頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機 為應對在嵌入式系統中對器件進行惡意重新編程的威脅，PIC18-Q24單片機引入了編程和調試接口禁用（PDID）功能。啟用后，這一增強型代碼保護功能將鎖定對編程/調試接口的訪問，并阻止未經授權的讀取、修改或擦除固件的嘗試。 發(fā)表于：11/29/2023 國內首個！華南理工大學落地存算一棧式數據中心 11月24日，“數字中國萬里行”探訪業(yè)內首個成功部署的存算一棧式液冷數據中心——華南理工大學液冷數據中心。 發(fā)表于：11/27/2023 e絡盟社區(qū)發(fā)起“工業(yè)自動化實驗設計挑戰(zhàn)賽” 中國上海，2023年11月21日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟攜手施耐德電氣，發(fā)起“工業(yè)自動化實驗設計挑戰(zhàn)賽”。這項比賽旨在鼓勵工程師、創(chuàng)客和技術愛好者深入探究工業(yè)自動化世界，盡情釋放創(chuàng)造力。 發(fā)表于：11/26/2023 恩智浦推出軟件定義汽車邊緣節(jié)點專用電機控制解決方案 中國上海——2023年11月21日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日發(fā)布S32M2，進一步擴展S32汽車計算平臺。專用電機控制解決方案經過優(yōu)化，可有效提高泵、風扇、天窗和座椅位置、安全帶預緊器、后備箱門等汽車應用的效率。 發(fā)表于：11/26/2023 龍芯首次開放授權，蘇州雄立推出基于龍架構的XL63系列交換芯片 近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡稱“雄立科技”）再添龍架構新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網絡交換芯片XL63系列研制成功并交付市場，現已形成近20款基于該芯片的系統解決方案。 發(fā)表于：11/24/2023 微軟探索基于玻璃的歸檔存儲新方法 根據一份16頁文件中做出的詳細解釋，微軟希望通過Silica項目探索在石英玻璃板內存儲多層歸檔數據的可能性，而且目前距離成熟產品已越來越近。 發(fā)表于：11/24/2023 石墨文檔完成鴻蒙原生應用開發(fā) 石墨文檔在近日完成鴻蒙原生應用全量版本開發(fā)，全面革新用戶的協同辦公體驗。 發(fā)表于：11/23/2023 阿里旗下釘釘與華為達成合作，正式啟動鴻蒙原生應用開發(fā) 在11 月 23 日進行的“鴻蒙合作簽約兼釘釘鴻蒙原生應用開發(fā)啟動儀式”上，阿里旗下釘釘宣布與華為達成鴻蒙合作，并正式啟動“釘釘鴻蒙版”的開發(fā)。 發(fā)表于：11/23/2023 IAR為恩智浦S32M2提供全面支持，提升電機控制能力 瑞典烏普薩拉，2023年11月22日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR現已全面支持恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新電機控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32車輛計算平臺的最新增強版本，以高效率為特點，應用于車身和舒適性領域，旨在降低車內噪音，提升乘客舒適度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含強大的編譯器和調試解決方案，已經可以用于最新的S32M2，幫助汽車行業(yè)朝著軟件定義電動汽車的發(fā)展方向前進。 發(fā)表于：11/23/2023 國芯科技系列化布局車載DSP芯片 隨著高端DSP芯片產品CCD5001的亮相，國芯科技也在積極布局未來的DSP系列芯片群。 發(fā)表于：11/23/2023 ?…21222324252627282930…?
