物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Arm Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設(shè)施奠定基礎(chǔ) 北京 – 2019年4月1日 – Arm宣布與EDMI合作，將Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)整合到先進(jìn)的智能儀表解決方案中，實(shí)現(xiàn)安全的設(shè)備連接、管理、固件升級(jí)，并為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)公共設(shè)施的應(yīng)用打下基礎(chǔ)。 發(fā)表于：4/8/2019 芯片燒錄漏洞，是否你也在犯 隨著山寨產(chǎn)品層出不窮，越來(lái)越多的人開始關(guān)注芯片燒錄的安全性問(wèn)題。芯片作為一個(gè)產(chǎn)品的核心部件，其內(nèi)部程序一旦被盜取，那么整個(gè)產(chǎn)品將面臨被破解的風(fēng)險(xiǎn)，本文將介紹如何在燒錄生產(chǎn)過(guò)程中全方位保護(hù)芯片程序，實(shí)現(xiàn)安全生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/6/2019 澎湃算力-Xilinx 助力華為全新 FusionServer Pro 智能服務(wù)器實(shí)現(xiàn)“芯片級(jí)”起跳 最新發(fā)布的 FusionServer Pro 智能服務(wù)器引入了智能加速引擎，實(shí)現(xiàn)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的智能卸載和提升，可以有效地提升業(yè)務(wù)體驗(yàn)，降低運(yùn)營(yíng)成本，提升投資回報(bào)。 發(fā)表于：4/6/2019 面部識(shí)別無(wú)處不在，個(gè)人隱私還安全嗎？ 面部識(shí)別無(wú)處不在，當(dāng)你使用蘋果的Face ID解鎖iPhone時(shí)候，當(dāng)你在機(jī)場(chǎng)檢票口登機(jī)的時(shí)候……顯然，面部識(shí)別已經(jīng)不僅僅存在于虛幻的未來(lái)科幻電影之中，如今，它已經(jīng)開始逐漸走進(jìn)了“千家萬(wàn)戶”。因?yàn)樵絹?lái)越來(lái)多的生活家居產(chǎn)品附帶智能功能。 發(fā)表于：4/5/2019 CITE2019前瞻：AIoT全面爆發(fā) 智慧家庭加速落地 如今，隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在家電領(lǐng)域得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，在科幻電影中才出現(xiàn)的智慧生活場(chǎng)景正在加速走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 發(fā)表于：4/5/2019 意法半導(dǎo)體的先進(jìn)芯片組為通信連接和智能建筑應(yīng)用 2019年4月4日意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電（PoE）規(guī)范IEEE 802．3bt，快速開發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備（PD）。 發(fā)表于：4/5/2019 意法半導(dǎo)體的先進(jìn)芯片組為通信連接和智能建筑應(yīng)用 2019年4月4日意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電（PoE）規(guī)范IEEE 802．3bt，快速開發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備（PD）。 發(fā)表于：4/5/2019 手機(jī)下滑欲借智能音箱補(bǔ)漏，高通的勝算有多少 隨著前幾年的推進(jìn)普及，智能音箱已經(jīng)成為目前人機(jī)交互最重要的產(chǎn)品之一，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、小米、百度等科技巨頭均在搶占AI產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)力。 發(fā)表于：4/5/2019 英特爾和臉書都看好的NoC神奇在哪 片上網(wǎng)絡(luò)（network－on－chip， NoC）是系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）內(nèi)一種基于網(wǎng)絡(luò)的通信互聯(lián)模塊，相當(dāng)于聯(lián)接CPU內(nèi)核、存儲(chǔ)單元和各種功能模塊的高速總線，可實(shí)現(xiàn)各功能模塊間的高速、高效、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)通信。 發(fā)表于：4/5/2019 環(huán)衛(wèi)工配智能手表是怎么回事？環(huán)衛(wèi)工配智能手表具體什么原因 環(huán)衛(wèi)工配智能手表是怎么回事？環(huán)衛(wèi)工配智能手表具體什么原因？據(jù)報(bào)道，南京環(huán)衛(wèi)工人反映，他們?cè)?月初發(fā)放了一批手表，這個(gè)手表可以在工作時(shí)候給他們“加油鼓勁”，只要在上班期間原地停留20分鐘以上，手表就會(huì)自動(dòng)發(fā)出語(yǔ)音，提示環(huán)衛(wèi)工人要繼續(xù)工作。 發(fā)表于：4/5/2019 驍龍X50未上市先尷尬，高通難敵華為聯(lián)發(fā)科 除了移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商密鑼緊鼓的進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)基站建設(shè)測(cè)試外，5G手機(jī)的表現(xiàn)同樣影響著整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)的商用進(jìn)程。目前在國(guó)內(nèi)安卓智能手機(jī)市場(chǎng)里，基帶芯片供應(yīng)商以高通、華為、聯(lián)發(fā)科三家為主（三星Exynos系列基帶芯片主要用于海外市場(chǎng)，此處不參與討論），圍繞5G基帶芯片的話題，當(dāng)然離不開這三家公司的方案。 發(fā)表于：4/5/2019 華為海思憑什么崛起成為芯片龍頭企業(yè) 據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2018年海思收入近76億美元，略低于聯(lián)發(fā)科78億美元的收入，盡管如此，但華為海思是全球十大芯片設(shè)計(jì)公司中增長(zhǎng)最快的，超越聯(lián)發(fā)科只是時(shí)間問(wèn)題。 發(fā)表于：4/5/2019 2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司排名：高通止不住下滑大有原因 據(jù)半導(dǎo)體第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查顯示 2018年全球IC設(shè)計(jì)總產(chǎn)值達(dá)1094億美元，同比增長(zhǎng)8％； 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到810億美元，同比增長(zhǎng)12％，其中唯一營(yíng)收下滑的企業(yè)為高通，排名如下表： 發(fā)表于：4/5/2019 蘋果受英特爾影響 或?qū)o(wú)法在2020年推出5G iPhone 據(jù)Fast Company報(bào)道，英特爾在開發(fā)XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的截止日期前遇到了麻煩，雖然蘋果希望在2020年推出5G iPhone型號(hào)已經(jīng)成為普遍共識(shí)，但瑞銀分析師Timothy Arcuri今天發(fā)布了一份報(bào)告，稱蘋果明年無(wú)法推出5G iPhone的可能性越來(lái)越大。 發(fā)表于：4/5/2019 iPad mini5拆解：除了A12 還有這些提升 日前，知名拆解團(tuán)隊(duì)iFixit分享了iPad mini 5的拆解分析。新款iPad mini配備了更快的A12 Bionic處理器，3GB RAM（之前是2GB），True Tone顯示屏，以前置攝像頭為中心的一組移動(dòng)麥克風(fēng)，以及不同的電池類型，不過(guò)其19．32 Wh的容量與之前的iPad mini相同。 發(fā)表于：4/5/2019 ?…361362363364365366367368369370…?
