基于eIQ的中藥材圖像識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

中藥材對(duì)人體疾病的預(yù)防及控制具有重要的作用，然而普通百姓對(duì)中藥材知識(shí)了解過(guò)少，可能由于濫用中藥材而帶來(lái)不可控的后果。因此，對(duì)中藥材進(jìn)行精準(zhǔn)識(shí)別是一項(xiàng)緊迫的任務(wù)。將輕量級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型應(yīng)用到中藥材識(shí)別中，提出在微控制器上實(shí)現(xiàn)基于MobileNetV3模型的中藥材圖像識(shí)別系統(tǒng)。首先建立中藥材圖像數(shù)據(jù)集，在eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中根據(jù)MobileNetV3構(gòu)建識(shí)別基礎(chǔ)模型，并通過(guò)調(diào)整模型參數(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)模型的優(yōu)化，最后將模型文件部署到i.MX RT1060上，實(shí)現(xiàn)了對(duì)30種中藥材的識(shí)別。最終在驗(yàn)證集的準(zhǔn)確率達(dá)到86.79%。結(jié)果表明，在i.MX RT1060上實(shí)現(xiàn)中藥材識(shí)別具有很好的實(shí)際效果。

發(fā)表于：10/23/2023

Wirepas Click加入世界上最大的附加開(kāi)發(fā)板系列

嵌入式解決方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500 款Click?附加開(kāi)發(fā)板--Wirepas Click。它使工程師能夠在其應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn)Wirepas Mesh無(wú)線連接堆棧。該平臺(tái)提供了巨大的可擴(kuò)展性，因此成為海量物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的理想選擇。這款Click Board是開(kāi)發(fā)長(zhǎng)壽命電池驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、供應(yīng)鏈、資產(chǎn)跟蹤、智能照明、智能計(jì)量等應(yīng)用的完美解決方案。

發(fā)表于：10/20/2023

恩智浦將推出5nm旗艦汽車芯片，為汽車升級(jí)“大腦”

“自動(dòng)駕駛并沒(méi)有那么快實(shí)現(xiàn)。當(dāng)時(shí)人們對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)寄予了厚望，但其實(shí)并不僅僅需要人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)就足夠了。ChatGPT是一個(gè)非常好的工具，但很好地使用這個(gè)工具是有前提的——你必須是這個(gè)特定領(lǐng)域的專家，這樣你才能知道這個(gè)工具的運(yùn)行效果，準(zhǔn)確排除一些假信息?！?/a>

恩智浦S32K3汽車MCU已為AWS云服務(wù)做好準(zhǔn)備

? 基于S32K3的區(qū)域控制模塊和終端節(jié)點(diǎn)現(xiàn)可訪問(wèn)AWS云服務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)展了S32汽車計(jì)算平臺(tái)的云訪問(wèn)能力 ? S32K3新功能可以支持汽車制造商在新汽車架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、靈活的云連接

發(fā)表于：10/19/2023

MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 發(fā)行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test

　　中國(guó) 北京，2023 年 9 月 21 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開(kāi)發(fā)商 MathWorks 今天宣布，推出MATLAB® 和 Simulink® 產(chǎn)品系列版本 2023b（R2023b）。R2023b 推出了兩款新產(chǎn)品和幾項(xiàng)重要更新，它們可為工程師和研究人員提供簡(jiǎn)化工作流的新功能。

發(fā)表于：9/30/2023

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28納米SuperFlash® 嵌入式閃存 解決方案投產(chǎn)

格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術(shù)NVM 解決方案即將投產(chǎn)。

發(fā)表于：9/28/2023

萊迪思推出業(yè)界首款集成USB的小型嵌入式視覺(jué)FPGA

中國(guó)上?！?023年9月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級(jí)產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過(guò)硬核USB控制器和物理層（PHY）、獨(dú)特的低功耗待機(jī)模式和一整套參考設(shè)計(jì)，加速設(shè)計(jì)配備了USB的系統(tǒng)并簡(jiǎn)化散熱管理。

發(fā)表于：9/27/2023

最新白皮書：軟件定義的硬件打開(kāi)通往高性能數(shù)據(jù)加速的大門

在不久前發(fā)布的新版白皮書《軟件定義的硬件提供打開(kāi)高性能數(shù)據(jù)加速大門的鑰匙（WP019）》中，就揭示了一種全新的可編程硬件應(yīng)用模式，可以為用戶帶來(lái)巨大的方便性和經(jīng)濟(jì)性。

發(fā)表于：9/26/2023

中國(guó)首個(gè)接入大模型的 Linux 操作系統(tǒng)來(lái)了

9 月 22 日，統(tǒng)信軟件運(yùn)營(yíng)的深度社區(qū)正式官宣 deepin 成為首個(gè)接入大模型的開(kāi)源操作系統(tǒng)。

發(fā)表于：9/25/2023

意法半導(dǎo)體微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設(shè)備開(kāi)發(fā)

　　2023年9月19日，中國(guó) -意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5 微控制器（MCU）開(kāi)發(fā)板。STM32H5微控制器是開(kāi)發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級(jí)安全應(yīng)用的理想選擇，適合開(kāi)發(fā)各種應(yīng)用，例如，智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個(gè)人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。

發(fā)表于：9/22/2023