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和艦芯片為何退出科創(chuàng)板

據(jù)上交所網(wǎng)站披露，和艦芯片的審核狀態(tài)變更為“終止”，和艦芯片系主動(dòng)撤回申請(qǐng)材料。據(jù)悉和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司是8英寸晶圓專工企業(yè)，坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，2003年5月正式投產(chǎn)，目前月產(chǎn)量達(dá)6萬(wàn)片，員工逾2000人。和艦提供從0．5微米至110奈米主流邏輯、混合信號(hào)、嵌入式非揮發(fā)性記憶體、高壓及影像傳感器工藝，亦可提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、掩膜版制作、晶圓生產(chǎn)到封裝測(cè)試等專業(yè)的一站式生產(chǎn)服務(wù)和咨詢。代工產(chǎn)品以消費(fèi)與汽車、工業(yè)電子為主，涵蓋液晶驅(qū)動(dòng)、微處理器、電源管理、指紋辨識(shí)、智能卡、身份識(shí)別等安全類產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/25/2019

關(guān)鍵原材料供應(yīng)受限，三星計(jì)劃在韓國(guó)建高純度氟化氫工廠

7月4日，日本正式執(zhí)行針對(duì)韓國(guó)的“限售令”，限制向韓國(guó)出口制造OLED屏所需的氟聚酰亞胺，以及半導(dǎo)體芯片制造所需的光刻膠和高純度氟化氫這三種材料。由于日本在這三種材料上擁有極高的全球市場(chǎng)份額，這也直接導(dǎo)致了三星、SK海力士等相關(guān)韓國(guó)廠商的OLED屏及存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)受到了影響。

發(fā)表于：7/25/2019

美國(guó)正調(diào)查華為與朝鮮合作

在5月16日美國(guó)商務(wù)部將華為加入列入實(shí)體清單之后，美國(guó)正式開始對(duì)華為進(jìn)行大規(guī)模制裁。不過(guò)在G20會(huì)談之后，美國(guó)宣布放松對(duì)華為的制裁，允許美國(guó)公司申請(qǐng)對(duì)華為出口不影響國(guó)家安全的產(chǎn)品。美國(guó)態(tài)度的緩和，似乎預(yù)示著華為解禁有望。不過(guò)，實(shí)際情況并沒有大家想象的那么簡(jiǎn)單。

發(fā)表于：7/25/2019

芯片制造行業(yè)的新方向：“自組裝”技術(shù)解析

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，“摩爾定律”可謂是無(wú)人不知、無(wú)人不曉?？梢哉f(shuō)在過(guò)去幾十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的推動(dòng)下高速發(fā)展。但是現(xiàn)在，隨著晶體管縮放尺寸逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體工藝制程的推進(jìn)也越來(lái)越困難，“摩爾定律”已死的聲音也開始不絕于耳。不過(guò)，即便如此，科學(xué)界也依然希望通過(guò)一些新的技術(shù)來(lái)繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律的前進(jìn)。

發(fā)表于：7/25/2019

拿著榮耀手機(jī)和中科院一起探索宇宙

發(fā)表于：7/25/2019

存算一體AI芯片發(fā)布，它有何特點(diǎn)

做AI芯片的企業(yè)層出不窮，但是存算一體AI芯片很少，據(jù)悉，恒爍半導(dǎo)體與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)研發(fā)超低功耗存算一體AI芯片，成為業(yè)內(nèi)矚目的焦點(diǎn)。該芯片是一款具有邊緣計(jì)算和推理的人工智能芯片，能實(shí)時(shí)檢測(cè)通過(guò)攝像頭拍攝的人臉頭像并給出計(jì)算概率，準(zhǔn)確且穩(wěn)定，可廣泛應(yīng)用于森林防火中的人臉識(shí)別與救援、心電圖的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、人工智能在人臉識(shí)別上的硬件解決方案等。存算一體化分為幾種，DRAM和SSD中植入計(jì)算芯片或者邏輯計(jì)算單元，可以被叫做存內(nèi)處理或者近數(shù)據(jù)計(jì)算，這種方式非常適合云端的大數(shù)據(jù)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練等應(yīng)用；另一種就是存儲(chǔ)和計(jì)算完全結(jié)合在一起，使用存儲(chǔ)的器件單元直接完成計(jì)算，比較適合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理類應(yīng)用。

發(fā)表于：7/25/2019

預(yù)測(cè)！2019年全球半導(dǎo)體收入較2018年下滑9.6%

2019年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折的一年，很多半導(dǎo)體企業(yè)今年面臨著挑戰(zhàn)，因?yàn)槭袌?chǎng)的放緩和下滑。據(jù)悉，2019年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)將達(dá)到4290億美元，較2018年的4750億美元下滑9．6％，這是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正面臨自2009年以來(lái)的最小增幅。去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)際生產(chǎn)增加22％，但市場(chǎng)僅消化15％的增加量，目前還有7％的過(guò)剩產(chǎn)能待消化，供過(guò)于求將是2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：7/25/2019

