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意法半導(dǎo)體發(fā)布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件，集成帶有引導(dǎo)程序配置文件的eSIM模塊，可實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)連接

中國，2021年4月19日——意法半導(dǎo)體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的關(guān)鍵的軟硬件模塊，包括經(jīng)GSMA認(rèn)證的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng)，是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇，并且售價(jià)也在OEM和大眾市場(chǎng)客戶的承受范圍內(nèi)。

發(fā)表于：4/30/2021

意法半導(dǎo)體加入mioty®聯(lián)盟，拓展大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng) (Massive IoT) 應(yīng)用機(jī)會(huì)

2021年4月25日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布支持可實(shí)現(xiàn)高度可擴(kuò)展的遠(yuǎn)距離超低功耗無線網(wǎng)絡(luò)的mioty®標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)下一代由規(guī)模而非速度驅(qū)動(dòng)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng) (Massive IoT) 應(yīng)用發(fā)展。

發(fā)表于：4/30/2021

Digi-Key Electronics宣布與連接器供應(yīng)商ERNI Electronics達(dá)成全球分銷合作關(guān)系

全球供應(yīng)品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布與 ERNI Electronics 達(dá)成牢固的全球分銷合作關(guān)系，銷售其堅(jiān)固耐用的適合廣泛行業(yè)領(lǐng)域的電子連接器，具體應(yīng)用領(lǐng)域包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車、運(yùn)輸、航空航天、軍事、工業(yè)、醫(yī)療、照明、通信和儀表。 ERNI 連接器和電纜組件憑借安全性和強(qiáng)大的抗振性而備受信賴，其設(shè)計(jì)特性包括雙梁母觸頭、端子位置保證 (TPA) 和防斜插外殼。ERNI 產(chǎn)品提供多種端接方式，包括表面貼裝式、壓接式和焊接式。

發(fā)表于：4/30/2021

新產(chǎn)品新起點(diǎn) 聯(lián)想攜手英特爾和瑞芯微共譜商用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備新篇章

2021年4月28日深圳聯(lián)想舉行了“龍騰虎躍智勝未來 2021聯(lián)想商用大客戶合作伙伴大會(huì)”。會(huì)議期間，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國區(qū)商用大客戶事業(yè)部總經(jīng)理王立平，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國區(qū)戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展副總裁阿不力克木阿不力米提（下文簡稱阿木），英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士出席大會(huì)并發(fā)表致辭，瑞芯微CEO勵(lì)民通過視頻連線發(fā)來大會(huì)祝詞。大會(huì)上，聯(lián)想攜合作伙伴共話商用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備共同成果和對(duì)未來的行業(yè)期待。

發(fā)表于：4/29/2021

C&K 為可穿戴設(shè)備推出超薄輕觸開關(guān)

馬薩諸塞州沃爾瑟姆 — 2021 年 4 月 27 日 — 領(lǐng)先的高質(zhì)量性機(jī)電開關(guān)制造商 C&K 為可穿戴及便攜式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)了一種微型 SMT 輕觸開關(guān)。PTS847 系列側(cè)面起動(dòng)輕觸開關(guān)不僅能節(jié)省空間, 其耐用性也有所提高, 可以應(yīng)對(duì)消費(fèi)設(shè)備常遭遇的跌落沖擊。

發(fā)表于：4/29/2021

Digi-Key Electronics 與 TE 和 Microchip 合作發(fā)布新智慧城市視頻系列《更智慧、更安全的城市》

發(fā)表于：4/29/2021

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組數(shù)據(jù)一覽：總出貨2.65億片/3+3市場(chǎng)格局形成/中國廠商占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

　　近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2020年第4季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨情況數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量正在逐漸恢復(fù)，第4季度出貨量相對(duì)于第3季度增長了9%，但是，由于受到新冠肺炎和芯片缺貨的雙重影響，相對(duì)于2019年第4季度，出貨量還是下滑了6%。最終，2020年全年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)總出貨量約為2.65億片。全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)正在經(jīng)歷著一些變化，從過去一年的數(shù)據(jù)可以看出部分端倪。

