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深度剖析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式

近期，各地的工廠、煤礦和水電氣熱和電梯等社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施事故頻發(fā)，發(fā)生多起重大傷亡事故。因此，應(yīng)當(dāng)通過(guò)各種數(shù)字儀表和傳感器對(duì)關(guān)鍵設(shè)備的進(jìn)行運(yùn)行監(jiān)控，對(duì)各類管線進(jìn)行泄露監(jiān)控，對(duì)于危險(xiǎn)化學(xué)品運(yùn)輸過(guò)程進(jìn)行全程監(jiān)控，對(duì)安全隱患進(jìn)行預(yù)警和報(bào)警，并制定事故處置預(yù)案，避免搶險(xiǎn)過(guò)程中出現(xiàn)人員傷亡。

發(fā)表于：6/16/2021

瑞薩電子通過(guò)簡(jiǎn)單許可授權(quán)擴(kuò)展其32位MCU產(chǎn)品家族對(duì)Microsoft Azure RTOS的支持，實(shí)現(xiàn)安全的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

2021 年 6 月 15 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞薩電子主流32位MCU進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶現(xiàn)在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式開(kāi)發(fā)套件，包括其強(qiáng)大的Azure IoT中間件。最近發(fā)布的用于瑞薩電子RA MCU的靈活軟件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可開(kāi)箱即用。瑞薩電子通過(guò)e2 studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境為RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

發(fā)表于：6/15/2021

IDC：歐洲物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)今年將達(dá)2020億美元

　　北京時(shí)間6月11日下午消息 IDC預(yù)計(jì)，受消費(fèi)者領(lǐng)域特別是家庭自動(dòng)化產(chǎn)品的推動(dòng)，歐洲今年的物聯(lián)網(wǎng)支出將達(dá)到2020億美元。

發(fā)表于：6/14/2021

阿里正式進(jìn)軍無(wú)人卡車貨運(yùn)

　　6月10日，在2021全球智慧物流峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴CTO兼菜鳥(niǎo)CTO程立透露，未來(lái)一年，菜鳥(niǎo)將投入1000輛物流無(wú)人車“小蠻驢”進(jìn)入校園和社區(qū)，這也是迄今為止國(guó)內(nèi)最大規(guī)模的物流無(wú)人車投入實(shí)景運(yùn)營(yíng)。

發(fā)表于：6/13/2021

面向工控現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用的邊緣網(wǎng)關(guān)架構(gòu)設(shè)計(jì)和性能評(píng)估

發(fā)表于：6/10/2021

英飛凌全新ModusToolbox? ML助力TinyML，為AIoT保駕護(hù)航

　　AI和IoT的結(jié)合被稱為“人工智能物聯(lián)網(wǎng)”（AIoT），AIoT能使互聯(lián)設(shè)備具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力，從而執(zhí)行復(fù)雜的智能運(yùn)算。據(jù)Markets and Markets的數(shù)據(jù)顯示，AIoT市場(chǎng)規(guī)模在2019年為51億美元，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)至162億美元，達(dá)到了26%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）。在加速發(fā)展差異化AIoT產(chǎn)品的最新舉措中，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出ModusToolbox? ML（機(jī)器學(xué)習(xí)），使英飛凌PSoC?微控制器（MCU）具有深度學(xué)習(xí)的功能。

發(fā)表于：6/9/2021

高通推出強(qiáng)大的領(lǐng)先物聯(lián)網(wǎng)解決方案組合，專為推動(dòng)全球眾多行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型打造

實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的愿景，創(chuàng)造了前所未有的機(jī)遇。當(dāng)前，高通技術(shù)公司正賦能超過(guò)13,000家物聯(lián)網(wǎng)客戶的生態(tài)系統(tǒng)，助力行業(yè)加速聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。高通技術(shù)公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解決方案，擴(kuò)展對(duì)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的普及。

