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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

思瑞浦與IAR攜手共筑嵌入式開發(fā)生態(tài)

　　中國，上海 - 2024年1月18日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與思瑞浦今日聯(lián)合宣布，IAR旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信號微控制器主流系列產(chǎn)品，將為開發(fā)者提供更完整、高效的開發(fā)解決方案。

發(fā)表于：1/31/2024

Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU

　　為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。

發(fā)表于：1/31/2024

瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動化，以及智能家居等應(yīng)用中常見的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時控制要求。

發(fā)表于：1/30/2024

英飛凌與格芯延長汽車微控制器長期供應(yīng)協(xié)議

【2024年1月29日，德國慕尼黑和美國紐約州馬耳他訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與格芯（GlobalFoundries，Nasdaq代碼：GFS）近日宣布，就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達(dá)成一項(xiàng)新的多年期供應(yīng)協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長需求。

發(fā)表于：1/29/2024

戰(zhàn)略合作 IAR全面支持云途車規(guī)級MCU

中國，上海 – 2024年1月26日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與知名國產(chǎn)汽車芯片公司江蘇云途半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“云途半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，兩家公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半導(dǎo)體車規(guī)級YTM32系列MCU，雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)。

發(fā)表于：1/26/2024

美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2內(nèi)存模塊

2024 年 1 月 18 日，中國上海 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），提供從 16GB 至 64GB 的容量選項(xiàng)，為 PC 提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計(jì)空間及模塊化設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：1/19/2024

收購不到 2 年，AMD 棄用 Xilinx CPLD 芯片

收購不到 2 年，AMD 棄用 Xilinx CPLD 芯片 AMD 公司近日發(fā)布產(chǎn)品停產(chǎn)通知，表示不再提供所有 CoolRunner 和 CoolRunner II CPLD 芯片，以及 Spartan II 和 Spartan 3 FPGA 芯片。

發(fā)表于：1/18/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于中科藍(lán)訊產(chǎn)品的藍(lán)牙音箱開發(fā)板方案

　　2024年1月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）AB5301A的藍(lán)牙音箱開發(fā)板方案。

發(fā)表于：1/10/2024

UFS 4.0是如何幫助手機(jī)加速的？

　　如果近期你有購買新推出的高性能或是旗艦款手機(jī)，一定能在游戲載入、拍攝4K高清視頻、開啟大容量文件時即刻擁有絲滑體驗(yàn)。原本漫長的應(yīng)用載入時間被縮短到可以忽略不計(jì)，這不僅得益于手機(jī)SoC的迭代升級，手機(jī)存儲的讀寫性能更是在其中占據(jù)了重要因素。有意思的是，新發(fā)售的智能手機(jī)中，大多數(shù)都不約而同的選擇了UFS 4.0*1存儲方案。那么UFS 4.0是如何改變移動端的使用體驗(yàn)，又為何可以受到旗艦級手機(jī)歡迎的？這次不妨讓我們花點(diǎn)時間，了解UFS 4.0的厲害之處。

發(fā)表于：1/10/2024

升級后的CGI Studio引領(lǐng)汽車HMI設(shè)計(jì)新潮流

　　如今，汽車已經(jīng)不再是一個簡單的交通工具，而是一種智能化的移動終端。通過集成各種先進(jìn)的傳感器、控制器和執(zhí)行器，汽車可以實(shí)現(xiàn)對環(huán)境的感知、分析和決策，實(shí)現(xiàn)自動駕駛、智能導(dǎo)航、車輛間通信、互聯(lián)網(wǎng)連接等功能。這些功能不僅提高了駕駛的便捷性和安全性，也使得汽車成為了一種全新的出行體驗(yàn)和生活方式。交互界面（HMI）是現(xiàn)代智能汽車的重要組成部分，它不僅關(guān)乎駕駛者的駕駛體驗(yàn)、安全性，同時也關(guān)乎乘客的舒適度和便利性。作為車內(nèi)信息交流的橋梁，HMI承載著人類與車輛互動的重要任務(wù)。一款友好的HMI可以幫助用戶簡單、直觀、迅速地操作汽車，同時也有助于車機(jī)發(fā)揮最強(qiáng)的性能。

發(fā)表于：1/9/2024