頭條 是德科技助力蔚來驗(yàn)證新一代汽車無線系統(tǒng) ? 是德科技與蔚來的合作伙伴關(guān)系為蔚來汽車解決方案提供了更好的連接性、可靠性和性能 是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，是德科技利用網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，幫助蔚來成功驗(yàn)證了其智能電動汽車中的無線系統(tǒng)?；诖朔桨?，蔚來目前能夠符合 3GPP 和 IEEE 802.11 標(biāo)準(zhǔn)，并能夠提供更好的連接性與性能，以支持下一代電動汽車的開發(fā)。 最新資訊 美國IIHS將對車輛自動緊急制動系統(tǒng)進(jìn)行評級 近日從外媒獲悉，美國公路安全保險協(xié)會(IIHS)宣布將在其新車安全評估名冊中增加對車輛自動剎車系統(tǒng)的測試進(jìn)行分級。內(nèi)容包括一系列碰撞測試、以及頭部保護(hù)裝置和前燈有效性評級。 發(fā)表于：12/30/2018 MIMOS首款經(jīng)過臨床測試的非侵入性血糖儀,預(yù)計(jì)2019年底上市 馬來西亞吉隆坡2018年11月26日電 /美通社/ -- 馬來西亞國立應(yīng)用研究和開發(fā)機(jī)構(gòu) MIMOS（馬來西亞微電子系統(tǒng)研究院）宣布在醫(yī)療器械技術(shù)方面取得一項(xiàng)重大突破，發(fā)布一款用于血糖篩查的非侵入性、非介入性和非破壞性設(shè)備。這款設(shè)備運(yùn)用化學(xué)計(jì)量學(xué)方法，來分析吸光模式下通過用戶拇指光譜獲得的近紅外光譜 (NIRS)。 發(fā)表于：12/23/2018 專注睡眠場景監(jiān)測，量子慧智心率監(jiān)測準(zhǔn)確率可達(dá)98% 智能硬件利用先進(jìn)的數(shù)字及科技化手段對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。2013年是智能硬件元年，2014和2015年智能硬件行業(yè)銷量爆發(fā)式增長。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)顯示，近年來，全球智能硬件裝機(jī)量增長迅速。2014年全球智能硬件裝機(jī)量為60億臺，到2016年全球智能硬件裝機(jī)量達(dá)到107億臺，較上年同比增長32％，實(shí)現(xiàn)了1．5倍以上的增長。 發(fā)表于：12/22/2018 是德科技攜手聯(lián)發(fā)科加速推進(jìn) 5G測試 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，該公司的 5G 虛擬路測（VDT）工具套件正在幫助著名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技加速對多模 5G 新空口（NR）終端進(jìn)行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性能確認(rèn)測試。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：12/21/2018 基于遠(yuǎn)場聲源定位的改進(jìn)MUSIC算法研究 結(jié)合語音信號的特點(diǎn)，對遠(yuǎn)場聲源定位方法進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。以傳統(tǒng)的多重信號分類(MUSIC)算法為基礎(chǔ)，在麥克風(fēng)陣列遠(yuǎn)場信號模型的情況下，提出了改進(jìn)的MUSIC算法，并通過模擬實(shí)驗(yàn)環(huán)境進(jìn)行驗(yàn)證。仿真結(jié)果表明，改進(jìn)的算法具有較高的空間分辨率和較強(qiáng)的抗噪聲能力，可以有效地估計(jì)出相隔比較近的多個低信噪比聲源信號，從而驗(yàn)證了該算法的有效性和高效性。 發(fā)表于：12/20/2018 《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》 在摩爾定律放緩的時代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的救星之一。 發(fā)表于：12/19/2018 先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢 關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。 發(fā)表于：12/19/2018 TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù) 3D IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力來自消費(fèi)市場采用越來越復(fù)雜的互連技術(shù)連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。 發(fā)表于：12/19/2018 國內(nèi)封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額 據(jù)CINNO Research對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出，存儲器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。 發(fā)表于：12/19/2018 半導(dǎo)體封測主流技術(shù)及發(fā)展方向分析 近幾年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設(shè)計(jì)、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。 發(fā)表于：12/19/2018 ?…129130131132133134135136137138…?
