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個(gè)性化的空氣質(zhì)量測(cè)量全靠先進(jìn)的PM2.5和VOC傳感器技術(shù)

近些年，隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的重視及對(duì)自身健康提升的不斷追求，空氣質(zhì)量已經(jīng)成為了熱點(diǎn)話題。然而目前我們能查看到的空氣檢測(cè)數(shù)據(jù)都是基于較大范圍的測(cè)量而非個(gè)性化的，此文就著重介紹能夠?yàn)橛脩籼峁└》秶車(chē)諝赓|(zhì)量數(shù)據(jù)的技術(shù)和原理?？諝馕廴緶y(cè)量的兩個(gè)重要指標(biāo)是2.5微米或更小的微粒物質(zhì)（PM2.5）和揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）。例如，壁爐和蠟燭在燃燒過(guò)程中便會(huì)在室內(nèi)空間釋放這類(lèi)物質(zhì)。日常物品，例如清潔用品、家具或紡織品也可能排放VOC。通過(guò)全新PM2.5和VOC傳感技術(shù)，則能夠?qū)崿F(xiàn)個(gè)性化空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)，從而改善人們的健康。

發(fā)表于：7/15/2020

Imec與格芯宣布在AI芯片領(lǐng)域取得突破，將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算

比利時(shí)魯汶和美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉，2020年7月8日——全球領(lǐng)先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究及創(chuàng)新中心Imec聯(lián)合先進(jìn)的特殊工藝半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯®（GLOBALFOUNDRIES®），于今日宣布一款新型人工智能芯片。這款新型芯片基于采用格芯22FDX®解決方案的Imec模擬內(nèi)存內(nèi)計(jì)算（AiMC）架構(gòu)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化可在模擬域的內(nèi)存計(jì)算硬件上執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算。該加速器可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)2,900 TOPS/W的創(chuàng)紀(jì)錄能效，是低功耗設(shè)備邊緣推理的關(guān)鍵要素。這項(xiàng)新技術(shù)在隱私、安全和延遲方面的優(yōu)勢(shì)將會(huì)對(duì)各種邊緣設(shè)備的人工智能應(yīng)用產(chǎn)生影響，包括從智能揚(yáng)聲器至自動(dòng)駕駛汽車(chē)等應(yīng)用。

發(fā)表于：7/14/2020

意法半導(dǎo)體與Fingerprint Cards合作開(kāi)發(fā)，推出先進(jìn)的生物識(shí)別支付卡解決方案

中國(guó)，2020年7月13 日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)，與世界領(lǐng)先的生物識(shí)別科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作開(kāi)發(fā)基于指紋識(shí)別技術(shù)的先進(jìn)生物識(shí)別卡上系統(tǒng)解決方案(BSoC)，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)提高非接支付卡安全性和便利性的要求。

發(fā)表于：7/14/2020

意法半導(dǎo)體STM32WB無(wú)線微控制器現(xiàn)可支持Zigbee 3.0

中國(guó)，2020年7月10日——意法半導(dǎo)體STM32WB55無(wú)線微控制器現(xiàn)可支持基于Zigbee PRO協(xié)議棧的Zigbee® 3.0，開(kāi)發(fā)者能夠利用互操作性好、節(jié)能省電的Zigbee網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，開(kāi)發(fā)家庭自動(dòng)化、智能照明、智能樓宇和其他更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)連接項(xiàng)目。

發(fā)表于：7/14/2020

Analog Devices宣布收購(gòu)Maxim Integrated

中國(guó)，北京（2020年7月14日）——Analog Devices, Inc. (Nasdaq：ADI)和Maxim Integrated Products, Inc. (Nasdaq：MXIM)7月13日宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議，ADI公司以全股交易方式收購(gòu)Maxim，合并后公司總市值超過(guò)680億美元2。兩家公司董事會(huì)已一致批準(zhǔn)本次交易。通過(guò)拓展在多個(gè)極具吸引力的終端市場(chǎng)的業(yè)務(wù)廣度和規(guī)模，本次交易將加強(qiáng)ADI的模擬半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：7/14/2020

萊迪思 CrossLink-NX? ：專注網(wǎng)絡(luò)邊緣嵌入式視覺(jué)處理

網(wǎng)絡(luò)邊緣已迅速成為 AI 處理未來(lái)發(fā)展至關(guān)重要的一部分。隨著 5G 連接數(shù)十億設(shè)備，互連將無(wú)處不在。市場(chǎng)對(duì)應(yīng)用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的興趣不斷增長(zhǎng)，對(duì)于在網(wǎng)絡(luò)邊緣運(yùn)行、具備 AI/ML 處理功能的低功耗高科技設(shè)備的需求也十分巨大。在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行高級(jí)處理能夠極大降低終端和終端用戶的延遲，更好地保護(hù)用戶隱私。此外，網(wǎng)絡(luò)邊緣智能設(shè)備能對(duì)發(fā)送到云端的數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選，從而降低網(wǎng)絡(luò)成本和帶寬要求。

發(fā)表于：7/13/2020

區(qū)塊鏈對(duì)基因組數(shù)據(jù)的保護(hù)