發(fā)表于：4/28/2021

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)快速崛起，加快實(shí)現(xiàn)萬物上云時(shí)代的到來

　　與非網(wǎng)4月27日訊，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是通過傳感器、RFID及芯片等感知設(shè)備，按照約定協(xié)議，連接物、人、系統(tǒng)和信息資源，實(shí)現(xiàn)對(duì)物理和虛擬世界的信息進(jìn)行處理并作出反應(yīng)的智能服務(wù)系統(tǒng)。隨著科技產(chǎn)業(yè)，大數(shù)據(jù)的高速發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)逐漸地在被物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)替代。

發(fā)表于：4/28/2021

東方成都數(shù)字醫(yī)院開診，投資60億打造西南智慧醫(yī)療創(chuàng)新典范

　　4月25日，全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)BOE（京東方）宣布，斥資60億打造的智慧醫(yī)院——成都京東方醫(yī)院正式開診。成都京東方醫(yī)院開診后，其服務(wù)區(qū)域?qū)⑤椛湮髂系貐^(qū)醫(yī)療市場(chǎng)，極大提高該區(qū)域醫(yī)療服務(wù)水平，同時(shí)也將進(jìn)一步強(qiáng)化BOE（京東方）西南地區(qū)生命科技產(chǎn)業(yè)基地的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，成為BOE（京東方）智慧醫(yī)工事業(yè)乃至物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的全新增長極。

發(fā)表于：4/28/2021

Digi-Key Electronics 宣布與 ArkX Laboratories 達(dá)成全新的全球分銷合作關(guān)系

全球供應(yīng)品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前宣布與 ArkX Laboratories 達(dá)成牢固的全球分銷合作關(guān)系，銷售其高級(jí)遠(yuǎn)場(chǎng)語音采集 AFE 模塊和支持語音的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)套件。

發(fā)表于：4/27/2021

面向信號(hào)處理過程的ADC特性使傳感器連接變得簡單

發(fā)表于：4/27/2021

數(shù)字中國下一站：數(shù)字鄉(xiāng)村

隨著脫貧攻堅(jiān)取得決定性勝利，鄉(xiāng)村振興成為了我國農(nóng)村工作當(dāng)前的重點(diǎn)。

發(fā)表于：4/27/2021

Dialog半導(dǎo)體公司推出業(yè)內(nèi)功耗最低的閃存器件，進(jìn)一步豐富其IoT產(chǎn)品組合

中國北京，2021年4月27日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。AT25EU系列專注于實(shí)現(xiàn)最低的功耗和最快的運(yùn)行速度，從而實(shí)現(xiàn)最低的能耗。

發(fā)表于：4/27/2021

Silicon Labs將專注成為物聯(lián)網(wǎng)智能、無線連接的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)

中國，北京— 2021年4月22日—Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布：公司已與Skyworks Solutions, Inc.（NASDAQ：SWKS）達(dá)成最終資產(chǎn)購買協(xié)議，將以27.5億美元全現(xiàn)金交易方式將其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車（I&A）業(yè)務(wù)出售給Skyworks。該交易的標(biāo)的包括Silicon Labs的電源/隔離、定時(shí)和廣播產(chǎn)品，知識(shí)產(chǎn)權(quán)以及相關(guān)員工。Silicon Labs和Skyworks將攜手合作，以確?？蛻簟⒐?yīng)商和員工的無縫過渡。

發(fā)表于：4/26/2021

半導(dǎo)體巨頭們“芯戰(zhàn)”背后：XPU的多維攻防

　　悄無生息中，就在這個(gè)四月，英特爾、英偉達(dá)、AMD等半導(dǎo)體巨頭們競(jìng)爭升級(jí)，新賽道逐漸浮出水面。

發(fā)表于：4/26/2021