載用電信息采集業(yè)務。

發(fā)表于：2/17/2020

貿(mào)澤推出集成有CAN FD 控制器和收發(fā)器的TI TCAN4550系統(tǒng)基礎芯片

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達5Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高18 MHz的SPI時鐘速度，是業(yè)界首款集成了CAN FD控制器和收發(fā)器的系統(tǒng)基礎芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動化、工業(yè)運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認證，適合汽車應用。

發(fā)表于：2/17/2020

處理器核心數(shù)不斷成長預計2050年將達1024核心

處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執(zhí)行緒的產(chǎn)品。據(jù)說該款產(chǎn)品是目前最強大的桌上型處理器，短時間內(nèi)可能沒有其他產(chǎn)品超過，可說是近期處理器發(fā)展的新里程碑。整體來說，僅三年時間，處理器核心數(shù)由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數(shù)，有媒體預言到 2050 年，處理器核心數(shù)將到 1,024，屆時處理器的功能有多強大，可能讓人難以想像。

發(fā)表于：2/17/2020

20 秒出結果！AI 輔助診斷新冠肺炎：達摩院出品，96% 準確率

在這場抗擊疫情的大戰(zhàn)中，AI 終于找到了它的用處。

發(fā)表于：2/16/2020

AMD推出Radeon Pro W5500工作站顯卡，性能提升25%！

AMD Radeon? Pro W5500顯卡利用高性能、節(jié)能的AMD RDNA架構、7nm制程技術、高速GDDR6內(nèi)存、對高帶寬PCIe 4.0的支持和先進的軟件功能，擴展了AMD高性能專業(yè)顯卡系列，在實際應用中提供卓越的性能、堅如磐石的穩(wěn)定性和卓越的能效。

發(fā)表于：2/12/2020

Intel CPU架構升級將提升至5年，下一代架構代號NGC

在CPU升級方面，因速度慢且提升有限，Intel一直以來被大家稱為“牙膏廠”。對此，Intel TSCG高級副總裁、硅工程總經(jīng)理、CPU大牛Jim Keller給出了解釋，稱接下來將會有所改進，并透露了下一代最新架構。

發(fā)表于：2/12/2020

高云半導體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進行兩場主題演講

2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。這是高云半導體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術以及相關產(chǎn)品Demo，同時高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings還將發(fā)表兩場主題演講

發(fā)表于：2/12/2020