利用基因組數(shù)據(jù)和區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)有可能在一眨眼的時(shí)間內(nèi)將匿名遺傳信息發(fā)送到世界各地。來(lái)看看去年涌現(xiàn)出的公司，它們希望幫助我們保護(hù)和控制我們自己的基因數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：7/13/2020

專為中國(guó)特別定制！ARM發(fā)布了首顆面向中國(guó)本土的處理器

據(jù)了解，全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)(GSMA)移動(dòng)智庫(kù)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)份額將會(huì)超過(guò)1.1萬(wàn)億美元，以中國(guó)為主體的亞太地區(qū)，將會(huì)以3860億美元的金額成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)，北美和歐洲則會(huì)成為第二、第三大市場(chǎng)。

發(fā)表于：7/13/2020

共筑新基建，RoboSense與高新興達(dá)成5G智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域戰(zhàn)略合作

2020年7月9日，廣東·廣州，全球領(lǐng)先的智能激光雷達(dá)系統(tǒng)科技企業(yè)RoboSense(速騰聚創(chuàng)) 與全球領(lǐng)先的智慧城市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)提供商高新興科技集團(tuán)，在5G智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同圍繞車(chē)路協(xié)同系統(tǒng)、車(chē)路協(xié)同系統(tǒng)軟硬件環(huán)境搭建、激光雷達(dá)和攝像頭視頻融合算法等相關(guān)領(lǐng)域及項(xiàng)目展開(kāi)研發(fā)與合作。

發(fā)表于：7/10/2020

Maxim Integrated發(fā)布業(yè)界最薄、集成了雙路光電檢測(cè)器的光傳感器方案，大幅縮短可穿戴健康及健身產(chǎn)品的上市時(shí)間

中國(guó)，北京—2020年7月9日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAXM86146內(nèi)置雙路光電檢測(cè)器的光傳感器方案，該器件為業(yè)界最薄的解決方案，幫助設(shè)計(jì)者快速、輕松地設(shè)計(jì)可穿戴健康、健身產(chǎn)品。該模塊包含心率和氧飽和度 (SpO2) 監(jiān)測(cè)高級(jí)算法，并支持活動(dòng)能力分級(jí)，為用戶提供真正的交鑰匙方案。器件尺寸小、易于設(shè)計(jì)，以更小的空間實(shí)現(xiàn)生物檢測(cè)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，加速高精度、連續(xù)監(jiān)測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

發(fā)表于：7/9/2020

意法半導(dǎo)體將攜最新的智能出行、電力&能源管理、IoT&5G解決方案亮相2020年慕尼黑上海電子展

中國(guó)，2020年7月2日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將參展2020年慕尼黑上海電子展(7月3-5日)。以“意法半導(dǎo)體，科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將展示行業(yè)領(lǐng)先的智能出行、電力&能源管理、物聯(lián)網(wǎng)&5G產(chǎn)品及解決方案。

發(fā)表于：7/9/2020

Synaptics宣布收購(gòu)博通無(wú)線IoT業(yè)務(wù)

Synaptics今天宣布，該公司將收購(gòu)Broadcom的無(wú)線IoT業(yè)務(wù)部門(mén)。此項(xiàng)交易將使Synaptics獲得Broadcom面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的Wi-Fi，藍(lán)牙和GPS產(chǎn)品以及開(kāi)發(fā)中的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)關(guān)系本身的“某些權(quán)利”。此次交易的總金額將定為2.5億美元，Synaptics將全部以現(xiàn)金支付。

發(fā)表于：7/9/2020

儒卓力與SoC供應(yīng)商瑞芯微電子簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議

儒卓力宣布已經(jīng)與中國(guó)領(lǐng)先的SoC供應(yīng)商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議，成為瑞芯微電子在歐洲地區(qū)的授權(quán)分銷(xiāo)商。這項(xiàng)協(xié)議涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產(chǎn)品組合，這些產(chǎn)品非常適合人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、IoT產(chǎn)品以及人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用。

發(fā)表于：7/8/2020

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中的可穿戴技術(shù)

可穿戴設(shè)備可能已經(jīng)在消費(fèi)者心目中根深蒂固，但在IIoT（工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）的世界里，由于許多實(shí)際和操作上的復(fù)雜性，它們被邊緣化了。然而，隨著工業(yè)4.0技術(shù)的發(fā)展，IIoT中的可穿戴設(shè)備發(fā)生了巨大的變化。

發(fā)表于：7/5/2020

基于第三代區(qū)塊鏈技術(shù)EOS區(qū)塊鏈操作系統(tǒng)公鏈介紹

EOP是首個(gè)致力于連接在線上與線下、虛擬和實(shí)體經(jīng)濟(jì)的生態(tài)公鏈。不同于其他公鏈，EOP公鏈更注重于區(qū)塊鏈項(xiàng)目的線下落地，開(kāi)創(chuàng)“消費(fèi)即挖礦”的新模式、打通區(qū)塊鏈與線下實(shí)體經(jīng)濟(jì)的結(jié)合，通過(guò)分布式思想促進(jìn)虛擬經(jīng)濟(jì)及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的融合及發(fā)展。

發(fā)表于：7/5/2020