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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

基于混沌猴群算法的風(fēng)電場(chǎng)動(dòng)態(tài)等值建模研究

如今在大力發(fā)展清潔能源的背景下，風(fēng)電的重要性越來(lái)越凸顯。風(fēng)電場(chǎng)的并網(wǎng)運(yùn)行因?yàn)轱L(fēng)能的自身特性產(chǎn)生了很多問(wèn)題。針對(duì)這些問(wèn)題需要對(duì)風(fēng)力發(fā)電場(chǎng)進(jìn)行大量的計(jì)算分析確保其并網(wǎng)后的安全運(yùn)行。針對(duì)每一臺(tái)風(fēng)機(jī)的單獨(dú)仿真計(jì)算顯然不現(xiàn)實(shí)。于是將原有的猴群算法進(jìn)行改進(jìn)，提出了一種新的簡(jiǎn)化等值建模方法，并在DIgSILENT平臺(tái)進(jìn)行仿真分析。結(jié)果證明該建模方法等值前后具有基本一致的運(yùn)行特性，為大型風(fēng)電場(chǎng)并網(wǎng)研究提供了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：11/1/2019

伺服系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用常識(shí)

隨著信息、通訊與自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展，種類(lèi)繁多的自動(dòng)控制裝置逐漸進(jìn)進(jìn)了人們的日常生活。網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)不僅為人們提供了方便的通訊手段，實(shí)際上也為各式各樣的電子裝置提供了簡(jiǎn)易可靠的通訊渠道，借助于新式的網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)與計(jì)算功能強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP），可以開(kāi)展出多種具有基本智能的信息家電設(shè)備（smart information appliance），例如可以幫助清潔工作的機(jī)器人、可供娛樂(lè)的電子機(jī)械寵物等等。

發(fā)表于：10/31/2019

設(shè)備樹(shù)使用簡(jiǎn)介

　　摘要：是不是所有的Linux內(nèi)核都是完美的？畢竟諸多黑客效力于此，當(dāng)然不是，至少在內(nèi)核3.x版本之前不是，之前的代碼臃腫，代碼利用率較低，直到設(shè)備樹(shù)的引入，徹底改善這一情況；

發(fā)表于：10/31/2019

NetApp革新混合多云，重塑客戶(hù)體驗(yàn)

　　中國(guó)北京，2019年10月31日——混合云數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域的權(quán)威企業(yè)NetApp（納斯達(dá)克股票代碼：NTAP）今日宣布推出重塑客戶(hù)體驗(yàn)的NetApp? Keystone計(jì)劃，無(wú)論客戶(hù)選擇構(gòu)建還是購(gòu)買(mǎi)云基礎(chǔ)架構(gòu)，該計(jì)劃都將為他們提供一系列靈活的解決方案。

發(fā)表于：10/31/2019

AMD發(fā)布三季度財(cái)報(bào) 營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)9%

AMD(NASDAQ:AMD)今日公布2019年第三季度營(yíng)業(yè)額為18億美元，經(jīng)營(yíng)收入為1.86億美元，凈收入為1.2億美元，攤薄后每股收益為0.11美元?；诜荊AAP標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)營(yíng)收入為2.4億美元，凈收入為2.19億美元，攤薄后每股收益為0.18美元。

發(fā)表于：10/31/2019

技術(shù)文章—如何正確解釋SSD性能數(shù)字

不難看出現(xiàn)實(shí)生活中的性能數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)表中的數(shù)據(jù)有何不同。但這是什么原因？這些性能變化如何發(fā)生以及如何正確解釋SSD性能數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：10/31/2019

瑞薩電子整合其基于SOTB?制程工藝的能量收集嵌入式控制器產(chǎn)品，推出全新命名的RE產(chǎn)品家族

2019 年 10 月 31 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE產(chǎn)品家族，涵蓋公司全線能量收集嵌入式控制器產(chǎn)品。RE產(chǎn)品家族基于瑞薩獨(dú)有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝，可顯著降低工作和待機(jī)功耗，以達(dá)到無(wú)需更換電池或充電。

發(fā)表于：10/31/2019

如何正確解釋SSD性能數(shù)字

隨著存儲(chǔ)容量的不斷增加，傳輸速度必須以類(lèi)似的方式增加。比起傳統(tǒng)HDD，SATA SSD提供極大的改進(jìn)，最新的PCI Express SSD更進(jìn)一步提升此性能。性能是固態(tài)硬盤(pán)之間的關(guān)鍵區(qū)別。當(dāng)每個(gè)制造商發(fā)布具有MB / s和IOPS指示的數(shù)據(jù)表時(shí)，將兩個(gè)設(shè)備相互比較似乎相當(dāng)容易，但這根本遠(yuǎn)離現(xiàn)實(shí)。數(shù)據(jù)表通常對(duì)新開(kāi)箱即用的性能數(shù)據(jù)提供深入了解，但重要的是能夠清除不切實(shí)際的性能數(shù)據(jù)并解釋它們的實(shí)際情況。

發(fā)表于：10/31/2019

AIC愛(ài)科微半導(dǎo)體獲得CEVA 802.11ax Wi-Fi 6 IP授權(quán)許可用于IoT連接

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商(納斯達(dá)克股票交易所代碼：CEVA) 宣布，專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的中國(guó)新興IC設(shè)計(jì)商AIC愛(ài)科微半導(dǎo)體有限公司已獲得CEVA授權(quán)許可，將RivieraWaves 802.11ax Wi-Fi 6 IP用于其低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。

發(fā)表于：10/30/2019

e絡(luò)盟推出全新自有品牌Multicomp Pro

　　中國(guó)上海，2019 年10月29日 – 全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò)盟推出全新品牌 Multicomp Pro并新增一系列價(jià)格實(shí)惠的新型組件、工具和測(cè)試設(shè)備。Multicomp Pro品牌系列現(xiàn)已囊括來(lái)自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精選頂級(jí)產(chǎn)品，可讓設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)廠商更輕松地找到高價(jià)值的替代產(chǎn)品，同時(shí)獲享高度可靠的生產(chǎn)級(jí)品質(zhì)。購(gòu)買(mǎi)Multicomp Pro品牌系列產(chǎn)品將助力客戶(hù)降低預(yù)付成本并縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

發(fā)表于：10/30/2019