在谷歌放棄平板、蘋果重新定位iPad之后，平板是個(gè)偽需求嗎

今年6月份的時(shí)候，谷歌表示將不會(huì)再推出平板電腦，并且叫停了兩款正在開發(fā)中的產(chǎn)品。而另一方面，蘋果依舊在堅(jiān)持不斷的探索iPad的用法，從最早的娛樂(lè)中心，漸漸向生產(chǎn)力靠攏，推出了iPad Pro系列。

發(fā)表于：7/24/2019

須眉靈動(dòng)3系剃須刀體驗(yàn)：229元買三刀頭超值

剃須刀可謂是男士必備的個(gè)人護(hù)理工具，從機(jī)械到電動(dòng)，從幾十塊到上千塊，到底你需要什么樣的剃須刀呢？今天我們來(lái)一起體驗(yàn)一款四刀頭往復(fù)式剃須刀——須眉靈動(dòng)3系電動(dòng)剃須刀。

發(fā)表于：7/24/2019

瑞薩電子推出業(yè)界領(lǐng)先性能15 Mbps光電耦合器，應(yīng)對(duì)惡劣工業(yè)應(yīng)用環(huán)境

2019年7月23日全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社宣布推出三款全新15Mbps光電耦合器，用于應(yīng)對(duì)工業(yè)及工廠自動(dòng)化設(shè)備的惡劣工作環(huán)境。在追求更高電壓、緊湊型系統(tǒng)的趨勢(shì)下，需要更嚴(yán)格的國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)和環(huán)保解決方案，而這些解決方案則要求更小IC及更低功耗。RV1S9x60A系列擁有最佳的低閾值輸入電流（IFHL）額定值：RV1S9160A（SO5）工作電流為2．0mA，RV1S9060A（LSO5）為2．2mA，RV1S9960A（LSDIP8）為3．8mA。

發(fā)表于：7/24/2019

蘋果為何花費(fèi)十億美元收購(gòu)英特爾基帶芯片

蘋果、高通和英特爾三家企業(yè)關(guān)系讓人尋味，最近，蘋果就收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行深入談判，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，下周可能會(huì)達(dá)成一項(xiàng)包括價(jià)值10億美元的專利和員工的協(xié)議。蘋果市值萬(wàn)億美元，拿出十億美元倒不是什么難事。

發(fā)表于：7/24/2019

把芯片當(dāng)成樂(lè)高？英特爾新思維背后的技術(shù)進(jìn)步

在剛剛于舊金山結(jié)束的半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)SEMICON West上，英特爾發(fā)布了Co－EMIB、ODI、MDIO三種封裝，互連及接口技術(shù)，用來(lái)解決不同規(guī)格芯片（Die）在水平和垂直維度上的互連及電氣問(wèn)題。而這些互連和電氣問(wèn)題正是限制芯片自由堆疊的關(guān)鍵因素。

發(fā)表于：7/24/2019

碳化硅市場(chǎng)前景廣闊，羅姆有何應(yīng)對(duì)之策

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步，硅作為一種傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料已經(jīng)無(wú)法滿足某些市場(chǎng)新需求，第三代半導(dǎo)體材料成為很多客戶新的選擇。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料具備高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率以及更高的抗輻射能力，更適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。以碳化硅為例的第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用在高鐵、新能源汽車、家電、工業(yè)電機(jī)等上面，不僅可以大幅節(jié)能，還能提升材料轉(zhuǎn)化效率。作為全球知名半導(dǎo)體制造商，羅姆長(zhǎng)久以來(lái)努力研發(fā)推陳出新，力求為中國(guó)電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展做貢獻(xiàn)。近日，在羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)Sic媒體交流會(huì)上，羅姆半導(dǎo)體（深圳）技術(shù)中心經(jīng)理蘇勇錦先生給大家講解了碳化硅的市場(chǎng)前景以及羅姆的產(chǎn)品戰(zhàn)略，帶我們了解羅姆集團(tuán)最新的產(chǎn)品與技術(shù)。

發(fā)表于：7/24/2019

RISC-V ：中美對(duì)弈中的特洛伊木馬

中美貿(mào)易戰(zhàn)是最近很熱的一個(gè)話題，在半導(dǎo)體行業(yè)更是討論的如火如荼。如何盡快開發(fā)出基于自主可控CPU架構(gòu)的芯片已經(jīng)成為每一個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者的重要課題。

發(fā)表于：7/24/2019

日韓爭(zhēng)端如何攪動(dòng)存儲(chǔ)芯片這趟“渾水”

前幾日，筆者一篇《三星的困局》介紹了日本制裁韓國(guó)的影響，以及三星在此形勢(shì)下的窘境。

發(fā)表于：7/24/2019