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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

Intel打造22FFL工藝生產(chǎn)超強(qiáng)壽命RRAM芯片

隨著Intel在本月開(kāi)始出貨10nm工藝處理器，Intel在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上將轉(zhuǎn)向14nm為主、10nm加速量產(chǎn)及推進(jìn)7nm落地。除了這些工藝之外，Intel之前還有一些工廠是生產(chǎn)22nm工藝的，它們也不可能完全淘汰或者升級(jí)到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工藝。

發(fā)表于：6/18/2019

豐田2020起推廣發(fā)動(dòng)機(jī)自動(dòng)關(guān)閉和自動(dòng)泊車(chē)功能

　豐田已經(jīng)宣布了新的安全功能，它將在2020車(chē)型當(dāng)中開(kāi)始增加這種安全功能，即發(fā)動(dòng)機(jī)自動(dòng)關(guān)閉和自動(dòng)泊車(chē)功能，將適用于大多數(shù)2020年車(chē)型，是智能鑰匙系統(tǒng)（SKS）的增強(qiáng)型功能。如果車(chē)輛保持運(yùn)行，發(fā)動(dòng)機(jī)自動(dòng)關(guān)閉功能將在預(yù)定時(shí)間后自動(dòng)關(guān)閉發(fā)動(dòng)機(jī)。

發(fā)表于：6/17/2019

滴滴與Mila達(dá)成深度合作推進(jìn)智能駕駛研究

滴滴出行今日聯(lián)合蒙特利爾學(xué)習(xí)算法研究所（Mila）舉辦研討會(huì)，會(huì)上滴滴正式宣布與Mila達(dá)成深度合作，雙方將圍繞智能駕駛、深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)、AI 賦能社會(huì)等熱點(diǎn)課題進(jìn)行前沿科學(xué)研究、頂級(jí)人才培養(yǎng)和廣泛的學(xué)術(shù)交流。

發(fā)表于：6/17/2019

貿(mào)澤電子新品推薦：2019年5月

　致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來(lái)自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。

發(fā)表于：6/17/2019

Commvault為中信云量身定制中國(guó)首個(gè)“全覆蓋”云平臺(tái)架構(gòu)

全球企業(yè)云和本地環(huán)境數(shù)據(jù)管理軟件的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者Commvault（納斯達(dá)克代碼：CVLT）攜手中信科技發(fā)展有限公司，為其量身定制了中國(guó)首個(gè)“全覆蓋”云平臺(tái)架構(gòu)，提供從本地?cái)?shù)據(jù)中心到云端應(yīng)用完整的數(shù)據(jù)備份、恢復(fù)以及容災(zāi)服務(wù)。

發(fā)表于：6/17/2019

踏板動(dòng)力解決方案：為電動(dòng)自行車(chē)和電動(dòng)摩托車(chē)提供續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)的13S、48V鋰離子電池組

隨著電動(dòng)自行車(chē)和電動(dòng)摩托車(chē)越來(lái)越受歡迎，消費(fèi)者對(duì)電池組的續(xù)航能力也提出了更高的要求。延長(zhǎng)電池組的續(xù)航時(shí)間可讓車(chē)輛行駛更遠(yuǎn)里程而無(wú)需頻繁充電。

發(fā)表于：6/17/2019

恩智浦推出面向邊緣計(jì)算的全安全平臺(tái)EdgeVerse

恩智浦還推出了EdgeLock?安全品牌（EdgeVerse平臺(tái)的一部分），以完善其廣泛的安全解決方案，從分立的安全元件到集成的嵌入式安全。

發(fā)表于：6/17/2019

打破從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)？未來(lái)可以用云上EDA設(shè)計(jì)芯片嗎

Google的TPU芯片專(zhuān)門(mén)為云端AI應(yīng)用設(shè)計(jì)，可謂是為云而生。而TPU的設(shè)計(jì)過(guò)程又越來(lái)越多的利用了云的優(yōu)勢(shì)，可謂是生于云中。TPU所帶來(lái)的創(chuàng)新，不僅僅是芯片架構(gòu)，還反映在整個(gè)芯片研發(fā)的思路，方法，甚至是“文化”，而后者可能對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)都會(huì)帶來(lái)更為深遠(yuǎn)的影響。

發(fā)表于：6/17/2019

聯(lián)發(fā)科首款5G處理器2020年3月正式量產(chǎn)

蔡力行指出，2019年是聯(lián)發(fā)科技穩(wěn)健拓展全球市場(chǎng)，并明顯改善獲利結(jié)構(gòu)的一年。全年合并毛利率提升，加上審慎分配既有資源，在營(yíng)收約略持平、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及新市場(chǎng)拓展有相當(dāng)好進(jìn)展的情況下，營(yíng)業(yè)利益金額較前一年大幅成長(zhǎng)超過(guò)60%，逐步建構(gòu)健康的獲利結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：6/17/2019

下一代存儲(chǔ)技術(shù)何時(shí)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展

眼下的存儲(chǔ)市場(chǎng)正處于多種技術(shù)路線并行迭代的關(guān)鍵時(shí)期。一方面，應(yīng)用極為廣泛的DRAM和NAND Flash，是目前存儲(chǔ)市場(chǎng)上當(dāng)之無(wú)愧的主流產(chǎn)品，但都面臨制程持續(xù)微縮的物理極限挑戰(zhàn)，未來(lái)持續(xù)提升性能與降低成本變得更加困難。另一方面，3D XPoint、MRAM(磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、RRAM(可變電阻式存儲(chǔ)器)等下一代存儲(chǔ)技術(shù)加快開(kāi)發(fā)并且進(jìn)入市場(chǎng)應(yīng)用，但尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)模化與標(biāo)準(zhǔn)化，成本過(guò)高成為其入市的主要阻礙。下一代存儲(chǔ)器何時(shí)方能實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

發(fā)表于：6/17/2019