發(fā)表于：6/8/2021

英飛凌全新ModusToolbox ML助力TinyML，為AIoT保駕護(hù)航

AI和IoT的結(jié)合被稱為“人工智能物聯(lián)網(wǎng)”（AIoT），AIoT能使互聯(lián)設(shè)備具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力，從而執(zhí)行復(fù)雜的智能運(yùn)算。據(jù)Markets and Markets的數(shù)據(jù)顯示，AIoT市場(chǎng)規(guī)模在2019年為51億美元，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)至162億美元，達(dá)到了26%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）。在加速發(fā)展差異化AIoT產(chǎn)品的最新舉措中，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出ModusToolbox ML（機(jī)器學(xué)習(xí)），使英飛凌PSoC微控制器（MCU）具有深度學(xué)習(xí)的功能。

發(fā)表于：6/8/2021

Semtech的LoRa®器件用于監(jiān)測(cè)超級(jí)馬拉松參賽者的安全

Semtech的客戶Everynet利用Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®標(biāo)準(zhǔn)所具備的定位和追蹤功能，在意大利一年一度的Tor des Géants超長(zhǎng)距離馬拉松比賽中監(jiān)測(cè)參賽者的安全。

發(fā)表于：6/8/2021

到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)1.1萬(wàn)億美元中國(guó)市場(chǎng)占比將達(dá)25.9%

發(fā)表于：6/4/2021

恩智浦Trimension超寬帶技術(shù)將幫助三星用戶輕松找到丟失物品

荷蘭埃因霍溫——2021年6月2日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布，其Trimension UWB平臺(tái)現(xiàn)為新標(biāo)簽用例提供精密測(cè)距能力。UWB和低功耗Bluetooth®解決方案相結(jié)合，共同為新三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力，從而為三星SmartThings Find服務(wù)提供增強(qiáng)體驗(yàn)。

發(fā)表于：6/3/2021

九聯(lián)科技：已成立鴻蒙實(shí)驗(yàn)室，將圍繞鴻蒙全場(chǎng)景系列開(kāi)發(fā)產(chǎn)品

　　九聯(lián)科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司致力于成為鴻蒙生態(tài)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。公司已于今年成立鴻蒙實(shí)驗(yàn)室，圍繞智慧城市、智慧教育、智慧客廳等多場(chǎng)景多領(lǐng)域的鴻蒙全場(chǎng)景系列產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)；同時(shí)還積極參與了鴻蒙生態(tài)鏈的相關(guān)產(chǎn)學(xué)研合作，與國(guó)內(nèi)多所高校建立了鴻蒙領(lǐng)域的課程開(kāi)發(fā)和聯(lián)合創(chuàng)新合作。

發(fā)表于：6/3/2021

科技自立創(chuàng)夢(mèng)百年 | 移遠(yuǎn)通信與芯片產(chǎn)業(yè)共探芯片模組發(fā)展趨勢(shì)

　　為促進(jìn)信息通信產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新及協(xié)同發(fā)展，融入國(guó)家創(chuàng)新發(fā)展大局，5月24日至28日，由中移科協(xié)主辦的“中國(guó)移動(dòng)2021年科技工作者日暨科技周”活動(dòng)在線上召開(kāi)。5月28日，移遠(yuǎn)通信作為物聯(lián)網(wǎng)模組廠商代表受邀參加其“物聯(lián)網(wǎng)芯片分論壇”活動(dòng)，與中移物聯(lián)、紫光展銳、華大電子等來(lái)自芯片產(chǎn)業(yè)的代表共同探討了2021年物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組的發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：6/3/2021

趨勢(shì) | 2026年機(jī)器人傳感器市場(chǎng)將突破40億美元

　　據(jù)估計(jì)，到2026年，全球機(jī)器人傳感器市場(chǎng)的價(jià)值將超過(guò)40億美元。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的集成預(yù)計(jì)將顯著擴(kuò)大這些傳感器的應(yīng)用范圍，特別是在生產(chǎn)活動(dòng)中。

發(fā)表于：6/3/2021

RV1109和RV1126 AI視覺(jué)主板，打造高質(zhì)量安防監(jiān)控產(chǎn)品

　　當(dāng)代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)一些復(fù)雜化的場(chǎng)景進(jìn)行拍攝和監(jiān)控，提出新的解決方案。在面對(duì)逆光強(qiáng)光、拖影問(wèn)題和顯示模糊等問(wèn)題上，最終影像成像質(zhì)量和畫面效果以及細(xì)節(jié)呈現(xiàn)能力，是考量IPC方案技術(shù)的重要指標(biāo)。

發(fā)表于：6/2/2021